專利名稱：瓷質(zhì)拋光磚表面加工裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種瓷質(zhì)拋光磚深加工裝置，尤其是一種刮平定厚工序 中的瓷質(zhì)拋光石t表面加工裝置。
背景技術(shù)：
瓷質(zhì)拋光磚是近年來國內(nèi)外流行的新型建筑裝飾材料，具有表面平整、 光亮而且防污等特點，深受消費者青睞。瓷質(zhì)拋光磚的加工流程有刮平定厚、 粗磨、粗拋、精拋和磨邊倒角等工序。磚坯在成型、燒制過程中，受到現(xiàn)有 生產(chǎn)工藝水平的限制，磚坯普遍存在變形、翹曲或表面凹凸不平等缺陷，刮 平定厚工序就是針對磚坯表面進行粗加工，以消除磚坯的變形、翹曲、表面 凹凸不平等缺陷。目前，現(xiàn)有技術(shù)中刮平定厚工序普遍是采用臥式銑削加工方式，即通過質(zhì)拋光磚表面加工裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，驅(qū)動軸4通過兩端的軸承組件固定在 滾刀架6上，滾刀5套接在驅(qū)動軸4上并通過平鍵20固定，驅(qū)動軸4的一端 通過皮帶輪9與動力系統(tǒng)傳動連接，另一端用鎖緊螺母30鎖緊。工作時，動 力系統(tǒng)通過皮帶輪9帶動驅(qū)動軸4、驅(qū)動軸4通過平鍵20驅(qū)動滾刀5高速旋 轉(zhuǎn)，使?jié)L刀5對磚坯表面進行單方向的剛性銑削加工。 一個方向銑削加工完 成后，磚坯旋轉(zhuǎn)90度，重新進行銑削加工，從而完成對磚坯刮平定厚的加工 過程。實際生產(chǎn)表明，該結(jié)構(gòu)的瓷質(zhì)拋光磚表面加工裝置存在如下技術(shù)缺陷 (1 )磚坯表面加工質(zhì)量差由于滾刀上的金剛石刀頭呈螺旋形或人字形，對磚坯表面進行剛性銑削加工使磚坯表面存在不同程度的刮痕，且刮痕較深( 一般在0. lmm~ 0. 2mm)， 表面刮痕增加了后續(xù)工序的加工難度，且有時刮痕可能無法消除，造成產(chǎn)品 質(zhì)量不穩(wěn)定，返拋率高；(2) 加工效率低為了減小加工中的表面刮痕，現(xiàn)有技術(shù)一般采用減少切削量來保證磚坯 表面加工質(zhì)量和減少磚坯破損，使加工效率降低；(3) 生產(chǎn)成本高由于表面刮痕的存在，現(xiàn)有技術(shù)需要在后續(xù)工序中增加粗磨工序來消除 刮痕，或者增加粗拋磨頭來消除刮痕，加工時間延長，生產(chǎn)成本提高；'此外， 對磚坯表面進行剛性銑削加工方式還造成磚坯破損率高，磚坯破損率占到整 個加工過程的85%以上。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種瓷質(zhì)拋光磚拋光表面加工裝置，有效解決 現(xiàn)有技術(shù)磚坯表面加工質(zhì)量差、加工效率低、生產(chǎn)成本高等技術(shù)缺陷。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種瓷質(zhì)拋光磚表面加工裝置，包 括驅(qū)動軸、滾刀和滾刀架，所述驅(qū)動軸固定在所述滾刀架上，所述滾刀和驅(qū) 動軸通過一使所述滾刀邊轉(zhuǎn)動邊軸向往復地對資質(zhì)拋光磚表面進行加工的竄 動機構(gòu)連接。所述竄動機構(gòu)包括分別設(shè)置在所述滾刀兩端的前盤和后盤，所述前盤和 后盤與滾刀的端部通過使?jié)L刀實現(xiàn)軸向往復的彈性元件連接。進一步地，所 述前盤與滾刀的端部之間、所述后盤與滾刀的端部之間設(shè)置有間隙，所述前 盤和后盤上設(shè)置有調(diào)整所述間隙的鎖緊螺母。所述彈性元件為壓力彈簧，所 述前盤和后盤的端面上開設(shè)有彈簧孔。所述竄動機構(gòu)還包括在驅(qū)動軸外表面和在滾刀內(nèi)表面上開設(shè)的沿軸向延伸的長條狀凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)置有使所述滾刀和驅(qū)動軸徑向傳動、軸向滑 動的銷體。進一步地，所述銷體為在所述滾刀和驅(qū)動軸進行相對運動時產(chǎn)生 滾動摩擦的圓柱銷或球形銷。在上述技術(shù)方案基礎(chǔ)上，所述滾刀包括滾筒、刀頭、前端蓋和后端蓋， 所述刀頭套設(shè)在滾筒外，所述前端蓋和后端蓋設(shè)置在所述滾筒的兩端，端面的中心開設(shè)有軸孔。進一步地，所述前端蓋和后端蓋的端面上開設(shè)有設(shè)置壓 力彈簧的彈簧孔。本實用新型提出了一種瓷質(zhì)拋光磚表面加工裝置，滾刀通過竄動機構(gòu)連 接在驅(qū)動軸上，使?jié)L刀在以轉(zhuǎn)動方式對乾質(zhì)拋光磚表面進行加工時，在軸向 方向上產(chǎn)生高頻小振幅自激往復運動。由于滾刀一邊進行高速旋轉(zhuǎn)運動，一 邊進行往復運動，使得加工過程成為一種雙向復合的剛性銑削，其滾刀刀刃 的運動軌跡不斷變化，使加工后的磚坯表面幾乎不會留下刮痕，表面粗糙度 和平整度明顯提高，減少了磚坯的返拋率。較好的磚坯表面質(zhì)量可以減小后 續(xù)加工量，簡化了加工工藝，縮短了粗拋時間，提高了加工效率，節(jié)約耗材 和耗能，降低了生產(chǎn)成本。同時，本實用新型滾刀兩個方向的運動使磚坯表 面切削受力更加均勻，大大減少了磚坯的破損率，進一步地降低了生產(chǎn)成本。下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術(shù)方案做進一步的詳細描述。


圖1為本實用新型瓷質(zhì)拋光磚表面加工裝置的結(jié)構(gòu)示意圖； ' 圖2為本實用新型滾刀的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為圖2的側(cè)碎見圖；圖4為現(xiàn)有瓷質(zhì)拋光磚表面加工裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。 附圖標記說明1—鎖緊螺母； 2—前盤； 3—壓縮彈簧；4—驅(qū)動軸； 5—滾刀； 6 —滾刀架；59一皮帶輪；30—鎖緊螺母; 53—前端蓋； 56 —彈簧孔；具體實施方式
圖1為本實用新型瓷質(zhì)拋光磚表面加工裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示， 瓷質(zhì)拋光磚表面加工裝置的主體結(jié)構(gòu)包括驅(qū)動軸4、滾刀5和滾刀架6，其中 驅(qū)動軸4通過軸承組件固定在滾刀架6上，且一端通過皮帶輪9與動力系統(tǒng) 傳動連接，滾刀5通過竄動機構(gòu)連接在驅(qū)動軸4上，使?jié)L刀5具有沿軸向竄 動的空間，在滾刀5高速轉(zhuǎn)動的同時，在軸向方向上產(chǎn)生高頻小振幅自激往 復運動，以一種雙向復合方式對瓷質(zhì)拋光磚表面進行剛性銑削加工。圖2為本實用新型滾刀的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為圖2的側(cè)視圖。如圖1、圖 2和圖3所示，驅(qū)動軸4的外表面和滾刀5的內(nèi)表面上開設(shè)有數(shù)個沿軸向延 伸的長條狀凹槽10，數(shù)個柱銷7設(shè)置在凹槽10內(nèi)，使套接在驅(qū)動軸4上的 滾刀5通過柱銷7連接，在實現(xiàn)徑向固定的同時使二者實現(xiàn)軸向的相對錯動。 滾刀5包括滾筒51、刀頭52、前端蓋53和后端蓋54，其中滾筒51為空心 筒體結(jié)構(gòu)，刀頭52套設(shè)在滾筒51外；前端蓋53設(shè)置在滾筒51的左端，左 側(cè)端面上開設(shè)有數(shù)個彈簧孔56;后端蓋54設(shè)置在滾筒51的右端，右側(cè)端面 上開設(shè)有數(shù)個彈簧孔56;前端蓋5 3和后端蓋54的中心開設(shè)有貫通前端蓋53 和后端蓋54的軸孔55,用于套設(shè)驅(qū)動軸4，凹槽10則開設(shè)在軸孔55的內(nèi)壁 上；前端蓋53的左側(cè)、后端蓋54的右側(cè)分別設(shè)置有安裝空間57，安裝空間 57用于設(shè)置前盤2和后盤8;前盤2設(shè)置在滾刀5左側(cè)的安裝空間57內(nèi)，前 盤2的右側(cè)端面也開設(shè)有數(shù)個彈簧孔，前盤2和前端蓋53之間設(shè)置有間隙， 并通過鎖緊螺母1調(diào)整間隙大小，為滾刀的軸向往復振動提供空間，數(shù)個壓67—柱銷； IO —凹槽； 51 —滾筒； 54—后端蓋； 57—安裝空間。8—后盤； 20—平鍵 52 —刀頭 55—軸孔縮彈簧3設(shè)置在前盤2的彈簧孔和前端蓋53的彈簧孔形成的空間內(nèi)；后盤8 設(shè)置在滾刀5右側(cè)的安裝空間57內(nèi)，后盤8的左側(cè)端面上也開設(shè)有數(shù)個彈簧 孔，后盤8和后端蓋54之間設(shè)置有間隙，并通過鎖緊螺母l調(diào)整間隙大小， 為滾刀的軸向往復振動提供空間，數(shù)個壓縮彈簧3設(shè)置在后盤8的彈簧孔和 后端蓋54的彈簧孔形成的空間內(nèi)。前盤2、后盤8、凹槽10和柱銷7組成本 實施例的竄動機構(gòu)。本實用新型工作時，動力系統(tǒng)通過皮帶輪9帶動驅(qū)動軸4做高速旋轉(zhuǎn)， 通過安裝于驅(qū)動軸4和滾刀5的凹槽1Q內(nèi)的柱銷7，驅(qū)動軸4驅(qū)動滾刀5做 高速旋轉(zhuǎn)；由于柱銷7可在凹槽10內(nèi)沿軸向滑動或滾動，且在滾刀5兩端壓 縮彈簧3的作用下，滾刀5邊轉(zhuǎn)動邊產(chǎn)生軸向往復振動，最終實現(xiàn)滾刀5 — 邊以轉(zhuǎn)動方式、 一邊以高頻小振幅自激往復運動方式對瓷質(zhì)拋光磚表面進行 加工。在本實用新型上述技術(shù)方案中，由于滾刀一邊進行高速旋轉(zhuǎn)運動， 一邊 進行往復運動，形成一種雙向復合的剛性銑削，切削過程中其滾刀刀刃的運 動軌跡不斷改變，使加工后的磚坯表面幾乎不會留下刮痕，表面粗糙度和平 整度明顯提高，減少了磚坯的返拋率。較好的磚坯表面質(zhì)量可以減小后續(xù)加 工的加工量，簡化了加工工藝，縮短了粗拋時間，提高了加工效率，節(jié)約耗 材和耗能，降低了生產(chǎn)成本。同時，本實用新型滾刀兩個方向的運動使磚坯 表面切削受力更加均勻，大大減少了磚坯的破損率，進一步地降低了生產(chǎn)成 本。在本實用新型上述技術(shù)方案中，壓縮彈簧3作為彈性元件起到滾刀往復 運動的阻尼作用，實際使用時，彈性元件還可以采用本領(lǐng)域技術(shù)人員慣常采 用的其他部件，如彈性塊、彈性片等，通過增減彈性元件的數(shù)目可以調(diào)整整 個系統(tǒng)的剛度，從而調(diào)整本實用新型整個系統(tǒng)的振蕩頻率。此外，作為銷體 的柱銷7起到徑向傳動、軸向滑動的作用，本實施例中銷體優(yōu)選采用圓柱形 柱銷，在滾刀和驅(qū)動軸進行相對運動時產(chǎn)生摩擦力較小的滾動摩擦，降低了摩擦對軸向往復振動的影響，提高系統(tǒng)運行效率。實際使用時，本實用新型銷體也可以由球形銷或其它能產(chǎn)生滾動摩擦的部件替代。進一步地，銷體與 凹槽的徑向傳動、軸向滑動可以采用其他類似的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)，例如驅(qū)動軸上設(shè)在本實用新型上述技術(shù)方案中，將滾刀連接在驅(qū)動軸上的竄動機構(gòu)還可 以采用其他本領(lǐng)域技術(shù)人員慣常采用的往復機構(gòu)，例如，滾刀兩側(cè)的端面可 以設(shè)置觸點和凸輪機構(gòu)來推動滾刀沿軸向做高頻往復運動，具體結(jié)構(gòu)不再贅述。最后應(yīng)當說明的是以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非對其限制；盡管參照較佳實施例對本實用新型進行了詳細的說明，所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解依然可以對本實用新型的具體實施方式
進行修改 或者對部分技術(shù)特征進行等同替換；而不脫離本實用新型技術(shù)方案的精神， 其均應(yīng)涵蓋在本實用新型請求保護的技術(shù)方案范圍當中。
權(quán)利要求1、一種瓷質(zhì)拋光磚表面加工裝置，包括驅(qū)動軸、滾刀和滾刀架，所述驅(qū)動軸固定在所述滾刀架上，其特征在于，所述滾刀和驅(qū)動軸通過一使所述滾刀邊轉(zhuǎn)動邊軸向往復地對瓷質(zhì)拋光磚表面進行加工的竄動機構(gòu)連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的資質(zhì)拋光磚表面加工裝置，其特征在于，所述 竄動機構(gòu)包括分別設(shè)置在所述滾刀兩端的前盤和后盤，所述前盤和后盤與滾 刀的端部通過使?jié)L刀實現(xiàn)軸向往復的彈性元件連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的資質(zhì)拋光磚表面加工裝置，其特征在于，所述 前盤與滾刀的端部之間、所述后盤與滾刀的端部之間設(shè)置有間隙，所述前盤 和后盤上設(shè)置有調(diào)整所述間隙的鎖緊螺母。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的覺質(zhì)拋光磚表面加工裝置，其特征在于，所述 彈性元件為壓力彈簧，所述前盤和后盤的端面上開設(shè)有彈簧孔。
5、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的瓷質(zhì)拋光磚表面加工裝置，其特征在于，所述 竄動機構(gòu)還包括在驅(qū)動軸外表面和在滾刀內(nèi)表面上開設(shè)的沿軸向延伸的長條 狀凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)置有使所述滾刀和驅(qū)動軸徑向傳動、軸向滑動的銷體。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的資質(zhì)拋光磚表面加工裝置，其特征在于，所述 銷體為在所述滾刀和驅(qū)動軸進行相對運動時產(chǎn)生滾動摩擦的圓柱銷或球形 銷。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1 ~ 6中任一權(quán)利要求所述的瓷質(zhì)拋光磚表面加工裝置， 所述滾刀包括滾筒、刀頭、前端蓋和后端蓋，所述刀頭套設(shè)在滾筒外，所述 前端蓋和后端蓋設(shè)置在所述滾筒的兩端，端面的中心開設(shè)有軸孔。 .
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的乾質(zhì)拋光磚表面加工裝置，其特征在于，所述 前端蓋和后端蓋的端面上開設(shè)有設(shè)置壓力彈簧的彈簧孔。
專利摘要本實用新型涉及一種瓷質(zhì)拋光磚表面加工裝置，包括驅(qū)動軸、滾刀和滾刀架，所述驅(qū)動軸固定在所述滾刀架上，所述滾刀和驅(qū)動軸通過一使所述滾刀邊轉(zhuǎn)動邊軸向往復地對瓷質(zhì)拋光磚表面進行加工的竄動機構(gòu)連接。本實用新型結(jié)構(gòu)使?jié)L刀高速轉(zhuǎn)動的同時，在軸向方向上產(chǎn)生高頻小振幅自激往復運動，以一種雙向復合方式對瓷質(zhì)拋光磚表面進行剛性銑削加工，使加工后的磚坯表面幾乎不會留下刮痕，表面粗糙度和平整度明顯提高，減少了磚坯的返拋率。本實用新型簡化了加工工藝，縮短了粗拋時間，提高了加工效率，節(jié)約耗材和耗能，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號B24B7/20GK201105395SQ20072017394
公開日2008年8月27日 申請日期2007年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月1日
發(fā)明者陳仲正 申請人:廣東科達機電股份有限公司