1.一種整板封焊工裝，其特征在于：本工裝包括用于放置晶體座的下模板(10)，所述下模板(10)上貫穿板體而陣列狀的間隔均勻密布插接孔(11)；每四道相鄰插接孔(11)形成的陣列方格所圍合的方形區域構成用于放置晶體座的裝載區域；本工裝還包括位于下模板(10)下方處的調位板(20)，所述調位板(20)板面處鉛垂向上延伸有用于與各道插接孔(11)間一一配合的找正銷(21)，以每列找正銷(21)構成一組找正銷單元，在找正銷(21)的行方向上，每組找正銷單元的銷體高度依次降低。
2.根據權利要求1所述的一種整板封焊工裝，其特征在于：在下模板(10)上的用于放置晶體座的一側板面處，每一行插接孔(11)的相鄰兩個孔端面間均凸設有連接彼此的定位凸棱(12)；每相鄰兩行插接孔(11)的兩條定位凸棱(12)之間間距大于或等于晶體座的底邊邊長。
3.根據權利要求2所述的一種整板封焊工裝，其特征在于：所述找正銷(21)的頂端柱面處布置便于相對插接孔(11)插入的外倒角(a)。
4.根據權利要求1或2或3所述的一種整板封焊工裝，其特征在于：所述下模板(10)外形呈四方板狀構造，且找正銷(21)的行列布置方向平行下模板(10)的相應邊長方向；插接孔(11)的行方向上的其中一側下模板(10)板邊構成定位邊(13)，該定位邊(13)突出下模板(10)上的用于放置晶體座的一側板面從而形成具備高度差的階梯止口構造；上述階梯止口構造的臺階肩(13a)距離最接近的一列插接孔(11)之間間距等于晶體座的底邊邊長，且相對高度最高的一組找正銷(21)配合于與該定位邊(13)最接近的一列插接孔(11)處。
5.根據權利要求4所述的一種整板封焊工裝，其特征在于：所述定位邊(13)上貫穿下模板(10)板面而布置定位孔(13b)，所述定位孔(13b)至少為兩個且沿找正銷(21)的列方向依次布置；調位板(20)上布置對應定位孔(13b)數目的定位銷(22)，定位銷(22)與定位孔(13b)間一一對應且彼此構成插接定位配合；所述定位銷(22)的高度高于找正銷(21)的最大高度。
6.根據權利要求5所述的一種整板封焊工裝，其特征在于：所述定位孔(13b)為兩個且其中一個定位孔(13b)為腰形孔，腰形孔結構的定位孔(13b)的孔型長軸方向平行定位銷(22)的列方向。
7.根據權利要求5所述的一種整板封焊工裝，其特征在于：所述定位銷(22)的頂端柱面處布置便于相對插接孔(11)插入的外倒角(a)。