面板拆卸治具的制作方法【專利摘要】本發明揭露一種面板拆卸治具，供包含機殼與面板的電子裝置使用。機殼與面板以粘固件粘固。面板拆卸治具包含承載座、吸附裝置、箝制件、氣囊及加熱件。吸附裝置設置于承載座上，用以吸附面板。箝制件可朝向或遠離承載座移動，用以箝制機殼。氣囊設置于承載座上，用以接收氣體以依序充氣至第一充氣狀態及第二充氣狀態。加熱件用以對面板加熱。氣囊于第一充氣狀態接觸箝制件。氣囊由第一充氣狀態充氣至第二充氣狀態期間推擠箝制件遠離承載座移動，致使機殼受箝制件帶動而與面板分離。【專利說明】面板拆卸治具【
技術領域：
】[0001]本發明是有關于一種面板拆卸治具，特別是有關于一種將面板與機殼分離的拆卸治具。【
背景技術：
】[0002]隨著科技的進步，輕薄、省電及可攜帶式的電子產品越來越普及，例如手機、個人數字助理(PersonalDigitalAssistant,PDA)、筆記型電腦、平板電腦等。其中，液晶顯示面板所具有的輕薄特性亦逐漸地將傳統陰極射線管(CathodeRayTube,CRT)顯示器取而代之。另外，面板結構也進一步應用在智能手機當中或是其它產品中。一般來說，在制造面板的過程中，面板的機殼必須加入防摔壞的設計，借以在拆卸時保護面板結構。另外，在制造組裝面板或是電子產品的面板需要檢修時，常須進行拆卸后再次組裝的動作。[0003]目前，面板的組合方式通常是使用粘貼結合方式。舉例來說，平板電腦的觸控面板與機殼之間通常會通過雙面皆具有粘性的襯帶(rimtape)貼附于觸控面板與機殼的邊框之間，借以使觸控面板與機殼相互粘合。而對于中小尺寸的智能手機來說，由于其具有較寬的觸控面板以及邊框較窄的機殼，并且為了提升兩者之間抵抗落摔試驗時的剝離力(peelingforce)的能力,觸控面板與機殼之間相互固定的設計會由襯帶粘合方式改為以膠體(glue)直接膠合的方式。[0004]然而，當組裝人員在組裝觸控面板與機殼的過程中發生失誤，或者組裝后的產品于后續品管階段被判定為不良品時，則在粘固件已經凝固的情況下硬將觸控面板與機殼分離，往往會使觸控面板及/或機殼產生損壞的問題而面臨無法重工的問題，進而導致整體的制造成本無法降低。因此，發展出可于重工階段不會造成觸控面板及/或機殼損壞的技術，是此業界必須刻不容緩投入探討與研究的課題。【
發明內容】[0005]為解決已知技術的問題，本發明的一技術方案是一種面板拆卸治具，其主要是利用加熱的方式先將面板與機殼之間的粘固件粘度降低，再分別對面板與機殼施以相反方向的外力，借以在盡可能不造成損壞的前提下讓面板與機殼分離。并且，本發明的面板拆卸治具容易達成標準化及自動化的效果。因此，只要依照欲拆解的電子裝置設定對應的參數(例如，加熱時間、充氣時間、充氣壓力值等)，放置于本發明的面板拆卸治上的電子裝置即可標準地且自動地完成拆卸。[0006]根據本發明一實施方式，一種面板拆卸治具供電子裝置使用。電子裝置包含機殼與面板。機殼與面板的外緣以粘固件粘固。面板拆卸治具包含承載座、吸附裝置、箝制件、氣囊以及加熱件。承載座具有承載面。吸附裝置設置于承載面上，用以吸附面板。箝制件操作性連接承載座，并可朝向或遠離承載面移動，用以箝制機殼并裸露出面板。氣囊設置于承載面上，用以接收氣體以依序充氣至第一充氣狀態以及第二充氣狀態。加熱件位于承載面與電子裝置之間，用以對面板的外緣加熱。氣囊于第一充氣狀態接觸箝制件。氣囊由第一充氣狀態充氣至第二充氣狀態期間推擠箝制件遠離承載面移動，致使機殼受箝制件帶動而與面板分離。[0007]于本發明的一實施方式中，上述的氣體為高溫氣體。加熱件為氣囊上的接觸部。氣囊充氣至第一充氣狀態期間使接觸部上升而接觸面板的外緣，致使高溫空氣經由接觸部與面板對粘固件進行加熱。[0008]于本發明的一實施方式中，上述的氣囊由具有彈性的高導熱材料所制成。[0009]于本發明的一實施方式中，上述的加熱件為電熱片。電熱片設置于氣囊上。氣囊充氣至第一充氣狀態期間使電熱片上升而接觸面板的外緣。[0010]于本發明的一實施方式中，上述的氣囊由具有彈性的耐熱材料所制成。[0011]于本發明的一實施方式中，上述的加熱件包含凸塊以及電熱片。凸塊設置于承載面上。電熱片設置于凸塊上并接觸面板的外緣。[0012]于本發明的一實施方式中，上述的面板拆卸治具進一步包含充氣裝置。充氣裝置連通氣囊，用以產生氣體。充氣裝置對氣囊充氣至第一充氣狀態之后停止充氣預定時間，并于預定時間之后對氣囊充氣至第二充氣狀態。[0013]于本發明的一實施方式中，上述的承載座包含底板以及兩側壁。承載面位于底板上。兩側壁連接底板并大體上彼此平行地設置于承載面上。箝制件位于側壁之間。箝制件于朝向或遠離承載面移動期間受側壁導引。[0014]于本發明的一實施方式中，上述的箝制件包含本體、兩抵靠部以及兩勾部。抵靠部分別連接于本體的兩對立邊緣。每一抵靠部抵靠對應的側壁。電子裝置位于抵靠部之間。勾部分別連接至抵靠部的末端，用以箝制機殼的邊框。[0015]于本發明的一實施方式中，上述的本體具有開口。開口允許電子裝置通過。【專利附圖】【附圖說明】[0016]圖1為繪示依照本發明一實施方式的面板拆卸治具與電子裝置的立體組合圖；[0017]圖2為繪示圖1中的氣囊連接至充氣裝置的示意圖；[0018]圖3A為繪示圖1中的面板拆卸治具與電子裝置的剖面圖，其中氣囊尚未充氣；[0019]圖3B為繪示圖1中的面板拆卸治具與電子裝置的另一剖面圖，其中氣囊充氣至第一充氣狀態；[0020]圖3C為繪示圖1中的面板拆卸治具與電子裝置的另一剖面圖，其中氣囊充氣至第二充氣狀態；[0021]圖4為繪示圖1中的箝制件的另一實施方式的剖面圖；[0022]圖5為繪示圖1中的箝制件的另一實施方式的剖面圖；[0023]圖6A為繪示依照本發明另一實施方式的面板拆卸治具與電子裝置的剖面圖，其中氣囊尚未充氣；[0024]圖6B為繪示圖6A中的面板拆卸治具與電子裝置的另一剖面圖，其中氣囊充氣至第一充氣狀態；[0025]圖6C為繪示圖6A中的面板拆卸治具與電子裝置的另一剖面圖，其中氣囊充氣至第二充氣狀態；[0026]圖7為繪示依照本發明另一實施方式的面板拆卸治具與電子裝置的剖面圖，其中氣囊尚未充氣。[0027]【主要元件符號說明】[0028]1:面板拆卸治具10:承載座[0029]100:底板IOOa:承載面[0030]102:側壁102a:導引部[0031]12:吸附裝置14:箝制件[0032]140:本體142:抵靠部[0033]144:勾部16:充氣裝置[0034]160:充氣單元162:控制器[0035]18:氣囊180:接觸部[0036]2:電子裝置20:機殼[0037]21:粘固件22:面板[0038]34:箝制件340:本體[0039]340a:開口342:抵靠部[0040]344:勾部54:箝制件[0041]540:抵靠部542:勾部[0042]70:電熱片90:凸塊[0043]92:電熱片【具體實施方式】[0044]以下將以附圖揭露本發明的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一并說明。然而，應了解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一些已知慣用的結構與元件在附圖中將以簡單示意的方式繪示。[0045]請參照圖1以及圖2。圖1為繪示依照本發明一實施方式的面板拆卸治具I與電子裝置2的立體組合圖。圖2為繪示圖1中的氣囊18連接至充氣裝置16的示意圖。[0046]于本實施方式中，面板拆卸治具I主要是用以拆卸電子裝置2。電子裝置2至少包含機殼20與面板22。電子裝置2的機殼20與面板22的外緣以粘固件21(請參照圖3A)粘固。舉例來說，上述的電子裝置2可以是智能手機(smartphone)、個人數字助理(PersonalDigitalAssistant,PDA)、個人導航裝置(PortableNavigationDevice,PND)、平板電腦(TabletPC)，并且上述的面板22可以是觸控面板，但本發明并不以此為限。換言之，上述的電子裝置2可以是任何通過粘固件21粘固面板與機殼的電子產品，只要于拆卸過程中有降低元件損壞、提高自動化程度等需求，皆可應用本發明的面板拆卸治具I的概念導入電子產品的拆卸制程中。[0047]請參照圖3A。圖3A為繪示圖1中的面板拆卸治具I與電子裝置2的剖面圖，其中氣囊18尚未充氣。[0048]如圖1、圖2與圖3A所示，于本實施方式中，面板拆卸治具I包含承載座10、吸附裝置12、箝制件14、氣囊18以及充氣裝置16。面板拆卸治具I的承載座10包含底板100以及兩側壁102。承載座10的底板100上具有承載面100a。承載座10的兩側壁102連接底板100并大體上彼此平行地設置承載面IOOa上。面板拆卸治具I的吸附裝置12設置于底板100的承載面IOOa上，用以吸附電子裝置2的面板22。[0049]于本實施方式中，面板拆卸治具I的吸附裝置12為貫穿承載座10的底板100，并與承載座10的底板100—體成型的抽氣裝置，但本發明并不以此為限。于另一實施方式中，面板拆卸治具I的吸附裝置12亦可為吸盤。[0050]如圖1與圖3A所示，于本實施方式中，面板拆卸治具I的箝制件14被夾持并導引于承載座10的二側壁102之間，并可朝向或遠離底板100的承載面IOOa移動，用以箝制電子裝置2的機殼20。進一步來說，承載座10的每一側壁102上皆包含導引部102a，并且導引部102a大體上沿著垂直底板100的承載面IOOa的方向設置。面板拆卸治具I的箝制件14包含本體140、兩抵靠部142以及兩勾部144。箝制件14的抵靠部142分別連接于本體140的兩對立邊緣。箝制件14的每一抵靠部142抵靠承載座10上對應的側壁102，并滑動連接于側壁102上的對應的導引部102a。借此，面板拆卸治具I的箝制件14即可沿著大體上垂直底板100的承載面IOOa的方向朝向或遠離底板100的承載面IOOa移動。箝制件14的勾部144分別連接至抵靠部142的末端，用以箝制機殼20的邊框，且裸露出面板22。詳細來說，箝制件14的勾部144是卡勾于機殼20邊框的底部。[0051]如圖2與圖3A所示，于本實施方式中，面板拆卸治具I的充氣裝置16連通氣囊18，用以產生并通入高溫氣體至氣囊18。面板拆卸治具I的氣囊18設置于底板100的承載面IOOa上，用以接收充氣裝置16所通入的高溫氣體。進一步來說，面板拆卸治具I的充氣裝置16包含充氣單元160以及控制器162。充氣裝置16的充氣單元160連通氣囊18，用以并通入產生高溫氣體。充氣裝置16的控制器162電連接充氣單元160，用以控制充氣單元160對氣囊18充氣至第一充氣狀態之后停止充氣預定時間，并于預定時間之后對氣囊18充氣至第二充氣狀態。[0052]請參照圖3B以及圖3C。圖3B為繪示圖1中的面板拆卸治具I與電子裝置2的另一剖面圖，其中氣囊18充氣至第一充氣狀態。圖3C為繪示圖1中的面板拆卸治具I與電子裝置2的另一剖面圖，其中氣囊18充氣至第二充氣狀態。[0053]如圖2與圖3B所示，于本實施方式中，當充氣裝置16的控制器162控制充氣單元160將氣囊18充氣至第一充氣狀態時，面板拆卸治具I的氣囊18的接觸部180會隨著氣囊18膨脹而上升，并接觸電子裝置2的面板22的外緣。因此，儲存于氣囊18中的高溫空氣會經由(隔著)氣囊18的接觸部180與電子裝置2的面板22對粘固于面板22與機殼20之間的粘固件21進行加熱。在充氣裝置16的控制器162控制充氣單元160停止對氣囊18充氣并經過預定時間之后，粘固于面板22與機殼20之間的粘固件21會因為溫度升高而粘性下降。此時，面板拆卸治具I的吸附裝置12仍持續吸附電子裝置2的面板22。[0054]如圖2與圖3C所示，于本實施方式中，在預定時間之后，充氣裝置16的控制器162隨即控制充氣單元160對氣囊18充氣至第二充氣狀態。在充氣裝置16的控制器162控制充氣單元160對氣囊18由第一充氣狀態充氣至第二充氣狀態期間，氣囊18會推擠箝制件14。并且，隨著充氣裝置16的充氣單元160持續對氣囊18充氣，氣囊18推擠箝制件14的推力也會持續增大。在氣囊18推擠箝制件14的推力大于面板22與機殼20之間的粘固件21持續減弱的粘固力之后，氣囊18即可推擠箝制件14朝遠離底板100的承載面IOOa的方向移動，致使電子裝置2的機殼20受箝制件14帶動而與面板22分離。換言之，面板拆卸治具I的吸附裝置12對電子裝置2的面板22的吸附力與氣囊18推擠箝制件14的推力為分別施加于面板22與機殼20的相反方向力量，使得面板22與機殼20得以分離而拆卸。[0055]于實際應用中，充氣裝置16的控制器162控制充氣單元160將氣囊18充氣至第一充氣狀態所花的充氣時間與對應的充氣壓力值、將氣囊18由第一充氣狀態充氣至第二充氣狀態所花的充氣時間與對應的充氣壓力值等參數，皆可根據實際需求而彈性地調整。[0056]如圖2所示，于本實施方式中，面板拆卸治具I的氣囊18呈環狀，并大體上對齊電子裝置2的面板22的外緣(亦即，對齊面板22與機殼20之間的粘固件21的位置)，借以于充氣至第一充氣狀態時達到經由氣囊18的接觸部180與面板22對粘固件21加熱的目的。然而，本發明并不以此為限，可依據粘固件21粘固于面板22與機殼20之間的位置修改氣囊18的外型，只要氣囊18的外型(特別是接觸部180)涵蓋粘固件21的位置即可。[0057]另外，為了使位于氣囊18內的高溫氣體能夠順利地隔著氣囊18與電子裝置2的面板22對粘固件21加熱，于一實施方式中，氣囊18可由具有彈性的高導熱材料所制成，但本發明并不以此為限。[0058]于一實施方式中，粘固于面板22與機殼20之間的粘固件21可以是雙面膠帶(double-sidedadhesivetape),但本發明并不以此為限。[0059]請參照圖4。圖4為繪示圖1中的箝制件14的另一實施方式的剖面圖。[0060]如圖4所示，并同時參考圖1，于本實施方式中，箝制件34包含本體340、兩抵靠部342以及兩勾部344。箝制件34的抵靠部342分別連接于本體340的兩對立邊緣。箝制件34的每一抵靠部342皆可抵靠圖1中承載座10上對應的側壁102，并滑動連接于側壁102上的對應的導引部102a。借此，箝制件34即可沿著大體上垂直底板100的承載面IOOa的方向朝向或遠離底板100的承載面IOOa移動。[0061]在此要特別說明的是，于本實施方式中，箝制件34的本體340的上方具有開口340a。本體340的開口340a的尺寸可允許電子裝置2通過。因此，電子裝置2即可由箝制件34的上方通過本體340的開口340a而放置于箝制件34的勾部344上。并且，在電子裝置2的機殼20受箝制件34帶動而與面板22分離之后，只要吸附裝置12停止吸附面板22，即可由箝制件34的上方將電子裝置2的機殼20與面板22從本體340的開口340a取出。[0062]請參照圖5。圖5為繪示圖1中的箝制件14的另一實施方式的剖面圖。[0063]如圖4所示，并同時參考圖1，于本實施方式中，箝制件54僅包含兩抵靠部540以及兩勾部542。箝制件54的每一抵靠部540皆可抵靠圖1中承載座10上對應的側壁102，并與側壁102上的對應的導引部102a相互卡合。借此，箝制件54即可沿著大體上垂直底板100的承載面IOOa的方向朝向或遠離底板100的承載面IOOa移動。[0064]在此要特別說明的是，于本實施方式中，由于箝制件54的抵靠部540之間并未相互連接，因此電子裝置2即可由箝制件54的上方通過抵靠部540之間的空間而放置于箝制件54的勾部542上。并且，在電子裝置2的機殼20受箝制件54帶動而與面板22分離之后，只要吸附裝置12停止吸附面板22，即可由箝制件54的上方將電子裝置2的機殼20與面板22從抵靠部540之間的空間取出。[0065]請參照圖6A、圖6B以及圖6C。圖6A為繪示依照本發明另一實施方式的面板拆卸治具7與電子裝置2的剖面圖，其中氣囊18尚未充氣。圖6B為繪示圖6A中的面板拆卸治具7與電子裝置2的另一剖面圖，其中氣囊18充氣至第一充氣狀態。圖6C為繪示圖6A中的面板拆卸治具7與電子裝置2的另一剖面圖，其中氣囊18充氣至第二充氣狀態。[0066]如圖6A、圖6B與圖6C所示，于本實施方式中，面板拆卸治具7同樣包含承載座10、吸附裝置12、箝制件14以及氣囊18，并且氣囊18同樣可連接如圖2所示的充氣裝置16，因此各元件的結構、功能與各元件之間的連接關系可參考圖1至圖3C所示的實施方式以及相關說明，在此不再贅述。[0067]在此要說明的是，于本實施方式中，面板拆卸治具7進一步包含電熱片70。面板拆卸治具7的電熱片70設置于氣囊18上。如圖6B所示，在充氣裝置16的控制器162控制充氣單元160將氣囊18充氣至第一充氣狀態期間，面板拆卸治具7的氣囊18會使電熱片70上升而接觸電子裝置2的面板22的外緣。借此，設置于氣囊18上的電熱片70即可經由(隔著)電子裝置2的面板22對粘固于面板22與機殼20之間的粘固件21進行加熱。在電熱片70接觸面板22的外緣進行加熱且充氣裝置16的控制器162控制充氣單元160停止對氣囊18充氣并經過預定時間之后，粘固于面板22與機殼20之間的粘固件21會因為溫度升高而粘性下降。此時，面板拆卸治具7的吸附裝置12仍持續吸附電子裝置2的面板22。[0068]如圖6C所示，在預定時間之后，充氣裝置16的控制器162隨即控制充氣單元160對氣囊18充氣至第二充氣狀態。在充氣裝置16的控制器162控制充氣單元160對氣囊18由第一充氣狀態充氣至第二充氣狀態期間，氣囊18會推擠箝制件14。并且，隨著充氣裝置16的充氣單元160持續對氣囊18充氣，氣囊18推擠箝制件14的推力也會持續增大。在氣囊18推擠箝制件14的推力大于面板22與機殼20之間的粘固件21持續減弱的粘固力之后，氣囊18即可推擠箝制件14遠離底板100的承載面IOOa移動，致使電子裝置2的機殼20受箝制件14帶動而與面板22分離。[0069]換言之，相較于圖1至圖3C所示的實施方式，本實施方式的充氣裝置16所產生且通入至氣囊18的氣體可以為常溫氣體，并非一定要高溫氣體。加熱以使粘固于面板22與機殼20之間的粘固件21的粘性下降的工作由電熱片70來執行。[0070]另外，由于面板拆卸治具7的電熱片70設置于氣囊18上，因此為了防止氣囊18受到電熱片70的高溫而發生材料變質的問題，于一實施方式中，面板拆卸治具7的氣囊18由具有彈性的耐熱材料所制成，但本發明并不以此為限。[0071]于另一實施方式中，面板拆卸治具7的電熱片70亦可由其他可產生高溫的加熱件取代。[0072]請參照圖7。圖7為繪示依照本發明另一實施方式的面板拆卸治具9與電子裝置2的剖面圖，其中氣囊98尚未充氣。[0073]如圖7所示，于本實施方式中，面板拆卸治具9同樣包含承載座10、吸附裝置12以及箝制件14，因此各元件的結構、功能與各元件之間的連接關系可參考圖1至圖3C所示的實施方式以及相關說明，在此不再贅述。[0074]在此要說明的是，于本實施方式中，面板拆卸治具9進一步包含凸塊90與電熱片92。凸塊90設置于底板100的承載面IOOa上，并且電熱片92設置于凸塊90上。在電子裝置2的面板22吸附于吸附裝置12上且機殼20受箝制件14箝制時，電熱片92接觸面板22的外緣，并且面板拆卸治具9所包含的氣囊98僅位于箝制件14的勾部144與承載座10的底板100之間，并未延伸至電子裝置2的面板22與承載座10的底板100之間。[0075]換言之，在電子裝置2的面板22吸附于吸附裝置12上且機殼20受箝制件14箝制時，電熱片92會一直接觸面板22的外緣，因此面板拆卸治具9的氣囊98并不需如前述的各實施方式一樣依序充氣至上述的第一充氣狀態與第二充氣狀態。在電熱片92接觸面板22的外緣進行加熱并經過預定時間之后，粘固于面板22與機殼20之間的粘固件21會因為溫度升高而粘性下降。在預定時間之后，面板拆卸治具9可通過圖2中的充氣裝置16的控制器162控制充氣單元160持續對氣囊98充氣。在氣囊98推擠箝制件14的推力大于面板22與機殼20之間的粘固件21持續減弱的粘固力之后，氣囊98即可推擠箝制件14遠離底板100的承載面IOOa移動，致使電子裝置2的機殼20受箝制件14帶動而與面板22分離。[0076]由以上對于本發明的【具體實施方式】的詳述，可以明顯地看出，本發明的面板拆卸治具主要是利用加熱的方式先將面板與機殼之間的粘固件粘度降低，再分別對面板與機殼施以相反方向的外力，借以在盡可能不造成損壞的前提下讓面板與機殼分離。并且，本發明的面板拆卸治具容易達成標準化及自動化的效果。因此，只要依照欲拆解的電子裝置設定對應的參數(例如，加熱時間、充氣時間、充氣壓力值等)，放置于本發明的面板拆卸治上的電子裝置即可標準地且自動地完成拆卸。[0077]雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其并不用以限定本發明，任何熟悉此技藝者，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護范圍當視所附的權利要求書所界定的范圍為準。【權利要求】1.一種面板拆卸治具，其特征在于，供一電子裝置使用，該電子裝置包含一機殼與一面板，該機殼與該面板的外緣以一粘固件粘固，該面板拆卸治具包含:一承載座，具有一承載面；一吸附裝置，設置于該承載面上，用以吸附該面板；一箝制件，操作性連接該承載座，并可朝向或遠離該承載面移動，用以箝制該機殼并裸露出該面板；以及一氣囊，設置于該承載面上，用以接收一氣體以依序充氣至一第一充氣狀態以及一第二充氣狀態；以及一加熱件，位于該承載面與該電子裝置之間，用以對該面板的外緣加熱，其中該氣囊于該第一充氣狀態接觸該箝制件，并且該氣囊由該第一充氣狀態充氣至該第二充氣狀態期間推擠該箝制件遠離該承載面移動，致使該機殼受該箝制件帶動而與該面板分離。2.根據權利要求1所述的面板拆卸治具，其特征在于，該氣體為一高溫氣體，該加熱件為該氣囊上的一接觸部，并且該氣囊充氣至該第一充氣狀態期間使該接觸部上升而接觸該面板的外緣，致使該高溫空氣經由該接觸部與該面板對該粘固件進行加熱。3.根據權利要求2所述的面板拆卸治具，其特征在于，該氣囊由具有彈性的一高導熱材料所制成。4.根據權利要求1所述的面板拆卸治具，其特征在于，該加熱件為一電熱片，設置于該氣囊上，并且該氣囊充氣至該第一充氣狀態期間使該電熱片上升而接觸該面板的外緣。5.根據權利要求4所述的面板拆卸治具，其特征在于，該氣囊由具有彈性的一耐熱材料所制成。6.根據權利要求1所述的面板拆卸治具，其特征在于，該加熱件包含一凸塊以及一電熱片，該凸塊設置于該承載面上，并且該電熱片設置于該凸塊上并接觸該面板的外緣。7.根據權利要求1所述的面板拆卸治具，進一步包含一充氣裝置，連通該氣囊，用以產生該氣體，該充氣裝置對該氣囊充氣至該第一充氣狀態之后停止充氣一預定時間，并于該預定時間之后對該氣囊充氣至該第二充氣狀態。8.根據權利要求1所述的面板拆卸治具，其特征在于，該承載座包含:一底板，其中該承載面位于該底板上；以及兩側壁，連接該底板并大體上彼此平行地設置于該承載面上，該箝制件位于該些側壁之間，并且該箝制件于朝向或遠離該承載面移動期間受該些側壁導引。9.根據權利要求8所述的面板拆卸治具，其特征在于，該箝制件包含:一本體；兩抵靠部，分別連接于該本體的兩對立邊緣，每一該些抵靠部抵靠對應的該側壁，其中該電子裝置位于該些抵靠部之間；以及兩勾部，分別連接至該些抵靠部的末端，用以箝制該機殼的邊框。10.根據權利要求9所述的面板拆卸治具，其特征在于，該本體具有一開口，允許該電子裝置通過。【文檔編號】B23P11/00GK103659154SQ201210362426【公開日】2014年3月26日申請日期:2012年9月25日優先權日:2012年9月25日【發明者】陳振興,賴耀諭,張元瑞,黃士榮申請人:英業達科技有限公司,英業達股份有限公司