技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種激光切割機(jī)及其切割方法，涉及柔性顯示技術(shù)領(lǐng)域，為解決在對柔性基板進(jìn)行切割時(shí)，較高的切割能量會(huì)導(dǎo)致切割的熱影響區(qū)變大，不利于柔性顯示器件窄邊框化的問題。所述激光切割機(jī)包括：激光切割裝置和機(jī)械分離裝置；激光切割裝置用于發(fā)出激光，激光能夠沿切割線對多膜層結(jié)構(gòu)和柔性基板進(jìn)行切割，使切割線處的多膜層結(jié)構(gòu)和切割線處的柔性基板組織疏松；機(jī)械分離裝置用于將多膜層結(jié)構(gòu)和柔性基板均沿著切割線分離。本發(fā)明提供的激光切割機(jī)用于切割多膜層結(jié)構(gòu)和柔性基板。

技術(shù)研發(fā)人員：劉陸;謝明哲;李曉虎
受保護(hù)的技術(shù)使用者：京東方科技集團(tuán)股份有限公司
文檔號(hào)碼：201610366240
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.27
技術(shù)公布日：2017.09.29