本發明屬于電器元件加工領域，具體涉及可應用于石英晶體諧振器封焊機內的一種整板封焊工裝。

背景技術：

隨著電子信息產業的發展，對石英晶體諧振器的頻率精度及穩定性的要求越來越嚴格。從上世紀九十年代中期的±500ppm的規格要求一步步加嚴，至今已經有相當比例的產品訂單要求頻率的公差范圍為±10ppm，并且從最初沒有激勵電平特性要求發展到今天幾乎所有訂單都有著非常嚴格的要求。這些嚴格要求就對產品的加工過程及制造工藝提出了非常高的要求，任何一個細節的缺失都有可能造成良率的下降。封焊機為目前石英晶體諧振器的專用封焊設備，使用時依靠專門的整板封焊工裝來安置晶體座，通過封焊機上模具處的封焊電極輪來實現晶體片殼體相對晶體座的焊接面焊固操作。然而，由于目前的整板封焊工裝大都為單純的四方盤體結構，稍高端一些的整板封焊工裝無非盤內再布置逐個對應晶體座數目的固定槽，這就導致使用時需要人工用鑷子一顆顆的將晶體座仔細擺正在工裝中，該過程存在較大的危險，如果員工注意力不夠集中，帶有封焊電極輪的上模具往下壓，很容易壓到手，導致員工操作過程中的安全性差。另外，由于是手動夾放產品，在該過程中產品很容易掉落，隨之導致產品出現污染甚至破損狀況，對后續產品的質量穩定性會造成很大影響。此外的，也因為是員工手動操作，且每一顆晶體座的擺正位置也都有嚴格要求，所以封焊速度慢、費工費時和封焊成本高的缺陷自然也不可避免。如何尋求一種封焊設備，能夠在保證晶體座擺放位置精準度的同時，還能實現更為簡潔方便的石英晶體諧振器封焊操作目的，為本領域近年來所亟待解決的技術難題。

技術實現要素：

本發明的目的是克服上述現有技術的不足，提供一種用于石英晶體諧振器的整板封焊工裝，其具備現場員工參與程度低、安全程度高且各晶體座位置定位極為精準的優點，能在提升封焊操作的工作效率的同時，最終成品的品質亦可得到有效保證，尤其適用于目前石英晶體諧振器的自動化封焊工序中。

為實現上述目的，本發明采用了以下技術方案：

一種整板封焊工裝，其特征在于：本工裝包括用于放置晶體座的下模板，所述下模板上貫穿板體而陣列狀的間隔均勻密布插接孔；每四道相鄰插接孔形成的陣列方格所圍合的方形區域構成用于放置晶體座的裝載區域；本工裝還包括位于下模板下方處的調位板，所述調位板板面處鉛垂向上延伸有用于與各道插接孔間一一配合的找正銷，以每列找正銷構成一組找正銷單元，在找正銷的行方向上，每組找正銷單元的銷體高度依次降低。

在下模板上的用于放置晶體座的一側板面處，每一行插接孔的相鄰兩個孔端面間均凸設有連接彼此的定位凸棱；每相鄰兩行插接孔的兩條定位凸棱之間間距大于或等于晶體座的底邊邊長。

所述找正銷的頂端柱面處布置便于相對插接孔插入的外倒角。

所述下模板外形呈四方板狀構造，且找正銷的行列布置方向平行下模板的相應邊長方向；插接孔的行方向上的其中一側下模板板邊構成定位邊，該定位邊突出下模板上的用于放置晶體座的一側板面從而形成具備高度差的階梯止口構造；上述階梯止口構造的臺階肩距離最接近的一列插接孔之間間距等于晶體座的底邊邊長，且相對高度最高的一組找正銷配合于與該定位邊最接近的一列插接孔處。

所述定位邊上貫穿下模板板面而布置定位孔，所述定位孔至少為兩個且沿找正銷的列方向依次布置；調位板上布置對應定位孔數目的定位銷，定位銷與定位孔間一一對應且彼此構成插接定位配合；所述定位銷的高度高于找正銷的最大高度。

所述定位孔為兩個且其中一個定位孔為腰形孔，腰形孔結構的定位孔的孔型長軸方向平行定位銷的列方向。

所述定位銷的頂端柱面處布置便于相對插接孔插入的外倒角。

本發明的有益效果在于：

1)、拋棄了單純采用四方盤體構造的傳統封焊工裝所導致的諸如操作繁瑣以及工作效率低下等諸多缺陷。本發明另辟蹊徑的采用了上下層疊的雙層板構造，以上層板作為下模板而實現晶體座的安置目的，以下層板作為調位板而實現晶體座的自動找正效果。具體使用時，現場員工通過將晶體座隨手擺放于下模板板面處且只需粗略擺正其位置，再通過調位板的由下而上穿插，使得調位板上的找正銷沿插接孔的行方向而逐次插入和抬升，即可使得位于下模板板面處的晶體座產生自動找正效果。由于每列找正銷高度的差異性，找正銷會逐行的推動晶體座并定位晶體座，而多余的晶體座會沿找正銷的行方向而由一側方向向另一側方向依次滑移，從而達到每個晶體座都能自動的擺正于自身所處的四根定位銷所圍合的裝載區域內，最終達成自動化找正功能。

綜上，本發明構思巧妙，結構合理而操作極為便捷，現場員工參與程度低而安全程度高。由于本發明的各晶體座位置因找正銷的存在而定位更加精準，顯然在提升封焊操作的工作效率的同時，封焊后成品的品質亦可得到有效保證，尤其適用于目前石英晶體諧振器的自動化封焊工序中。

2)、作為上述方案的進一步優選方案，本發明在相鄰兩道沿行方向布置的插接孔之間還布置有定位凸棱，從而使得兩行定位凸棱之間形成了供晶體座作滑動動作的滑槽。該滑槽的形成，配合前述的找正銷高度差異，可有效保證晶體座因找正銷的頂動而產生側向動作時，能精準沿定位凸棱規劃好的方向作相應滑移動作，最終為多余的晶體座沿找正銷的行方向的正確移動作好鋪墊，以提升晶體座的位置定位精準性。

3)、找正銷頂端以及定位銷頂端處布置的外倒角，顯然更方便于找正銷或定位銷相對相應孔路的穿插操作，其操作方便程度可得到顯著提升。尤其是找正銷頂端處設置的外倒角，有利于在找正銷由下而上的相對插接孔穿插時，找正銷頂端能平緩的推動晶體座的底邊，從而更高效率的促使晶體座沿滑槽長度方向而產生滑動動作，本工裝的使用便捷性可得到進一步提升。

4)、定位邊的設置，是作為晶體座裝載時的定位基邊所使用。換言之，在大量晶體座需要放置在下模板板面處時，通過定位邊相對下模板板面的高度差而產生的臺階肩，從而可在現場員工輕輕一推下，即可使晶體座密集的靠正于上述臺階肩處。再配合上定位凸棱的布置，進而使得晶體座無論是在定位銷的行方向還是列方向上都具備了三個方向的基本擺正效果。后續再通過定位銷的插接來保證晶體座沿第四方向的推動動作，晶體座即可便捷的實現了自身的基準擺正功能，其操作效率極高。

5)、為進一步的提升本發明的使用便捷性及可靠性，通過在定位邊處設置定位孔，從而與調位板處相應的定位銷間構成插接定位配合，以達到先期的確定調位板與下模板相對位置的目的。尤其是定位銷高度必然高于高度最高的一組找正銷的高度；換言之，在找正銷的行方向上，定位銷及找正銷總體形成高度逐漸降低或逐漸升高的格局，以便在實際使用時，能夠依照先定位銷配合定位孔再找正銷配合插接孔的的先后順序來實現調位板相對下模板的便捷插裝功能。其中一個定位孔應當為長軸平行定位銷列方向的腰形孔結構，從而起到位置補償及誤差補償功能，以確保調位板相對下模板的可靠插接效果。

附圖說明

圖1為下模板的正面結構示意圖；

圖2為圖1的A-A向階梯剖視圖；

圖3為調位板的正面結構示意圖；

圖4為圖3的仰視圖。

本發明各標號與部件名稱的實際對應關系如下：

a-外倒角 b-晶體座

10-下模板 11-插接孔 12-定位凸棱

13-定位邊 13a-臺階肩 13b-定位孔

20-調位板 21-找正銷 22-定位銷

具體實施方式

為便于理解，此處結合圖1-4，對本發明的具體結構及工作方式作以下進一步描述：

本發明的具體結構如圖1-4所示，其主要結構包括板面層疊布置的雙層板體；使用時，以上層板體作為下模板10而實現晶體座b的安置目的，以下層板體作為調位板20而實現晶體座b的自動找正效果。其中：

下模板10外形呈正方板狀，沿下模板10的板面且平行下模板10板邊而陣列狀的排布有若干插接孔11，每四道相鄰的插接孔11間所形成的陣列方格即形成正方狀的可供晶體座b安置的安置區域。以圖1-2所示結構為例，以平行下模板10頂邊和底邊方向為插接孔11的行方向，以平行下模板10兩側邊方向為插接孔11的列方向，每行插接孔11處設置連接相鄰兩道插接孔11的定位凸棱12，以供晶體座b導向而用。在下模板10的右側邊處設置定位邊13且該定位邊13突出下模板10的安置面，以形成類似臺階結構。該臺階結構的形成，有助于限位晶體座b向右的位移動作，從而配合定位凸棱12實現晶體座b的快速的粗略擺正功能。在制作臺階結構時，應當使得臺階肩13a至最接近的插接孔11之間的間距處于適當值，以能夠剛好容納一列晶體座b為最佳，以進一步提升本發明的晶體座b排布效率。

調位板20外形同下模板10，本身亦為正方板狀構造。沿平行調位板20板面而陣列狀的排布若干找正銷21，每一根找正銷21對應每一道插接孔11，從而實現銷孔配合結構。同理的，在圖3-4所示結構中，在調位板20的右側邊處設置定位銷22，從而配合位于定位邊13處的定位孔13b而實現銷孔定位配合。在定位銷22的行方向上，由右向左而各銷體的高度依次降低，且各銷體頂端均設置外倒角a。對于定位孔13b應當設置至少兩道，且定位孔13b的布置方向平行插接孔11的列方向；其中一道定位孔13b應當為腰形孔以便起到誤差補償功能。

本發明實際使用時，首先將本發明作為下模具而布置于自動封焊機處，調整好下模板10的位置。以圖1-4所示結構為例，現場員工將待焊接的晶體座b成批量的放置于下模板10板面處，并通過由左向右的輕推動作，從而將晶體座b沿定位凸棱12的導向方向而靠齊于下模板10的右側臺階肩13a處。此時，由于臺階肩13a和定位凸棱12的協同作用，晶體座b上下兩邊被兩道定位凸棱12限位，而晶體座b右側邊則被臺階肩13a或相鄰的晶體座b所限位，具體參照圖1所示。之后，操作調位板20并使之由下而上動作，調位板20處定位銷22首先相對定位孔13b插接，從而實現調位板20與下模板10間的位置粗定位功能。調位板20繼續向上動作，調位板20最右側一列找正銷21開始相對下模板10最右側的插接孔11作插接動作，直至該列找正銷21頂端突出下模板10板面。由于找正銷21的上頂動作，位于下模板10板面處的同行的相鄰兩個晶體座b被強制隔開，從而實現最右側一列晶體座b的分離擺正功能。再后，隨著找正銷21的逐列突出下模板10板面，晶體座b被逐列的分離并擺正于四道找正銷21圍合形成的區域內，且多余的晶體座b被不斷的向左沿定位凸棱12滑動，以方便后續擺正動作。隨后，調位板20上板面完全貼合于下模板10下板面，此時所有找正銷21均相對插接孔11而插接完畢，而下模板10上所有晶體座b也被縱橫林立的找正銷21準確的逐個定位于下模板10上板面處，隨之即可進行晶體片殼體的覆設。最后，自動封焊機的上模具動作，帶有封焊電極輪的上模具下壓，即可實現晶體片殼體相對晶體座b的自動封焊動作。

綜上，本發明構思巧妙，結構合理而操作極為便捷，現場員工參與程度低而安全程度高。由于各晶體座b位置會因找正銷21的自主動作而定位更加精準，顯然封焊后成品的品質亦可得到有效保證。本發明尤其適用于目前石英晶體諧振器的自動化封焊工序中，可在有效降低人工操作的誤差性和勞動強度的同時，顯著提升封焊操作的工作效率。