本實用新型涉及一種高壓LED大功率瓷芯電光源，屬于芯片封裝領域。

背景技術：

目前常規的電光源，其倒裝封裝工藝都是在鋁基板上應用固晶上晶片點膠的繁雜工藝流程，雖然簡去了打線工序，但點固晶膠，再上晶元片的方法制約了產能的提升，加工困難，無法進行大規模生產；同時該種電光源的結構復雜，性能較差，容易損壞，不利于使用。

因此有必要設計一種高壓LED大功率瓷芯電光源，以克服上述問題。

技術實現要素：

本實用新型的目的在于克服現有技術之缺陷，提供了一種結構簡單、加工容易、性能較強的高壓LED大功率瓷芯電光源。

本實用新型是這樣實現的：

本實用新型提供一種高壓LED大功率瓷芯電光源，包括高溫高鋁陶瓷板、LED大功率瓷芯電光源以及電路板；其中，所述LED大功率瓷芯電光源包括恒流IC、整流橋電路和電光源，所述LED大功率瓷芯電光源安裝于所述高溫高鋁陶瓷板上，所述高溫高鋁陶瓷板與所述電路板為一體成型。

進一步地，所述高溫高鋁陶瓷板的厚度為0.6mm-0.8mm。

進一步地，LED大功率瓷芯電光源的額定電壓為9V-18V。

本實用新型具有以下有益效果：

所述LED大功率瓷芯電光源包括恒流IC、整流橋電路和光源，所述LED大功率瓷芯電光源安裝于所述高溫高鋁陶瓷板上，所述高溫高鋁陶瓷板與所述電路板為一體成型。本實用新型提供的高壓LED大功率瓷芯電光源，將LED大功率瓷芯電光源安裝于高溫高鋁陶瓷板上，并與所述電路板為一體成型。所述高壓LED大功率瓷芯電光源通過上述結構能有效降低加工難度，提高生產效率，結構也較為簡單，同時，設置高溫高鋁陶瓷板，可以提高產品的性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的一種高壓LED大功率瓷芯電光源的倒裝工藝流程圖；

圖2為本實用新型實施例提供的高壓LED大功率瓷芯電光源的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

如圖1和圖2，本實用新型實施例提供一種高壓LED大功率瓷芯電光源，包括高溫高鋁陶瓷板2、LED大功率瓷芯電光源1以及電路板3。其中，所述LED大功率瓷芯電光源1包括恒流IC12、整流橋電路13和電光源11，所述LED大功率瓷芯電光源1安裝于所述高溫高鋁陶瓷板2上，所述高溫高鋁陶瓷板2與所述電路板3為一體成型。本實用新型提供的高壓LED大功率瓷芯電光源1，將LED大功率瓷芯電光源1安裝于高溫高鋁陶瓷板2上，并與所述電路板3為一體成型。所述高壓LED大功率瓷芯電光源1通過上述結構能有效降低加工難度，提高生產效率，結構也較為簡單，同時，設置高溫高鋁陶瓷板2，可以提高產品的性能。倒裝芯片(LED大功率瓷芯電光源)溫度可以通過高溫高鋁陶瓷板2散熱出來，使倒裝芯片溫度降低，使用壽命更長。

本實施例還提供一種倒裝高壓LED大功率瓷芯電光源的方法，包括以下步驟：

步驟一：將LED大功率瓷芯電光源1安裝于高溫高鋁陶瓷板2上；其中，所述高溫高鋁陶瓷板2的厚度為0.6mm-0.8mm。LED大功率瓷芯電光源1的額定電壓為9V-18V，本實用新型使用的是高壓LED，能應用于高壓倒裝工藝。

步驟二：印刷電路，并燒制成電路板3。

步驟三：在電路板3上印刷錫漿。

步驟四：進行高速貼片作業，將安裝有LED大功率瓷芯電光源1的高溫高鋁陶瓷板2貼于電路板3上。

步驟五：將步驟四中經過貼片作業的電路板3進行過爐焊接。

步驟六：將焊接后的電路板3依次進行初檢、點膠處理、烘烤、檢測作業，然后入庫，即可完成整個倒裝過程。其中，初檢包括電路短路、斷路以及導通檢測。其中，點膠處理指圍壩或點熒光粉處理。點膠處理采用的膠為熒光膠片，點膠處理后需要進行加熱固化，即進行烘烤，提高整個產品的穩固性。檢測作業即檢測整個產品的外觀和性能是否達到行業標準。

本實用新型提供的高壓LED大功率瓷芯電光源，在高溫高鋁陶瓷板2的電路板3上完成電源和光源的一步到位的生產，簡化了生產過程，可以滿足高壓沖擊及后續成品測試的要求，可順利通過安規測試。

本實用新型提供的高壓LED大功率瓷芯電光源應用倒裝高壓(9V-18V)LED電光源布版，有效提高產品的通電性能，防止大電流沖擊造成生產過程中產品的損壞。

綜上所述，本實用新型提供的高壓LED大功率瓷芯電光源，將LED大功率瓷芯電光源安裝于高溫高鋁陶瓷板上，并與所述電路板為一體成型。所述高壓LED大功率瓷芯電光源通過上述結構能有效降低加工難度，提高生產效率，結構也較為簡單，同時，設置高溫高鋁陶瓷板，可以提高產品的性能。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。