本發明涉及柔性顯示技術領域，尤其涉及一種激光切割機及其切割方法。

背景技術：
隨著柔性顯示技術的不斷發展，柔性顯示器件的應用越來越廣泛，這種柔性顯示器件包括柔性基板以及形成在柔性基板上的多膜層結構，其中多膜層結構一般包括薄膜晶體管膜層、有機發光二極管膜層、暫時性保護膜以及背膜。在實際生產中，為了提高生產效率通常會在較大面積的柔性基板上形成多膜層結構，再對柔性基板和多膜層結構進行激光切割，以獲得滿足需要的多個柔性顯示器件。現有技術中大多采用二氧化碳激光來實現對柔性基板和多膜層結構的切割，這種二氧化碳激光的作用原理是利用熱將柔性基板和多膜層結構快速融化，從而實現對柔性基板和多膜層結構的切割。但由于柔性器件的生產工藝中存在高溫制程，為了配合這種高溫制程就需要柔性顯示器件采用耐高溫性能較好的柔性基板，相應的在對這種柔性基板進行切割時，所需要的切割能量就會較高，而較高的切割能量會導致切割的熱影響區變大，不利于柔性顯示器件的窄邊框化。

技術實現要素：
本發明的目的在于提供一種激光切割機及其切割方法，用于解決在對柔性基板進行切割時，較高的切割能量會導致切割的熱影響區變大，不利于柔性顯示器件窄邊框化的問題。為了實現上述目的，本發明的第一方面提供一種激光切割機，包括激光切割裝置和機械分離裝置；其中，所述激光切割裝置用于發出激光，所述激光能夠沿切割線對多膜層結構和柔性基板進行切割，使切割線處的多膜層結構和切割線處的柔性基板組織疏松；所述機械分離裝置用于將多膜層結構和柔性基板均沿著切割線分離。基于上述激光切割機的技術方案，本發明的第二方面提供一種激光切割機的切割方法，包括以下步驟：激光切割機中的激光切割裝置發出激光，所述激光沿切割線對多膜層結構和柔性基板進行切割，使切割線處的多膜層結構和切割線處的柔性基板組織疏松；所述激光切割機中的機械分離裝置將多膜層結構和柔性基板均沿著切割線分離。本發明提供的激光切割機能夠通過激光切割裝置發出能量較低的激光，這種能量較低的激光只會使切割線處的多膜層結構和切割線處的柔性基板組織疏松，而不會使多膜層結構和柔性基板被完全切斷，即避免了使用較高能量的激光對多膜層結構和柔性基板切割所導致的切割熱影響區大的問題；而且，由于切割線處的多膜層結構和切割線處的柔性基板均組織疏松，通過激光切割機中的機械分離裝置就能夠很容易的將多膜層結構和柔性基板均沿著切割線分離；因此，本發明提供的激光切割機在實現將多膜層結構和柔性基板均沿著切割線分離的同時，不會導致切割處的熱影響區變大的問題，很好的保證了柔性顯示器件的窄邊框化。此外，由激光切割裝置發出的能量較低的激光在對多膜層結構和柔性基板進行切割時，所產生的碎屑較少，即實現對多膜層結構和柔性基板的潔凈切割，減少了后續貼膜工藝過程中氣泡的產生。附圖說明此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本發明的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：圖1為本發明實施例提供的多膜層結構和柔性基板的示意圖；圖2為本發明實施例提供的激光切割機的切割示意圖。附圖標記：1-切割線，2-移動切割部，3-吸附裝置，4-多膜層結構，5-柔性基板，6-疏松組織。具體實施方式為了進一步說明本發明實施例提供的激光切割機及其切割方法，下面結合說明書附圖進行詳細描述。請參閱圖1和圖2，本發明實施例提供的激光切割機包括激光切割裝置和機械分離裝置；其中，激光切割裝置用于發出激光，激光能夠沿切割線1對多膜層結構4和柔性基板5進行切割，使切割線1處的多膜層結構4和切割線1處的柔性基板5組織疏松；機械分離裝置用于將多膜層結構4和柔性基板5均沿著切割線1分離。激光切割機在進行切割操作時，首先由激光切割機中的激光切割裝置發出較低能量的激光，這種較低能量的激光沿著預先設定好的切割線1對多膜層結構4和柔性基板5進行切割，并使得切割線1處的多膜層結構4和切割線1處的柔性基板5組織疏松；然后再通過激光切割機中的機械分離裝置將多膜層結構4和柔性基板5均沿著切割線1分離。需要說明的是，激光通過瞬間高溫使切割線處的膜層結構和柔性基板發生融化或者氧化反應，使得該處的膜層結構和柔性基板性質疏松但還沒有達到分離的程度。根據上述激光切割機的結構和執行切割操作時的具體過程可知，本發明實施例提供的激光切割機能夠通過激光切割裝置發出能量較低的激光，這種能量較低的激光只會使切割線1處的多膜層結構4和切割線1處的柔性基板5組織疏松，而不會使多膜層結構4和柔性基板5被完全切斷，即...