1.一種激光打孔裝置，其特征在于，所述激光打孔裝置包括：
工件支撐裝置，用于支撐待打孔工件；
激光發(fā)生器，用于產(chǎn)生激光束，所述激光束的頻率為1kHZ，所述激光束的占空比為2％-8％；
聚焦裝置，所述聚焦裝置設(shè)置于所述工件支撐裝置和所述激光發(fā)生器之間的打孔光路上，用于對所述激光束進行聚焦，所述激光束經(jīng)過所述打孔光路后照射到所述工件上。
2.如權(quán)利要求1所述的激光打孔裝置，其特征在于，所述聚焦裝置包括：
擴束器，所述擴束器設(shè)置于所述工件支撐裝置和所述激光發(fā)生器之間；
物鏡，所述物鏡設(shè)置于所述擴束器和所述工件支撐裝置之間，所述物鏡的焦距為10mm，所述物鏡的工作距離為20mm；
由所述激光發(fā)生器發(fā)出的所述激光束能夠依次經(jīng)過所述擴束器和所述物鏡照射到所述工件上。
3.如權(quán)利要求2所述的激光打孔裝置，其特征在于，所述激光打孔裝置還包括校準光路，所述校準光路包括校準光源和設(shè)置于所述校準光路上的相互平行的兩個二色鏡，以使得由所述校準光源發(fā)出的校準光束依次經(jīng)過所述二色鏡后照射到所述工件的預(yù)切割位置。
4.如權(quán)利要求2所述的激光打孔支撐裝置，其特征在于，所述激光打孔裝置還包括照明光路，所述照明光路包括照明光源和設(shè)置于所述照明光路上的相互平行的兩個二色鏡，以使得由所述照明光源發(fā)出的照明光束依次經(jīng)過所述二色鏡后照射到所述工件上。
5.如權(quán)利要求1所述的激光打孔裝置，其特征在于，所述工件支撐裝置包括：
可調(diào)節(jié)支撐臺，所述可調(diào)節(jié)支撐臺具有第一工作面；
旋轉(zhuǎn)裝置，所述旋轉(zhuǎn)裝置固定設(shè)置于所述第一工作面上，所述可調(diào)節(jié)支撐臺用于調(diào)節(jié)所述旋轉(zhuǎn)裝置的位置；
工件支撐臺，所述工件支撐臺可移動地設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)裝置上，以用于調(diào)節(jié)所述工件的切割位置。
6.如權(quán)利要求5所述的激光打孔裝置，其特征在于，所述激光打孔裝置還包括第一導(dǎo)軌，所述第一導(dǎo)軌固定設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)裝置上，所述工件支撐臺能夠沿所述第一導(dǎo)軌在所述旋轉(zhuǎn)裝置上移動；或者所述激光打孔裝置還包括第一二維平移臺，所述第一二維平移臺固定連接于所述旋轉(zhuǎn)裝置和所述工件支撐臺之間，以使得所述工件支撐臺能夠在所述旋轉(zhuǎn)裝置上移動。
7.如權(quán)利要求5所述的激光打孔裝置，其特征在于，所述可調(diào)節(jié)支撐臺包括：
升降裝置，所述升降裝置具有第一表面；
連接件，所述連接件可移動地設(shè)置于所述第一表面上，所述連接件包括相互成角度的所述第一工作面和第二工作面，所述第二工作面可滑動地設(shè)置于所述第一表面，所述第一工作面用于與所述旋轉(zhuǎn)裝置連接。
8.如權(quán)利要求7所述的激光打孔裝置，其特征在于，所述可調(diào)節(jié)支撐臺還包括第二導(dǎo)軌，所述第二導(dǎo)軌固定設(shè)置于所述第一表面上，所述連接件能夠沿所述第二導(dǎo)軌在所述升降裝置上移動。
9.如權(quán)利要求7所述的激光打孔裝置，其特征在于，所述可調(diào)節(jié)支撐臺還包括第二二維平移臺，所述第二二維平移臺固定設(shè)置于所述第一表面上，所述連接件固定設(shè)置于所述第二二維平移臺上以隨所述第二二維平移臺在所述第一表面上移動。
10.如權(quán)利要求7所述的激光打孔裝置，其特征在于，所述第一工作面和所述第二工作面相互垂直。