本申請涉及半導體引腳加工的，尤其涉及一種半導體器件引腳折彎成型設備。

背景技術：

1、引腳，通常指半導體器件封裝體上的金屬導電部分，它們從封裝體內延伸出來，用于與外部電路進行物理和電氣的連接。實現內部電子信號與外部電路的雙向傳輸。

2、在半導體器件的加工過程中，為了滿足安裝便捷性及連接需求，部分半導體器件的引腳需要對其進行折彎處理，從而有助于節省電路板空間，適應緊湊布局，促進了元器件間的高效互連。

3、目前，引腳折彎作業多是依賴折彎機完成，通過操控擠壓塊施加壓力以實現引腳彎曲。然而，由于折彎過程中缺乏有效支撐結構，往往導致引腳的根部容易受損，且難以保證彎曲的一致性。此外，為確保引腳整齊度，折彎后還需將其轉移至切除機，切除引腳端部，這一步驟不僅繁瑣，還降低了半導體器件引腳成型的整體效率。

技術實現思路

1、本申請旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。

2、為此，本申請的一個目的在于提出一種半導體器件引腳折彎成型設備，能夠同時完成引腳的折彎與裁切處理，顯著提升了引腳加工的效率。在折彎過程中，還能夠對引腳進行有效的支撐，確保了引腳折彎的一致性，提高了折彎效果。

3、為實現上述目的，本申請第一方面實施例提出了一種半導體器件引腳折彎成型設備，包括支架、導料槽、兩個推動組件、載料盤、多個限位組件、折彎裁切機構和下料組件，其中，所述導料槽通過立板設置在所述支架上，且所述導料槽的內部設有輸送帶；兩個所述推動組件相對設置在所述導料槽上；所述支架上設有轉軸，所述轉軸的輸出端設有所述載料盤，所述載料盤的弧形壁上均勻分布有多個第一凹槽，其中一個所述第一凹槽與所述導料槽相對設置；所述導料槽的兩個相對面上分別設有第二凹槽，多個所述限位組件分別與對應的所述第二凹槽相連；所述支架的一側壁設有支撐桿，所述支撐桿上設有驅動件，所述折彎裁切機構與所述驅動件相連，其中，所述折彎裁切機構用于對引腳進行折彎和裁切處理；所述折彎裁切機構包括連接塊、支撐塊、兩個折彎塊、抵接組件和兩個裁切組件，其中，所述連接塊與所述驅動件的輸出端相連；所述支撐塊設置在所述連接塊臨近所述載料盤的一面；所述連接塊臨近所述載料盤的一面嵌入安裝有第一滑臺模組，兩個所述折彎塊分別與所述第一滑臺模組的滑臺相連；所述抵接組件與所述支撐塊相連；兩個所述裁切組件分別設置在兩個所述折彎塊的相對面；所述下料組件設置在所述支架上。

4、本申請實施例的半導體器件引腳折彎成型設備，能夠同時完成引腳的折彎與裁切處理，顯著提升了引腳加工的效率。在折彎過程中，還能夠對引腳進行有效的支撐，確保了引腳折彎的一致性，提高了折彎效果。

5、另外，根據本申請上述提出的半導體器件引腳折彎成型設備還可以具有如下附加的技術特征：

6、在本申請的一個實施例中，所述限位組件包括兩個第一彈簧和兩個限位板，其中，兩個所述第一彈簧分別相對設置對應的所述第二凹槽內；兩個所述限位板分別與對應的所述第一彈簧相連。

7、在本申請的一個實施例中，所述抵接組件包括滾珠絲桿、兩個螺母滑塊、兩個推板和兩個抵接塊，其中，所述支撐塊的內部設有容納槽，所述滾珠絲桿轉動設置在所述容納槽的內部；兩個所述螺母滑塊分別通過螺紋與所述滾珠絲桿相連；兩個所述推板分別與對應的所述螺母滑塊相連；兩個所述抵接塊分別與對應的所述螺母滑塊相連，所述支撐塊上貫穿設有通槽，且所述抵接塊與所述通槽滑動連接。

8、在本申請的一個實施例中，所述裁切組件包括第二彈簧、連接板和裁切刀，其中，兩個所述折彎塊的相對面分別設有第三凹槽，所述第二彈簧設置在所述第三凹槽內；所述連接板設置所述第二彈簧背離所述第三凹槽的一端；所述裁切刀與所述連接板相連，且所述支撐塊上設有與所述裁切刀相匹配的切割槽。

9、在本申請的一個實施例中，所述支撐塊上嵌入設有兩個收集槽，所述收集槽位于所述引腳端部的下方，且所述收集槽與所述支撐塊可拆卸連接。

10、在本申請的一個實施例中，所述下料組件包括驅動軸、不完全齒輪、齒板、限位桿、第三彈簧和推筒，其中，所述支架上設有支撐框，所述驅動軸轉動設置在所述支撐框的內部；所述不完全齒輪設置在所述驅動軸上；所述限位桿設置在所述支撐框的內部；所述限位桿上滑動連接有移動板，所述第三彈簧套設在所述限位桿上，且所述第三彈簧的兩端分別與所述支撐框的內壁和所述移動板抵接；所述齒板設置在所述移動板上，且所述齒板與所述不完全齒輪嚙合連接；所述推筒設置在所述移動板上，且所述推筒的一端與所述限位桿滑動連接。

11、在本申請的一個實施例中，所述載料盤上貫穿設有多個通孔，多個所述通孔分別與對應的所述第一凹槽連通，且其中一個所述通孔與所述推筒對應設置。

12、在本申請的一個實施例中，所述推動組件包括第二滑臺模組、板套、推動板和滑竿，其中，所述第二滑臺模組設置在所述導料槽的內壁上；所述板套與所述第二滑臺模組的滑臺相連；所述推動板與所述板套滑動連接；所述導料槽的內部設有抬升板，所述抬升板上設有滑槽，所述滑竿的一端與所述推動板相連，所述滑竿的另一端與所述滑槽滑動連接。

13、本申請附加的方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本申請的實踐了解到。

技術特征：

1.一種半導體器件引腳折彎成型設備，其特征在于，包括支架、導料槽、載料盤、兩個推動組件、多個限位組件、折彎裁切機構和下料組件，其中，

2.根據權利要求1所述的半導體器件引腳折彎成型設備，其特征在于，所述限位組件包括兩個第一彈簧和兩個限位板，其中，

3.根據權利要求1所述的半導體器件引腳折彎成型設備，其特征在于，所述抵接組件包括滾珠絲桿、兩個螺母滑塊、兩個推板和兩個抵接塊，其中，

4.根據權利要求1所述的半導體器件引腳折彎成型設備，其特征在于，所述裁切組件包括第二彈簧、連接板和裁切刀，其中，

5.根據權利要求4所述的半導體器件引腳折彎成型設備，其特征在于，所述支撐塊上嵌入設有兩個收集槽，所述收集槽位于所述引腳端部的下方，且所述收集槽與所述支撐塊可拆卸連接。

6.根據權利要求1所述的半導體器件引腳折彎成型設備，其特征在于，所述下料組件包括驅動軸、不完全齒輪、齒板、限位桿、第三彈簧和推筒，其中，

7.根據權利要求6所述的半導體器件引腳折彎成型設備，其特征在于，所述載料盤上貫穿設有多個通孔，多個所述通孔分別與對應的所述第一凹槽連通，且其中一個所述通孔與所述推筒對應設置。

8.根據權利要求6所述的半導體器件引腳折彎成型設備，其特征在于，所述推動組件包括第二滑臺模組、板套、推動板和滑竿，其中，

技術總結
本申請公開了一種半導體器件引腳折彎成型設備，包括支架、導料槽、兩個推動組件、載料盤、多個限位組件、折彎裁切機構和下料組件，多個限位組件分別與對應的第二凹槽相連；折彎裁切機構包括連接塊、支撐塊、兩個折彎塊、抵接組件和兩個裁切組件，連接塊與驅動件的輸出端相連；支撐塊設置在連接塊臨近載料盤的一面；連接塊臨近載料盤的一面嵌入安裝有第一滑臺模組，兩個折彎塊分別與第一滑臺模組的滑臺相連；抵接組件與支撐塊相連；兩個裁切組件分別設置在兩個折彎塊的相對面。由此，能夠同時完成引腳的折彎與裁切處理，顯著提升了引腳加工的效率。在折彎過程中，還能夠對引腳進行有效的支撐，確保了引腳折彎的一致性，提高了折彎效果。

技術研發人員：韓波,韓宗考,張鵬
受保護的技術使用者：漢斯半導體（江蘇）有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/24