技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供能夠在加工對象物的表面上不發(fā)生熔融或者偏離切割預(yù)定線的分割而切割加工對象物的激光加工方法以及激光加工裝置，其中，在引起多光子吸收的條件下而且在加工對象物(1)的內(nèi)部對準聚光點(P)，在加工對象物(1)的表面(3)的切割預(yù)定線(5)上照射脈沖激光(L)，通過使聚光點(P)沿著切割預(yù)定線(5)移動，沿著切割預(yù)定線(5)在加工對象物(1)的內(nèi)部形成改質(zhì)區(qū)，通過從改質(zhì)區(qū)開始，沿著切割預(yù)定線(5)分割加工對象物(1)，能夠用比較小的力切割加工對象物(1)，由于在激光(L)的照射過程中，在加工對象物(1)的表面(3)上幾乎不吸收脈沖激光(L)，因此即使形成改質(zhì)區(qū)也不會熔融表面(3)。

技術(shù)研發(fā)人員：福世文嗣;福滿憲志;內(nèi)山直己;和久田敏光
受保護的技術(shù)使用者：浜松光子學(xué)株式會社
文檔號碼：201611139280
技術(shù)研發(fā)日：2001.09.13
技術(shù)公布日：2017.06.13