本發明涉及半導體封裝技術領域，具體涉及一種cob快速封裝技術中的焊線機夾具系統。

背景技術：

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。半導體封裝包括塑料封裝、陶瓷封裝等傳統封裝形式，還包括倒裝芯片、板上芯片(chiponboard,cob)等新型封裝技術。其中，在芯片驗證開發過程中，cob封裝技術是非常有效、方便的一種封裝形式。

cob封裝技術，是將集成電路芯片直接固定到具有其他smt和pih組件的基座上，目前通常用印制電路板(printedcircuitboard,pcb)板作為基座。現有cob封裝過程中，在將晶片與pcb板上對應的焊盤進行橋接時，需要將pcb板緊密的固定到夾具裝置上，以保證打線區域的pcb板不會移動。

現有技術中，夾具裝置固定pcb板的難度大，容易發生焊線機打線位置錯誤，造成產品不良；另外，夾具裝置僅能適用在其限制的尺寸范圍內的pcb板，因此，不得不準備多套不同大小的夾具裝置；此外，pcb板被固定時，容易造成pcb板的局部變形，加熱裝置對pcb板的加熱，加重了這種變形。

技術實現要素：

本發明解決的問題是，提供一種焊線機夾具系統，以解決固定pcb板的難度大，容易發生焊線機打線位置錯誤，造成產品不良的問題。

為解決上述問題，本發明提供一種焊線機夾具系統，包括夾具裝置，所述夾具裝置包括：直線導軌；第一夾桿，與所述直線導軌垂直設置；第二夾桿，與所述直線導軌垂直設置，且與所述第一夾桿平行。

可選的，所述第一夾桿、第二夾桿相對的兩個側面為粗糙表面。

可選的，所述第一夾桿、第二夾桿相對的兩個側面上設有橡膠涂層。

可選的，所述第一夾桿、第二夾桿相對的兩個側面上設有凹槽，用于夾持夾持物的端部。

可選的，所述第一夾桿、第二夾桿中至少一個夾桿能沿所述直線導軌移動。

可選的，所述焊線機夾具系統還包括驅動件，安裝在所述直線導軌上，所述驅動件驅動所述第一夾桿和/或第二夾桿沿所述直線導軌移動。

可選的，所述驅動件驅動所述第一夾桿或第二夾桿沿所述直線導軌移動，所述驅動件為驅動螺桿或者彈簧。

可選的，所述驅動件為驅動螺桿時，所述直線導軌上沿導軌方向設有容納驅動螺桿的導軌槽，所述驅動螺桿和所驅動的第一夾桿或第二夾桿螺紋連接。

可選的，當所述驅動件為彈簧時，所述彈簧的一端固定在所述直線導軌上，另一端連接所驅動的第一夾桿或第二夾桿，所述彈簧能在沿所述直線導軌的方向上發生彈性形變。

可選的，所述直線導軌上設有多個沿導軌方向上間隔分布的卡槽，所述卡槽能夠固定安裝所述第一夾桿和/或第二夾桿。

可選的，所述直線導軌為至少1根，當所述直線導軌多于1根時，所有所述直線導軌間平行設置。

可選的，所述焊線機夾具系統還包括加熱裝置，設置在所述夾具裝置的底部，并與所述夾具裝置固定連接。

可選的，所述加熱裝置包括：定位塊，與所述夾具裝置固定連接；加熱塊，與所述定位塊連接，所述定位塊用于調節所述加熱塊的位置。

可選的，所述定位塊包括：第一定位螺桿，與所述加熱塊螺紋連接，所述第一定位螺桿旋轉時，所述加熱塊沿所述第一定位螺桿軸向移動；第二定位螺桿，與所述第一定位螺桿垂直設置，且與所述加熱塊螺紋連接，所述第二定位螺桿旋轉時，所述加熱塊沿所述第二定位螺桿軸向移動。

可選的，所述加熱塊包括：基部，與所述定位塊連接；加熱部，與所述 基部固定連接，所述加熱部與基部之間的距離可調。

可選的，所述加熱部與基部為螺紋連接或銷釘連接。

與現有技術相比，本發明的技術方案具有以下優點：

在焊線機夾具系統中，由于第一夾桿、第二夾桿平行設置，且都垂直于直線導軌，在固定pcb板等物體時，第一夾桿、第二夾桿能夠有效的從物體相對兩側牢固夾持，使物體無法發生移動，進而提高打線位置的正確率，提高產品的良率。

進一步的，第一夾桿、第二夾桿中的至少一個夾桿能夠沿直線導軌移動；可以通過調節第一夾桿、第二夾桿之間的距離，固定不同尺寸的pcb板等物體，而無需準備多套不同大小的夾具裝置，節約了成本。

進一步的，加熱塊能在所述定位塊所在的平面上移動；可以根據需求實現只在pcb板上的打線區域進行加熱，而不對整個pcb板進行加熱，不會加重pcb板的變形。

附圖說明

圖1是現有技術焊線機夾具系統結構圖；

圖2是現有技術焊線機夾具系統的加熱裝置俯視圖；

圖3是現有技術焊線機夾具系統的夾具裝置俯視圖；

圖4是本發明具體實施例的焊線機夾具系統結構圖；

圖5是圖4所示的焊線機夾具系統俯視圖；

圖6是圖4所示的焊線機夾具系統右視圖；

圖7是圖4所示的焊線機夾具系統左視圖；

圖8是本發明具體實施例的夾具裝置俯視圖；

圖9是本發明具體實施例的加熱裝置俯視圖；

圖10是本發明具體實施例的加熱塊結構圖。

具體實施方式

如圖1-3所示，現有技術的焊線機夾具系統10包括支撐平臺11、加熱裝置12、夾具裝置13和固定裝置14。

支撐平臺11設置在焊線機夾具系統10底部，用于支撐加熱裝置12、夾具裝置13和固定裝置14。真空管15一端連接真空抽氣裝置(圖中未示出)，一端穿過支撐平臺11。

加熱裝置12固裝在支撐平臺11上，包括陶瓷加熱棒121和加熱棒纜線122。加熱裝置12表面設置第一貫通孔123，第一貫通孔123與真空管15相連通。

夾具裝置13設置在加熱裝置12上，包括底座131、載物平板132、第一夾具133和第二夾具134。底座131、載物平板132上設置第二貫通孔135，第二貫通孔135與第一貫通孔123相連通。第一夾具133、第二夾具134上分別設有l形的第一夾持部1331、第二夾持部1341，用于固定pcb板。如圖3所示，其中，虛線位置為pcb板放置位置。第一夾持部1331、第二夾持部1341呈直角的設置在載物平板上，且能在各自的行程范圍內調整自身的位置。

上述的焊線機夾具系統10中第一夾具133、第二夾具134的呈直角的設置在載物平板上，使得pcb板受力不均，容易造成局部變形。

另外，焊線機工作時，pcb板放置在載物平板上，pcb板的兩個端部分別落在第一夾持部、第二夾持部與載物平板形成的兩個槽中，pcb板的厚度等于、或略大于兩個槽的寬度，因此被固定。但是，pcb板根據材料、用途的不同，其對厚度的精度要求并不一樣；在一般情形下，同一批次的pcb板的厚度誤差在0.1毫米左右。夾持部的設計使得夾持部與載物平板所形成的槽的寬度不會發生變化，因此，使用同一個夾具裝置固定同一批次的pcb板，也可能會發生不能有效固定pcb板的情況。

發明人在針對現有技術產生的這些問題，經過創造性研究發現將夾具裝置設置成如下模式：直線導軌；第一夾桿，與所述直線導軌垂直設置；第二夾桿，與所述直線導軌垂直設置，且與所述第一夾桿平行。第一夾桿、第二夾桿能夠有效的從物體相對兩側牢固夾持，使物體無法發生移動。

為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更為明顯易懂，下面結合附圖對本發明的具體實施例做詳細的說明。

圖4是本發明具體實施例的焊線機夾具系統結構圖；圖5是圖4所示的焊線機夾具系統俯視圖；圖6是圖4所示的焊線機夾具系統右視圖；圖7是圖4所示的焊線機夾具系統左視圖；圖8是本發明具體實施例的夾具裝置俯視圖；圖9是本發明具體實施例的加熱裝置俯視圖；圖10是本發明具體實施例的加熱塊結構圖。

先參考圖4-7，焊線機夾具系統20包括：支撐平臺21、加熱裝置22和夾具裝置23。支撐平臺21設置在焊線機夾具系統20底部，用于支撐加熱裝置22和夾具裝置23；加熱裝置22固裝在支撐平臺21上，用于在打線過程中加熱pcb板；夾具裝置23固裝在加熱裝置22上，用于固定pcb板。

參考圖5、圖8，其中，夾具裝置23包括：導軌支架231、直線導軌232、第一夾桿233、第二夾桿234和驅動螺桿235。導軌支架231設置在夾具裝置23底部，用于支撐直線導軌232；直線導軌232固裝在導軌支架231上；第一夾桿233、第二夾桿234設置在直線導軌232上，與直線導軌232垂直設置，且第一夾桿233與第二夾桿234平行設置；驅動螺桿235設置在直線導軌232上。

本實施例中，第一夾桿233具有第一夾持部2331和第一固定部2332，第二夾桿234具有第二夾持部2341和第二固定部2342。第一固定部2332、第二固定部2342安裝在直線導軌232上，其作用在于：固定第一夾桿233、第二夾桿234；第一夾持部2331、第二夾持部2341用于夾持放置在兩者之間的pcb板。

第一夾持部2331、第二夾持部2341的長度沒有限制，可以設計為：現有技術中pcb板長度的最大值或其他合適值。

繼續參考圖4，其中，虛線位置為pcb板放置位置。第一夾持部2331、第二夾持部2341的兩個相對的側面上分別設有凹槽，且凹槽的寬度隨著深度的增加而減少；如此設置的原因在于：在打線過程中，pcb板的厚度不是一個定值，如果凹槽的寬度為定值，則可能出現pcb板過薄，夾持部的夾持力不足，導致pcb板上下跳動；或pcb板過厚，導致pcb板不能正常插入凹槽的情況發生；采用此種結構，無論pcb板的厚度如何，都能夠對pcb板進 行有效的固定。

在其他實施例中，第一夾持部、第二夾持部的兩個相對的側面也可以設置為粗糙表面，該粗糙表面和第一夾持部2331、第二夾持部2341對pcb板的夾持力應當能夠保證：在焊線機打線時，pcb板不會發生移動。

第一夾持部、第二夾持部的兩個相對的側面上也可以設置橡膠涂層，橡膠涂層與pcb板的兩端接觸，并在接觸部位發生微小形變，使得pcb板不易發生移動；而且，橡膠涂層的摩擦力較大，進一步保證焊線打線時，pcb板不發生移動。

本實施例中，在直線導軌232的左端設有多個卡槽2322，卡槽2322沿導軌方向分布，其中，任一卡槽2322能與第一固定部2332固定連接；因此，通過調節第一固定部2332與不同的卡槽2322進行安裝，就能夠改變第一夾桿233在直線導軌232的位置。

在直線導軌232上，沿導軌方向設有導軌槽2321，導軌槽2321用于容納驅動螺桿235。

本實施例中，直線導軌232為2根、且平行設置，其主要作用在于：較為容易的設置第一夾桿233和第二夾桿234。在其他實施例中，也可以只設置1根直線導軌，或設置多根平行的直線導軌。

直線導軌232的長度沒有限制，可以根據夾持物的大小可調。

本實施例中，驅動螺桿235設置在導軌槽2321內，且驅動螺桿235的一端與第二固定部2342螺紋連接，另一端伸出在直線導軌232外；第二固定部2342安裝在直線導軌232上，僅能沿直線導軌232移動；因此，通過旋轉驅動螺桿235的伸出端，便能夠調節第二固定部2342，即第二夾桿234在直線導軌232的位置。

本實施例中，第一夾桿233的位置通過卡槽2322進行調節，第二夾桿234的位置通過驅動螺桿235進行調節。其根本目的在于：對于不同長寬尺寸的pcb板，都可以通過第一夾桿233、第二夾桿234進行固定，從而簡化設備。

在其他實施例中，可以將第一夾桿、第二夾桿中的其中一個夾桿固定在 直線導軌上，且不能調節其所在的位置；通過僅調節另一個夾桿的位置，來實現固定pcb板的目的。

在其他實施例中，第一夾桿、第二夾桿都可通過設置在直線導軌上的卡槽進行調節；但是，通過卡槽進行調節，第一夾桿、第二夾桿的位置變更是不連續的，這就需要合理的設計各個卡槽之間的間距。

第一夾桿、第二夾桿也都可通過驅動螺桿進行調節，具體如下：在直線導軌上設置兩組驅動螺桿，分別與第一夾桿、第二夾桿固裝，分別調節第一夾桿、第二夾桿的位置。

第一夾桿、第二夾桿還可通過彈簧進行調節，具體如下：彈簧的一端固定在直線導軌上，另一端連接第一夾桿或第二夾桿，利用彈簧的彈性力固定第一夾桿和第二夾桿之間的pcb板。

在其他實施例中，還可以采用其他驅動方式驅動第一夾桿和/或第二夾桿，例如電子驅動裝置等；還可以在第一夾桿、第二夾桿的夾持面上設置傳感器，用于控制夾持pcb板的力的大小。

本實施例中，參考圖5、圖9，加熱裝置22包括加熱塊221和定位塊222，定位塊222固定安裝在支撐平臺21上，且與夾具裝置23固定連接，用于調節加熱塊221的位置；加熱塊221設置在定位塊222上，用于加熱pcb板的打線區域。

本實施例中，定位塊222包括第一定位螺桿2221、第二定位螺桿2222和定位框架2225。第一定位螺桿2221、第二定位螺桿2222垂直設置，且設置在定位框架2225上；第一定位螺桿2221、第二定位螺桿2222的作用在于：調整加熱塊221在定位框架2225內的位置。

定位框架2225為矩形，且在相對的側壁上設置第一定位槽2223、第二定位槽2224。第一定位螺桿2221能在第一定位槽2223所形成的平面上移動，第二定位螺桿2222能在第二定位槽2224所形成的平面上移動。

第一定位槽2223所形成的平面與第二定位槽2224所形成的平面平行，但不在同一個平面上，這是因為：需要保證第一定位螺桿2221與第二定位螺桿2222不能接觸。

參考圖9、圖10，加熱塊221設置在定位框架2225內，包括加熱部2211和基部2212，基部2212上設有第一螺紋孔2213、第二螺紋孔2214，第一定位螺桿2221通過第一螺紋孔2213與基部2212連接，第二定位螺桿2222通過第二螺紋孔2214與基部2212連接。

pcb板長寬尺寸最小值一般為4cm×4cm，pcb板上的打線區域的最大值一般為1.5cm×1.5cm，加熱部2211的尺寸范圍優選在pcb板長寬尺寸最小值和打線區域的最大值之間。理由如下：

若加熱部2211的尺寸范圍大于pcb板，則當第一夾桿233、第二夾桿234夾緊pcb板時，加熱部2211無法與pcb板接觸，不能對pcb板打線區域進行有效加熱；若加熱部2211的尺寸范圍小于pcb板上的打線區域，則加熱部2211不能覆蓋pcb板上的打線區域，無法對pcb板上的打線區域進行有效加熱。

本實施例中，加熱部2211為圓形，在其他實施例中，也可以采用方形等其他形狀。

加熱部2211和基部2212之間通過螺紋連接，且加熱部2211能夠通過螺紋改變其與基部2212之間的距離；其作用在于：對于不同厚度的pcb板，加熱部2211能夠通過調整自身的高度，實現與pcb板的貼合，保證pcb板上打線區域的溫度。

在其他實施例中，加熱部和基部之間也可以采用其他連接方式，以改變加熱部和基部之間的距離，例如銷釘連接等。

在其他實施例中，在基部上端面可以設置多個安裝位置，與加熱部配合，以改變加熱部在水平方向和豎直方向上的位置。

本實施例中，加熱裝置22還包括，陶瓷加熱棒223和加熱棒纜線224，陶瓷加熱棒223與加熱部2211固定連接，加熱棒纜線224陶瓷加熱棒223固定連接，用于給加熱部2211加熱。

本實施例中，通過夾具裝置23、加熱裝置22固定pcb板，并在特定位置進行打線的方法如下：

根據pcb板的長寬尺寸大小，以及pcb板上打線區域的位置，調節第一夾桿233在直線導軌232上的位置，并通過卡槽2322將第一夾桿233固定在直線導軌232上；

將pcb板放置在第一夾桿233、第二夾桿234之間，通過旋轉驅動螺桿235驅動第二夾桿234移動，將pcb板固定，并且保證pcb板上打線區域的位置落在定位框架2225內；

通過旋轉加熱部2211，調整加熱部2211與基部2212的距離，使加熱部2211的上端面能夠貼合pcb板；

旋轉第一定位螺桿2221、第二定位螺桿2222調節加熱塊221在定位框架2225內的位置，使加熱部2211與pcb板上的打線區域貼合；通過陶瓷加熱棒223和加熱棒纜線224對加熱部2212進行加熱，并完成打線。

雖然本發明披露如上，但本發明并非限定于此。任何本領域技術人員，在不脫離本發明的精神和范圍內，均可作各種更動與修改，因此本發明的保護范圍應當以權利要求所限定的范圍為準。