技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于電器元件加工領(lǐng)域，具體涉及一種整板封焊工裝。本工裝包括下模板，下模板上貫穿板體而陣列狀的間隔均勻密布插接孔；每四道相鄰插接孔形成的陣列方格所圍合的方形區(qū)域構(gòu)成用于放置晶體座的裝載區(qū)域；本工裝還包括位于下模板下方處的調(diào)位板，調(diào)位板板面處鉛垂向上延伸有用于與各道插接孔間一一配合的找正銷，以每列找正銷構(gòu)成一組找正銷單元，在找正銷的行方向上，每組找正銷單元的銷體高度依次降低。本工裝可使得現(xiàn)場員工參與程度低而安全程度高；且本工裝由于各晶體座位置定位精準(zhǔn)，顯然可在提升封焊操作的工作效率的同時(shí)，最終成品的品質(zhì)亦可得到有效保證，尤其適用于目前石英晶體諧振器的自動(dòng)化封焊工序中。

技術(shù)研發(fā)人員：查曉兵;陳維彥;胡孔亮;劉王斌;董書霞;曾麗軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：合肥晶威特電子有限責(zé)任公司
文檔號(hào)碼：201611157841
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.15
技術(shù)公布日：2017.03.22