技術(shù)總結(jié)
一種增強(qiáng)型焊柱制備裝置及制備方法，屬于陶瓷電子元器件封裝領(lǐng)域。該裝置包括焊絲供給機(jī)構(gòu)、銅帶纏繞機(jī)構(gòu)、銅帶浸焊機(jī)構(gòu)和焊絲切斷機(jī)構(gòu)，利用焊絲供給機(jī)構(gòu)提供平直的焊絲，銅帶纏繞機(jī)構(gòu)將一定厚度的銅帶纏繞到焊絲上，經(jīng)過銅帶浸焊機(jī)構(gòu)將整個(gè)焊絲外表面浸錫，得到增強(qiáng)型焊絲，并傳送給焊絲切斷機(jī)構(gòu)進(jìn)行整平后切斷，得到多根增強(qiáng)型焊柱。本發(fā)明彌補(bǔ)了目前國內(nèi)無法自主制備增強(qiáng)型焊柱的情況，且本發(fā)明裝置及方法操作簡(jiǎn)便，能保證制備的焊柱具有良好的表面狀態(tài)和端面平整性。

技術(shù)研發(fā)人員：黃穎卓;唐超;林鵬榮;練濱浩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京時(shí)代民芯科技有限公司;北京微電子技術(shù)研究所
文檔號(hào)碼：201611156361
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.14
技術(shù)公布日：2017.05.10