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一種LED光源承載體的制作方法

文檔序號:41755360發布日期:2025-04-29 18:23閱讀:6來源:國知局
一種LED光源承載體的制作方法

本技術涉及led光源,具體為一種led光源承載體。


背景技術:

1、在led照明組件中,對應于led光源模塊的裝配,通常需要使用led光源承載體向led光源提供對承載,保障led光源后期穩定運行,同時led光源載體也是led照明組件中不可或缺的關鍵輔料,并且現有的led光源承載體大部分由柔性材質、金屬材質和陶瓷材質制成;

2、而在現有技術中,led光源模塊在裝配時,一般需要將led光源的引腳端與承載體內預留出的基板焊接在一起,但考慮到焊接接觸不良的緣故,裝配到承載體上的led光源很容易因焊接不夠牢固,造成出現松動掉落的現象,進而導致led光源模塊局部出現燈滅,且影響照明效果的問題,因此,針對上述問題提出一種led光源承載體。


技術實現思路

1、本實用新型的目的在于提供一種led光源承載體,以解決上述背景技術中提出現有led光源模塊在裝配后,承載體上的led燈珠很容易因焊接不夠牢固,易出現松動掉落的問題。

2、為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:

3、一種led光源承載體,包括承載基座,所述承載基座的后方位置固定連接有承載環板,且承載基座的中心位置通過一體成型開設有中心開槽,所述中心開槽的內部中間位置設有陶瓷基板本體,所述中心開槽的內部邊緣位置插接有限定卡環,且限定卡環的內側上方通過一體成型設有上壓環,所述限定卡環的內側下方位置通過一體成型設有下壓環,所述限定卡環遠離中心開槽內部中間的兩側位置分別固定連接有側夾扣,所述承載基座的外部兩側位置分別固定連接有防滑凸條。

4、優選的,所述陶瓷基板本體的前端中部位置設有led芯片本體,且led芯片本體呈圓形狀結構設置,所述承載基座沿著承載環板的中心點呈環形陣列結構分布設置,所述承載環板的內側中下方位置設有內方框,且內方框的內側卡裝有led光源電路板本體。

5、優選的,靠近所述中心開槽內部中間位置的兩側分別固定連接有焊接貼片,且焊接貼片的前端位置焊接有引腳本體,所述引腳本體和陶瓷基板本體之間一體成型設置,所述引腳本體的外形呈“z”字型結構設置。

6、優選的,所述下壓環沿著承載基座的橫向中軸線為對稱軸和上壓環對稱設置,且上壓環、下壓環分別和限定卡環同軸設置,所述上壓環、下壓環分別與陶瓷基板本體前后位置相對設置。

7、優選的,所述限定卡環的兩側端呈矩形狀結構設置,所述側夾扣的外形呈“l”型結構設置,且側夾扣的垂直端和防滑凸條位置相對設置,所述防滑凸條共設有2排。

8、與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:

9、本實用新型中,通過設置的限定卡環、下壓環、上壓環、側夾扣和防滑凸條,會方便該led光源承載體在與貼片式led光源實現裝配后,利用由限定卡環、下壓環、上壓環、側夾扣和防滑凸條組成的扣合限定結構,來對卡入承載基座內部的貼片式led光源進行位置緊固限定,提高貼片式led光源焊接裝配后的牢固性,同時在貼片式led光源得到緊固限定后,其整體不會容易因焊接不夠牢固,造成出現松動掉落且影響照明效果的問題,減少led光源掉落導致led光源模塊出現局部燈滅現象的次數,保障led光源模塊能夠實現正常照明。



技術特征:

1.一種led光源承載體,包括承載基座(1),其特征在于:所述承載基座(1)的后方位置固定連接有承載環板(2),且承載基座(1)的中心位置通過一體成型開設有中心開槽(14),所述中心開槽(14)的內部中間位置設有陶瓷基板本體(3),所述中心開槽(14)的內部邊緣位置插接有限定卡環(4),且限定卡環(4)的內側上方通過一體成型設有上壓環(6),所述限定卡環(4)的內側下方位置通過一體成型設有下壓環(5),所述限定卡環(4)遠離中心開槽(14)內部中間的兩側位置分別固定連接有側夾扣(8),所述承載基座(1)的外部兩側位置分別固定連接有防滑凸條(9)。

2.根據權利要求1所述的一種led光源承載體,其特征在于:所述陶瓷基板本體(3)的前端中部位置設有led芯片本體(7),且led芯片本體(7)呈圓形狀結構設置,所述承載基座(1)沿著承載環板(2)的中心點呈環形陣列結構分布設置,所述承載環板(2)的內側中下方位置設有內方框(12),且內方框(12)的內側卡裝有led光源電路板本體(13)。

3.根據權利要求1所述的一種led光源承載體,其特征在于:靠近所述中心開槽(14)內部中間位置的兩側分別固定連接有焊接貼片(11),且焊接貼片(11)的前端位置焊接有引腳本體(10),所述引腳本體(10)和陶瓷基板本體(3)之間一體成型設置,所述引腳本體(10)的外形呈“z”字型結構設置。

4.根據權利要求1所述的一種led光源承載體,其特征在于:所述下壓環(5)沿著承載基座(1)的橫向中軸線為對稱軸和上壓環(6)對稱設置,且上壓環(6)、下壓環(5)分別和限定卡環(4)同軸設置,所述上壓環(6)、下壓環(5)分別與陶瓷基板本體(3)前后位置相對設置。

5.根據權利要求1所述的一種led光源承載體,其特征在于:所述限定卡環(4)的兩側端呈矩形狀結構設置,所述側夾扣(8)的外形呈“l”型結構設置,且側夾扣(8)的垂直端和防滑凸條(9)位置相對設置,所述防滑凸條(9)共設有2排。


技術總結
本技術涉及LED光源技術領域,尤其為一種LED光源承載體,包括承載基座,所述承載基座的后方位置固定連接有承載環板,且承載基座的中心位置通過一體成型開設有中心開槽,所述中心開槽的內部中間位置設有陶瓷基板本體,所述中心開槽的內部邊緣位置插接有限定卡環,且限定卡環的內側上方通過一體成型設有上壓環,本技術中,通過設置的限定卡環、下壓環、上壓環、側夾扣和防滑凸條,會方便該LED光源承載體在與貼片式LED光源實現裝配后,利用由限定卡環、下壓環、上壓環、側夾扣和防滑凸條組成的扣合限定結構,來對卡入承載基座內部的貼片式LED光源進行位置緊固限定,提高貼片式LED光源焊接裝配后的牢固性,保障LED光源模塊能夠實現正常照明。

技術研發人員:莊翼,楊芬,陸蒙蒙,蔣學峰
受保護的技術使用者:常州光明燈泡有限公司
技術研發日:20240805
技術公布日:2025/4/28
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