技術總結
本實用新型公開了一種散熱式LED模塊，包括基板、LED芯片、安裝區、導熱層、硅膠層和散熱板；所述基板上預設有安裝區，安裝區連接設置正電極貼片、負電極貼片；所述LED芯片設置在安裝區內，LED芯片位于基板上方；所述LED芯片的正極引腳與正電極貼片電性連接，而LED芯片的負極引腳與負電極貼片電性連接；所述基板底部均布設有散熱條，且基板底部設有導熱層，散熱條與導熱層接觸設置；所述導熱層下方設有硅膠層，硅膠層底部設有散熱板，其中，導熱層通過硅膠層與散熱板粘接設置；在導熱層、硅膠層和散熱板之間設有散熱筋條，且散熱筋條設有散熱通孔；本實用新型提高了散熱效率、發光效率，提高了散熱效果，延長使用壽命，成本低，結構簡單。

技術研發人員：黃琦
受保護的技術使用者：共青城超群科技股份有限公司
文檔號碼：201620451378
技術研發日：2016.05.18
技術公布日：2016.11.30