專利名稱：一種電子元器件組件的焊接工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元器件組件的焊接工藝，適用于具有散熱器的諸如LED照明燈的電子元器件組件的焊接。
背景技術(shù)：
需要散熱器的大功率電子元器件組件的焊接，如大功率LED照明燈，為實現(xiàn)小型化、長壽命，必需突破鋁基板和導熱膠導熱系數(shù)小、熱阻大的瓶頸，就有了摒棄鋁基板和導熱膠，把具有電熱分尚結(jié)構(gòu)(即散熱部分與導電部分分尚結(jié)構(gòu))的LED的散熱體(熱沉)直接釬焊在散熱器的凸柱(傳熱部位)上。傳統(tǒng)的電子釬焊工藝有手工焊、波峰焊和回流焊等。手工焊和波峰焊適用于點狀焊接。回流焊雖能適用于面狀焊接(如貼片焊)，但也僅限于小而薄的熱容量小的電子元器件與線路板、鋁基板間的焊接。如果將體積大且熱容量極高的散熱器與大功率電子元器件(如大功率LED)及線路板同時在回流焊接機中升溫的話，大功率電子元器件將無法承受長時間的高溫蒸烤，長時間蒸烤會影響電子元器件(LED)的壽命、光效、色溫等光電參數(shù)，甚至損壞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種適用于諸如LED照明燈之類的具有電熱分離結(jié)構(gòu)的電子元器件組件與散熱器的焊接工藝
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:一種電子元器件組件的焊接工藝，其特征在于:所述電子元器件組件包括若干具有電熱分離結(jié)構(gòu)的電子元器件、線路板以及散熱器，所述散熱器具有與電子元器件散熱體相貼合的可焊接的凸柱，線路板設(shè)有讓散熱器凸柱穿過的洞孔，所述電子元器件組件在上部設(shè)有箱蓋、底部設(shè)有電熱元件的焊接箱中進行整體焊接，其焊接工藝如下:
(A)、將散熱器、線路板以及電子元器件的焊接部位進行常規(guī)表面處理，使其具有可焊接性；將線路板安放在散熱器上并使散熱器的凸柱露出線路板的洞孔；在散熱器的凸柱以及線路板與電子元器件焊接的電極部位均勻的涂上焊膏；將電子元器件的電極以及散熱體分別置于線路板的電極部位和散熱器的凸柱上并定位；
(B)、打開焊接箱的箱蓋，將含有電子元器件、線路板以及散熱器的電子元器件組件整體放入焊接箱中，接通電源使電熱元件發(fā)熱加溫，當散熱器的溫度接近預定的焊接溫度時，便蓋上箱蓋，讓電子元器件及線路板與散熱器同時升溫至可焊接溫度，使涂在所有焊接部位的焊膏完全熔化，完成一次性整體焊接過程，然后打開箱蓋取出焊接好的電子元器件組件進行冷卻處理。本發(fā)明進一步技術(shù)方案是:為便于多個電子元器件組件一并在焊接箱中實施焊接，本焊接工藝中還設(shè)有用于放置多個電子元器件組件的支架，多個電子元器件組件連同支架放在焊接箱中一并焊接。為準確的控制焊接溫度及加溫時間，所述焊接箱設(shè)有用于控制焊接溫度及加溫時間的溫度及時間控制器。本發(fā)明具有以下有益效果:1、將電子元器件、線路板及散熱器整體置于焊接箱中進行整體焊接，一次升溫可同時實現(xiàn)多個電子元器件連同線路板及散熱器的整體焊接，工效高。2、由于電子元器件及線路板置于散熱器的上方，而散熱器卻靠近焊接箱底的電熱元件，在敞開箱蓋加溫時段，散熱器能充分吸熱而快速升溫，電子元器件和線路板則很少吸熱則升溫緩慢。當散熱器的溫度接近焊接溫度時，再蓋上焊接箱蓋，電子元器件及線路板連同散熱器同時受熱快速升溫至焊接溫度，實現(xiàn)短時間整體焊接，避免了因電子元器件長時間處于高溫狀態(tài)下導致技術(shù)參數(shù)的降低及損害。3、通過溫度及時間控制器的控制，可以保證焊接質(zhì)量。本焊接工藝適用于具有電熱分離結(jié)構(gòu)的大功率電子元器件與散熱器的整體焊接(釬焊)，尤其適用于諸如大功率LED照明燈等電子產(chǎn)品的整體焊接。下面結(jié)合附圖及具體實施方式
對本發(fā)明作進一步說明。


圖1是本發(fā)明一種實施例的具有散熱器的大功率LED組件(LED照明燈)在焊接箱中的示意圖。圖面說明:1.焊接箱提手，2.焊接箱蓋，3.LED熱沉(電子元器件的散熱體)，4.凸柱(散熱器傳熱體)，5.線路板，6.散熱器，7.焊接箱保溫層，8.支架，9.電熱元件，10.電熱盤，11.底腳，12.LED (電子元器件)，13.焊接箱。
具體實施例方式如圖1所示的實施例，本實施例為一種具有散熱器的大功率LED組件(LED照明燈)的整體焊接，包括若干具有散熱部分與導電部分分離結(jié)構(gòu)(簡稱電熱分離結(jié)構(gòu))的大功率LED12、線路板5、散熱器6、焊接箱13以及支架8。散熱器6具有若干與大功率LED的熱沉(相當于電子元器件散熱體)3相貼合的可焊接的凸柱4，如銅或者覆銅的鋁凸柱，該凸柱4作為散熱器與LED熱沉接觸的傳熱體，凸柱4的高度最好與線路板5的厚度一致，以便大功率LED的熱沉與其平整貼合；線路板5設(shè)有若干讓散熱器的凸柱4穿過的洞孔(附圖未標注);焊接箱13具有箱蓋2以及提手1，其底部設(shè)有電熱元件(如電熱絲)9、放置電熱元件的電熱盤10以及底腳11，焊接箱的周邊及底部均充填保溫材料(如石棉)7，焊接箱13設(shè)有用于控制焊接溫度及加溫時間的溫度及時間控制器(附圖省略)，溫度控制器和時間控制器可以采用公知的電流溫度控制器和時間控制器。所述焊接工藝包括如下步驟:
(A)、將散熱器6、線路板5以及LED12的焊接部位進行常規(guī)表面處理，使其具有可焊接性；將線路板5安放在散熱器6上并使散熱器的凸柱4露出線路板5的洞孔；在散熱器的凸柱4以及線路板5與LED12焊接的電極部位均勻的涂上焊膏；將LED12的電極以及熱沉3分別置于線路板5的電極部位和散熱器6的凸柱4上并定位；
(B)、打開焊接箱蓋2，將含有LED、線路板以及散熱器的電子元器件組件整體放入焊接箱13中，接通電源使電熱元件9發(fā)熱加溫，當散熱器的溫度接近預定的焊接溫度時，便蓋上焊接箱蓋2，讓LED及線路板與散熱器同時升溫至可焊接溫度，使涂在所有焊接部位的焊膏完全熔化，完成一次性整體焊接過程，然后打開焊接箱蓋2取出焊接好的大功率LED組件進行冷卻處理。
對于多個電子元器件組件(如大功率LED組件)同時在一個焊接箱中焊接，可以現(xiàn)將多個電子元器件組件一并放在附帶的支架8上，多個電子元器件組件連同支架8放在焊接箱13中。焊好后，將多個電子元器件組件連同支架一起取出進行冷卻處理。本實施例可以采用電子釬焊進行焊接，也可以采用適用于本焊接工藝的其他焊接方式。本發(fā)明不局限于LED燈具的整體焊接，上述實施例僅作為說明本發(fā)明的一種實施方式，本發(fā)明同樣也適用于其他可以采用本發(fā)明技術(shù)方案進行焊接的電子元器件組件，尤其具有散熱器的大功率電子元器件組件的整體焊接。
權(quán)利要求
1.一種電子元器件組件的焊接工藝，其特征是:所述電子元器件組件包括若干具有電熱分離結(jié)構(gòu)的電子元器件、線路板以及散熱器，所述散熱器具有與電子元器件散熱體相貼合的可焊接的凸柱，線路板設(shè)有讓散熱器凸柱穿過的洞孔，所述電子元器件組件在上部設(shè)有箱蓋、底部設(shè)有電熱元件的焊接箱中進行整體焊接，其焊接工藝如下: (A)、將散熱器、線路板以及電子元器件的焊接部位進行常規(guī)表面處理，使其具有可焊接性；將線路板安放在散熱器上并使散熱器的凸柱露出線路板的洞孔；在散熱器的凸柱以及線路板與電子元器件焊接的電極部位均勻的涂上焊膏；將電子元器件的電極以及散熱體分別置于線路板的電極部位和散熱器的凸柱上并定位； (B)、打開焊接箱的箱蓋，將含有電子元器件、線路板以及散熱器的電子元器件組件整體放入焊接箱中，接通電源使電熱元件發(fā)熱加溫，當散熱器的溫度接近預定的焊接溫度時，便蓋上箱蓋，讓電子元器件及線路板與散熱器同時升溫至可焊接溫度，使涂在所有焊接部位的焊膏完全熔化，完成一次性整體焊接過程，然后打開箱蓋取出焊接好的電子元器件組件進行冷卻處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件組件的焊接工藝，其特征是:還設(shè)有用于放置多個電子元器件組件的支架，多個電子元器件組件連同支架放在焊接箱中一并焊接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元器件組件的焊接工藝，其特征是:所述焊接箱設(shè)有用于控制焊接溫度及加溫時間的溫度及時間控制器。
全文摘要
一種用于具有散熱器的電子元器件組件的焊接工藝，包括將散熱器、線路板及電子元器件的焊接部位進行表面處理；將線路板放在散熱器上并使散熱器凸柱露出線路板的洞孔；在散熱器凸柱及線路板與電子元器件焊接的部位均勻涂上焊膏；將電子元器件的電極及散熱體分別置于線路板的電極部位和散熱器凸柱上；打開焊接箱蓋，將含有電子元器件、線路板及散熱器的電子元器件組件放入焊接箱中，接通電源使電熱元件發(fā)熱加溫，當散熱器溫度接近預定焊接溫度時，便蓋上箱蓋，讓電子元器件及線路板與散熱器同時升溫至可焊接溫度，使焊接部位的焊膏熔化，完成一次性整體焊接，然后取出電子元器件組件進行冷卻處理。
文檔編號B23K3/08GK103100770SQ201310069400
公開日2013年5月15日 申請日期2013年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月6日
發(fā)明者林秀林 申請人:林秀林