技術總結
本發明公開一種激光打孔裝置。激光打孔裝置包括工件支撐裝置、激光發生器以及聚焦裝置，工件支撐裝置用于支撐待打孔工件；激光發生器用于產生激光束，激光束的頻率為1kHZ，激光束的占空比為2％?8％；聚焦裝置設置于工件支撐裝置和激光發生器之間的打孔光路上，用于對激光束進行聚焦，激光束經過打孔光路后照射到工件上。通過調節激光發生器可以獲得頻率為1KHZ，占空比為2％?8％的激光束，一方面，該激光束具有的能量能夠穿透工件，另一方面，由于該激光束的能量相對較低，因此可以使落到工件上的光斑具有較小的尺寸，從而使利用該激光束切割出的通孔比較光滑，避免出現微裂紋，提高了激光打孔的工件的質量。

技術研發人員：崔巍然;李曉東;李鵬善;宮宇;楊棟亮;李延春
受保護的技術使用者：中國科學院高能物理研究所
文檔號碼：201710166010
技術研發日：2017.03.20
技術公布日：2017.05.10