一種引線框架加熱基座的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種引線框架加熱基座，它包括基座（1）和導軌（2），導軌（2）上且沿導軌（2）的一個棱角方向有倒圓角（3），基座（1）的中部設置有方槽（4），方槽（4）內設置有多個導軌（2）且每個導軌（2）均平行于方槽（4）的長邊設置，每相鄰兩個導軌（2）之間均形成有溝槽（5），每個溝槽（5）內且沿溝槽（5）的長度方向上均設置有多個階梯孔I（6），多個導軌（2）中的至少兩個導軌（2）的頂部均設置有凹槽（7），每個凹槽（7）均沿導軌（2）的長度方向設置，每個凹槽（7）內且沿凹槽（7）的長度方向上均設置有階梯孔II（8）。本實用新型的有益效果是：結構簡單、產品報廢率低、節約生產成本。
【專利說明】一種引線框架加熱基座

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及引線框架加熱基座【技術領域】，特別是一種引線框架加熱基座。

【背景技術】
[0002]目前，傳統的焊線機加熱基座的頂部設置有兩個導軌，使用時，首先將引線框的兩側架搭在兩個導軌上，如圖1所示，再對基座進行加熱，同時用牽引機構使引線框架在導軌上運動，使引線框架通過基座，然而，由于S0T-2320排高密度型的引線框架厚度僅為
0.1mm、質地較軟，引線框架在運動過程中會出現一定幅度的下凹，如圖2所示，導致導軌上的直角棱與引線框架發生碰撞變形，進而導致產品報廢丟棄，這無疑增加了生產成本，嚴重影響了企業的經濟效益。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種結構簡單、產品報廢率低、節約生產成本的引線框架加熱基座。
[0004]本實用新型的目的通過以下技術方案來實現:一種引線框架加熱基座，它包括基座和導軌，所述的導軌呈矩形狀，導軌上且沿導軌的一個棱角方向有倒圓角，所述的基座的中部設置有方槽，方槽內設置有多個導軌且每個導軌均平行于方槽的長邊設置，每相鄰兩個導軌之間均形成有溝槽，每個溝槽內且沿溝槽的長度方向上均設置有多個階梯孔I，所述的多個導軌中的至少兩個導軌的頂部均設置有凹槽，每個凹槽均沿導軌的長度方向設置，每個凹槽內且沿凹槽的長度方向上均設置有階梯孔II。
[0005]所述的每相鄰兩個導軌之間的間距相等。
[0006]所述的方槽的深度為1mm。
[0007]所述的倒圓角的圓角半徑為0.5mm。
[0008]所述的凹槽平行于導軌設置。
[0009]所述的每個凹槽的深度均為0.4mm。
[0010]本實用新型具有以下優點:本實用新型的導軌上且沿導軌的一個棱角方向有倒圓角，方槽內設置有多個導軌且每個導軌均平行于方槽的長邊設置，每個溝槽內且沿溝槽的長度方向上均設置有多個階梯孔I，每個凹槽內且沿凹槽的長度方向上均設置有階梯孔II，使用前，先將加熱裝置安裝在階梯孔I和階梯孔II內，再將引線框架的兩邊分別搭在任意相鄰兩個導軌之間，且確保引線框架的一邊搭在其中一個導軌的倒圓角上，另一邊搭在另一個導軌的頂部，然后利用牽引機構使引線框架在導軌上運動，由于倒圓角增大了與引線框架的配和間隙，使得引線框架即使出現一定幅度下凹的情況下仍然有足夠的配合間隙進而順利通過基座，從而降低產品報廢損失，節約成本、提高了企業的經濟效益。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為引線框架初始安裝在傳統加熱基座的結構示意圖；
[0012]圖2為引線框架在傳統加熱基座上運動的結構示意圖；
[0013]圖3為本實用新型的結構示意圖；
[0014]圖4為本實用新型的俯視圖；
[0015]圖5為本實用新型的主視圖；
[0016]圖中，1-基座，2-導軌，3-倒圓角，4-方槽，5-溝槽，6_階梯孔I，7_凹槽，8_階梯孔II。

【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖對本實用新型做進一步的描述，本實用新型的保護范圍不局限于以下所述:
[0018]如圖3-5所示，一種引線框架加熱基座，它包括基座I和導軌2，所述的導軌2呈矩形狀，導軌2上且沿導軌2的一個棱角方向有倒圓角3,倒圓角3的圓角半徑為0.5mm,所述的基座I的中部設置有方槽4，方槽4的深度為1_，方槽4內設置有多個導軌2且每個導軌2均平行于方槽4的長邊設置，每相鄰兩個導軌2之間均形成有溝槽5，每個溝槽5內且沿溝槽5的長度方向上均設置有多個階梯孔16，所述的多個導軌2中的至少兩個導軌2的頂部均設置有凹槽7，每個凹槽7均沿導軌2的長度方向設置，每個凹槽7的深度均為0.4mm,每個凹槽7內且沿凹槽7的長度方向上均設置有階梯孔118。階梯孔16和階梯孔118內均用于安裝加熱裝置，通過加熱裝置對弓I線框架進行加熱。
[0019]如圖3-5所示，每相鄰兩個導軌2之間的間距相等，如圖3或圖4所示，凹槽7平行于導軌2設置。
[0020]本實用新型的工作過程如下:先將加熱裝置安裝在階梯孔16和階梯孔118內，再將引線框架的兩邊分別搭在任意相鄰兩個導軌2之間，且確保引線框架的一邊搭在其中一個導軌2的倒圓角3上，另一邊搭在另一個導軌2的頂部，然后利用牽引機構使引線框架在導軌2上運動的同時被加熱裝置加熱，由于倒圓角3增大了與引線框架的配和間隙，使得引線框架即使出現一定幅度下凹的情況下仍然有足夠的配合間隙進而順利通過基座1，從而降低產品報廢損失，節約成本、提高了企業的經濟效益。
【權利要求】
1.一種引線框架加熱基座，其特征在于:它包括基座(I)和導軌(2)，所述的導軌(2)呈矩形狀，導軌(2)上且沿導軌(2)的一個棱角方向有倒圓角(3)，所述的基座(I)的中部設置有方槽(4)，方槽(4)內設置有多個導軌(2)且每個導軌(2)均平行于方槽(4)的長邊設置，每相鄰兩個導軌(2)之間均形成有溝槽(5)，每個溝槽(5)內且沿溝槽(5)的長度方向上均設置有多個階梯孔I (6)，所述的多個導軌(2)中的至少兩個導軌(2)的頂部均設置有凹槽(7)，每個凹槽(7)均沿導軌(2)的長度方向設置，每個凹槽(7)內且沿凹槽(7)的長度方向上均設置有階梯孔II (S)0
2.根據權利要求1所述的一種引線框架加熱基座，其特征在于:所述的每相鄰兩個導軌(2)之間的間距相等。
3.根據權利要求1所述的一種引線框架加熱基座，其特征在于:所述的方槽(4)的深度為 Imm0
4.根據權利要求1所述的一種引線框架加熱基座，其特征在于:所述的倒圓角(3)的圓角半徑為0.5mm。
5.根據權利要求1所述的一種引線框架加熱基座，其特征在于:所述的凹槽(7)平行于導軌(2)設置。
6.根據權利要求1所述的一種引線框架加熱基座，其特征在于:所述的每個凹槽(7)的深度均為0.4mm。
【文檔編號】B23K37/00GK203830955SQ201420239936
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年5月12日 優先權日:2014年5月12日
【發明者】鄧海濤, 王利華, 胡晶 申請人:成都先進功率半導體股份有限公司