1.一種防偏移的電路板芯片焊接裝置，包括焊接工作臺（1），其特征在于，所述焊接工作臺（1）上安裝有焊接機器人（2），所述焊接工作臺（1）上開設有焊接定位槽（3），所述焊接定位槽（3）的外形尺寸與電路板的外形尺寸匹配，所述焊接工作臺（1）上設置有熱熔機構，所述熱熔機構包括水平滑座（4）、豎板（5）和熱熔板（6），所述水平滑座（4）滑動設置在所述焊接工作臺（1）上，所述水平滑座（4）的滑動方向平行于所述焊接定位槽（3），所述豎板（5）固定在所述水平滑座（4）上，所述熱熔板（6）滑動設置在所述豎板（5）上，所述豎板（5）的移動方向在水面上垂直于所述水平滑座（4）的一端方向，所述熱熔板（6）的中部貫穿開設有矩形槽（7），所述矩形槽（7）的兩相對內壁布置有若干熱熔絲（8），若干所述熱熔絲（8）沿水平方向等間距設置，先通過所述焊接機器人（2）在電路板的芯片焊孔上鍍錫，所述熱熔絲（8）位于相鄰兩個焊孔之間，用于使錫處于熱熔狀態。
2.根據權利要求1所述的一種防偏移的電路板芯片焊接裝置，其特征在于，所述焊接工作臺（1）的頂面開設有條形槽（9），所述條形槽（9）內轉動設置有第一絲桿（10），所述水平滑座（4）滑動適配于所述條形槽（9），且所述水平滑座（4）螺紋套裝在所述第一絲桿（10）上，所述豎板（5）上安裝有推動氣缸（11），所述推動氣缸（11）的伸縮軸連接有連桿（12），所述連桿（12）遠離所述推動氣缸（11）的一端設有螺紋，所述連桿（12）螺紋連接所述熱熔板（6），所述熱熔絲（8）形狀為向下凸出的弧形。
3.根據權利要求2所述的一種防偏移的電路板芯片焊接裝置，其特征在于，所述豎板（5）包括固定體（13）和升降體（14），所述固定體（13）連接在所述水平滑座（4）上，所述固定體（13）內設置有控制腔（15），所述升降體（14）位于所述固定體（13）的正上方，所述升降體（14）的底部固定有滑條（16），所述滑條（16）滑動穿設于所述固定體（13），所述控制腔（15）內安裝有電磁鐵（17），所述滑條（16）的一端延伸所述控制腔（15）內連接有永磁體（18），所述電磁鐵（17）通電產生與所述永磁體（18）磁性相異的磁極，所述電磁鐵（17）與永磁體（18）之間設置有彈簧（19），所述固定體（13）的頂部螺紋連接有限位螺桿（20），所述升降體（14）的底部安裝有測距傳感器（21），所述限位螺桿（20）位于所述測距傳感器（21）的檢測路徑上。
4.根據權利要求1所述的一種防偏移的電路板芯片焊接裝置，其特征在于，還包括上料機構，所述上料機構包括電路板上料箱（22）、芯片上料柱（23）和多向輸送機構，所述電路板上料箱（22）與芯片上料柱（23）分別布置在所述焊接工作臺（1）的兩端，所述電路板上料箱（22）的頂部開設有電路板存放槽，電路板沿水平方向碼放在所述電路板上料箱（22）內，且電路板呈豎直狀態布置，所述芯片上料柱（23）的頂部沿自身軸向貫穿開設有存放槽（24），所述存放槽（24）的側壁開設有針腳槽（25），所述針腳槽（25）延伸至所述芯片上料柱（23）的頂部，芯片沿所述芯片上料柱（23）的軸向碼放在所述存放槽（24）內，且芯片的針腳位于所述針腳槽（25）。
5.根據權利要求4所述的一種防偏移的電路板芯片焊接裝置，其特征在于，所述電路板上料箱（22）的底部設置有推料輸送帶（26），所述電路板上料箱（22）通過螺栓連接在所述推料輸送帶（26）的輸送架上，所述推料輸送帶（26）的輸送平面上固定有推板（27），所述電路板上料箱（22）的側壁貫穿開設有推料窗口（28），所述推料窗口（28）延伸至所述電路板上料箱（22）的底部，所述電路板上料箱（22）的側壁安裝有抵料氣缸（29），所述抵料氣缸（29）的伸縮軸活動穿入所述電路板上料箱（22）內連接有抵料板（30），所述抵料板（30）與所述推板（27）相對設置，所述抵料板（30）靠近推板（27）的一端轉動設置有上料軸（31）。
6.根據權利要求4所述的一種防偏移的電路板芯片焊接裝置，其特征在于，所述芯片上料柱（23）安裝在上料平臺（32）上，所述芯片上料柱（23）的一側豎直設置有直線驅動模組（33），所述芯片上料柱（23）內設置有頂料板（34），所述芯片上料柱（23）的側壁開設有避讓槽（35），所述避讓槽（35）延伸至所述芯片上料柱（23）的底部，所述直線驅動模組（33）的滑座連接有水平連桿（36），所述水平連桿（36）穿過避讓槽（35）連接所述頂料板（34）。
7.根據權利要求5或6任意一項所述的一種防偏移的電路板芯片焊接裝置，其特征在于，所述多向輸送機構包括冂形支架（37）、芯片上料組件和電路板上料組件，所述芯片上料組件與電路板上料組件上下交錯布置，所述芯片上料組件包括芯片橫梁（38）、芯片滑板（39）和芯片升降座（40），所述芯片橫梁（38）滑動安裝在所述冂形支架（37）上，所述芯片滑板（39）滑動設置在所述芯片橫梁（38）上，所述芯片滑板（39）的移動方向在水平面上垂直于所述芯片橫梁（38）的移動方向，所述芯片滑板（39）上豎直安裝有芯片上料氣缸（41），所述芯片升降座（40）安裝在所述芯片上料氣缸（41）的伸縮軸上，所述芯片升降座（40）的底部安裝有負壓上料管（42），所述電路板上料組件包括電路板橫梁（43）、電路板滑板（44）、電路板升降座（45）和翻轉板（46），所述電路板橫梁（43）滑動設置在所述冂形支架（37）上，所述電路板滑板（44）滑動設置在所述電路板橫梁（43）上，所述電路板橫梁（43）的移動方向在水平面上垂直于所述電路板滑板（44）的移動方向，所述電路板滑板（44）上豎直安裝有電路板上料氣缸（47），所述電路板升降座（45）安裝在所述電路板上料氣缸（47）的伸縮軸上，所述翻轉板（46）轉動安裝在所述電路板升降座（45）的底部，所述電路板升降座（45）上安裝有負壓吸盤（48），所述電路板上料箱（22）靠近所述電路板上料組件的側壁開設有避讓窗口（49），所述避讓窗口（49）延伸至所述電路板上料箱（22）的頂部，所述負壓吸盤（48）從所述避讓窗口（49）進入進行電路板的上料。
8.根據權利要求7所述的一種防偏移的電路板芯片焊接裝置，其特征在于，所述冂形支架（37）上水平開設有第一絲桿槽（50），所述第一絲桿槽（50）內轉動設置有第二絲桿（51），所述芯片橫梁（38）的一端螺紋套裝在所述第二絲桿（51）上，所述芯片橫梁（38）的底部開設有第二絲桿槽（52），所述第二絲桿槽（52）內轉動設置有第三絲桿（53），所述第三絲桿（53）上螺紋套裝有第一絲桿滑塊，所述芯片滑板（39）連接所述第一絲桿滑塊，所述冂形支架（37）上安裝有第一電機（54），所述第一電機（54）的輸出軸傳動連接所述第二絲桿（51），所述芯片橫梁（38）的一端安裝有第二電機（55），所述第二電機（55）的輸出軸傳動連接所述第三絲桿（53）。
9.根據權利要求8所述的一種防偏移的電路板芯片焊接裝置，其特征在于，所述冂形支架（37）上水平開設有第三絲桿槽（56），所述第三絲桿槽（56）位于所述第一絲桿槽（50）的下方，所述第三絲桿槽（56）內轉動設置有第四絲桿（57），所述電路板橫梁（43）螺紋套裝在所述第四絲桿（57）上，所述冂形支架（37）上安裝有第三電機（58），所述第三電機（58）的輸出軸傳動連接所述第四絲桿（57），所述電路板橫梁（43）的底部開設有第四絲桿槽（59），所述第四絲桿槽（59）內轉動設置有第五絲桿（60），所述第五絲桿（60）上螺紋套裝有第二絲桿滑塊，所述電路板滑板（44）連接在所述第二絲桿滑塊上，所述電路板橫梁（43）的一端安裝有第四電機（63），所述第四電機（63）的輸出軸傳動連接所述第五絲桿（60），所述電路板升降座（45）的底部開設有安裝槽口（61），所述安裝槽口（61）內轉動設置有旋轉主軸（62），所述翻轉板（46）的形狀為倒t字形，所述翻轉板（46）固定套裝在所述旋轉主軸（62）上，所述電路板升降座（45）的側壁安裝有第五電機（64），所述第五電機（64）的輸出軸傳動連接所述旋轉主軸（62）。
10.一種防偏移的電路板芯片焊接方法，利用如權利要求1所述的一種防偏移的電路板芯片焊接裝置，其特征在于，包括以下步驟：