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電阻類觸控面板雙面膠的激光加工方法

文檔序號:3206912閱讀:157來源:國知局
專利名稱:電阻類觸控面板雙面膠的激光加工方法
技術領域
本發明涉及一種觸控面板的加工方法,特別是涉及一種電阻類觸控面板雙面膠的激光加工方法。
背景技術
電阻類觸控面板上的雙面膠傳統加工工藝是采用機械刀具沖切的方法,機械刀具沖切方法主要是依靠沖床沖壓原理,借助刀模將雙面膠沖切成所需的圖形。其優點是速度快,沖切精度高、切口邊緣整齊平整;其缺點是每種不同尺寸或不同型號產品必須開一套或多套刀模,有一定的壽命限制,隨著刀模刃口的磨損,會影響沖切的穩定性,造成加工后的雙面膠報廢,必須靠高頻次檢查并更換或修補刀具來控制沖切質量,如果前段大張來料印刷出現精度偏差或圖形產生形變,現有沖切模具就無法做尺寸調整,不能與前段來料形成高精度匹套。
專利號為200610062786. 5的一種激光加工雙面膠的方法,采用激光對雙面膠進行加工,其步驟是第一步,輸入數據;第二步,將雙面膠原料放置在加工臺面上,并固定位置;第三步,對雙面膠原料進行激光切割;尤其是在第三步中,是將雙面膠原料上粘有上面隔紙的一面朝向下,而雙面膠粘有反面隔紙的一面朝向上地放置在加工臺面上;然后打開真空機將產品牢牢地固定在臺面上,將材料的反面離形紙揭下來,使激光對雙面膠原料上所暴露出的膠面進行切割;最后加工完成后,將反面離形紙重新貼上。這種對雙面膠加工的方法能夠提高使產品上的雙面膠與廢料上的雙面膠完全脫離的合格率,降低產品的制作成本。專利號為200610062786. 5的一種激光加工雙面膠的方法與傳統的機械刀具沖切方法相比,主要是依靠光學原理,由激光器所發出激光經透鏡聚焦,在焦點處聚成一極小的高溫光斑,從而將工件鐳成一個很小的孔,隨著激光頭的移動,無數個小孔連接起來就成了要切的雙面膠外形,由于激光切割的頻率非常高,所以每個小孔連接處非常光滑,切割出來的產品光潔度很高,還可以根據前段來料尺寸,調整雙面膠加工圖檔,進行高精度匹配加工。但是,此方法在激光加工雙面膠前,將雙面膠表面的離型紙撕下來,使用激光對雙面膠原料上所暴露出的膠面進行切割,加工完成后,將反面離型紙重新貼上去,在撕離和貼上離型紙的過程中會產生膠體表面臟污,工藝方法及步驟過于麻煩,生產效率低;同時加工過程中存在雙面膠形變、平臺排廢困難。

發明內容
本發明的目的是提供一種電阻類觸控面板雙面膠的激光加工方法,此加工方法步驟簡單,能簡化生產工藝,生產效率高。為了達到上述目的,本發明的電阻類觸控面板雙面膠的激光加工方法,其特征在于
①、開啟激光加工機,打開加工吸附平臺所連接的真空裝置;②、在激光加工機的輸入軟件界面輸入雙面膠的加工圖形,設置加工參數;
③、雙面膠的輕離型層面朝上,將雙面膠吸附于激光加工機的加工吸附平臺上;
④、對雙面膠進行激光切割,切割時,重離型層不切斷。因為在激光切割過程中,沒有將輕離型層撕開后再切割、再粘回的過程,所以加工過程簡單。在完成激光切割后的貼合過程中,只需將要貼合面上已切割的輕離型層揭除,把揭除輕離型層的面貼合到玻璃基底上,揭除輕離型層部分的雙面膠就與玻璃基底粘在一起,再揭除重離型層,在揭除重離型層的過程中,沒有揭除輕離型層的部分沒有與玻璃基底粘合在一起,就會隨重離型層一起被揭除,在玻璃基底上只留下揭除輕離型層的部分,這部分就是所需的圖形,隨重離型層一起被揭除的雙面膠及輕離型層作為廢料而排廢。本發明的激光加工方法方便其后續的貼合工藝,能簡化生產工藝,生產效率高。 所述的電阻類觸控面板雙面膠為兩面有粘膠層,兩面粘膠層上分別貼有輕離型層和重離型層。本發明的電阻類觸控面板雙面膠的激光加工方法,加工方法步驟簡單,能簡化生產工藝,生產效率高。


圖I是電阻類觸控面板的加工圖形。圖2是圖I的A-A剖面圖。
具體實施例方式圖I標記的說明保留部分圖形1,中間排廢圖形2,邊緣排廢圖形3。圖I標記的說明激光切割線4,輕離型層5,上粘膠層6,附著層7,下粘膠層8,重
離型層9。參見圖1,本發明電阻類觸控面板雙面膠的激光加工方法的實施例采用激光波長為1064nm的激光加工設備,加工的電阻類觸控面板為手機屏,手機屏雙面膠以次由輕離型層5、上粘膠層6、附著層7、下粘膠層8和重離型層9 (參見圖2)組成,手機屏的加工步驟如下
①、開啟激光加工機并預熱15分鐘,打開加工吸附平臺所連接的真空裝置;
②、在激光加工機的輸入軟件界面輸入手機屏用雙面膠的加工圖形的保留部分圖形I、中間排廢圖形2和邊緣排廢圖形3,設置加工好激光參數和激光運動參數;
③、雙面膠的輕離型層5朝上,將雙面膠吸附于激光加工機的加工吸附平臺上;
④、對雙面膠進行激光切割,切割時,激光切割線4將輕離型層5、上粘膠層6、附著層7和下粘膠層8都切割斷,重離型層9不切斷。因為在激光切割過程中,沒有將輕離型層5撕開后再切割、再粘回的過程,所以加工過程簡單。在完成激光切割后的貼合過程中,只需將要貼合面上已切割的輕離型層5揭除,把揭除輕離型層5的面貼合到玻璃基底上,揭除輕離型層5部分的雙面膠就與玻璃基底粘在一起,再揭除重離型層9,在揭除重離型層9的過程中,沒有揭除輕離型層5的部分沒有與玻璃基底粘合在一起,就會隨重離型層9 一起被揭除(中間排廢圖形2和邊緣排廢圖形3),在玻璃基底上只留下揭除輕離型層5的部分(保留部分圖形1),這部分就是所需的圖形,隨重離型層9 一起被揭除的雙面膠及輕離型層5作為廢料而排廢。本發明的激光加工方法方便其后續的貼合工藝,能簡化生產工藝,生產效率高。 本發明的電阻類觸控面板雙面膠的激光加工方法,加工方法步驟簡單,能簡化生產工藝,生產效率高,此方法的推廣應用,對提高觸控面板雙面膠加工的生產效率、降低生產成本有著積極意義。
權利要求
1.電阻類觸控面板雙面膠的激光加工方法,其特征在干①、開啟激光加工機,打開加工吸附平臺所連接的真空裝置;②、在激光加工機的輸入軟件界面輸入雙面膠的加工圖形,設置加工參數;③、雙面膠的輕離型層面朝上,將雙面膠吸附于激光加工機的加工吸附平臺上;④、對雙面膠進行激光切割,切割時,重離型層不切斷。
全文摘要
本發明提供一種電阻類觸控面板雙面膠的激光加工方法,其特征在于①開啟激光加工機,打開加工吸附平臺所連接的真空裝置;②在激光加工機的輸入軟件界面輸入雙面膠的加工圖形,設置加工參數;③雙面膠的輕離型層面朝上,將雙面膠吸附于激光加工機的加工吸附平臺上;④對雙面膠進行激光切割,切割時,重離型層不切斷。本發明的電阻類觸控面板雙面膠的激光加工方法,加工方法步驟簡單,能簡化生產工藝,生產效率高。
文檔編號B23K26/00GK102825384SQ20121036767
公開日2012年12月19日 申請日期2012年9月28日 優先權日2012年9月28日
發明者周軍, 徐地應, 吳作云, 聶建輝, 楊振庭 申請人:黃石瑞視光電技術股份有限公司
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