專利名稱：瓷質拋光磚磚面加工方法和裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種墻地磚加工方法和裝置，特別是一種瓷質拋光磚磚面加工方法和裝置。
背景技術：
現有技術的瓷質拋光磚磚面加工流程包括刮平定厚-研磨拋光-磨邊倒角等工序。刮平定厚工序是對磚坯表面進行粗加工，消除磚坯的變形、翹曲、表面凹凸不平等缺陷，并獲得厚度一致和平整的磚坯表面；研磨拋光工序屬于精加工或超精加工，對磚坯表面進行精細研磨，使磚坯表面獲得光潔平整的鏡面效果；最后通過磨邊倒角工序完成磚坯四邊的切削及倒角修整，達到周邊平直、對邊和對角尺寸準確一致的拋光磚成品。具體的加工過程為磚坯由輸送線進入刮平定厚機對磚坯表面進行銑刮加工，再通過輸送線將刮平定厚后的磚坯送入一臺或多臺研磨拋光機對磚坯表面進行研磨加工，獲得光潔平整的鏡面，將完成表面加工后的磚坯送入磨邊倒角機組將磚坯的四邊切削到成品尺寸并進行棱邊倒角，最后將完成所有加工的成品磚干燥。
瓷質拋光磚在燒制過程中不可避免地會使磚坯產生變形，在現有技術條件下，毛坯磚的表面平整度通常為2～3mm，如燒制工藝參數控制不好，毛坯磚的表面平整度會高達4～5mm。瓷質拋光磚磚面加工的目的之一是使磚坯表面平整度提高到0.6mm，高質量產品甚至要求磚坯平整度在0.4mm。
一直以來，現有技術的瓷質拋光磚磚面加工均使用未經任何加工處理的粗糙底面作為加工定位基準，甚至有的磚坯底面還存在飛邊，一方面導致加工過程的定位基準既不合理又不準確，存在嚴重的加工精度缺陷，另一方面導致磚坯在工序轉換或同組設備轉換中基準容易變化，磚坯加工姿態極不穩定，使磚面加工總存在一些無法控制的無效加工過程，降低了生產效率。上述技術缺陷使磚面平整度達到0.6mm相當困難，而達到0.4mm幾乎不大可能。
再者，瓷質拋光磚雖屬脆性材料，但對表面加工而言則接近于薄板類工件。瓷質拋光磚加工中的受力會使變形的磚坯趨于平整，切削力釋放后，加工后的磚坯會部分回彈，切削量越大，磚坯受力也越大，加工后的磚坯回彈量也越大。研究表明，由于磚坯底面存在不規則的翹曲和變形，磚坯受力時磚坯翹曲的底面貼合輸送帶，使磚坯呈現不規則的受力變形，而磚坯變形后的回彈量在很大程度上受磚坯底面翹曲和變形程度的影響。因此，要想達到高平整度就必須以減少切削量為代價，導致生產效率降低。

發明內容
本發明的目的是提供一種瓷質拋光磚磚面加工方法和裝置，有效解決現有技術加工定位基準不合理、加工精度差、效率低等技術缺陷，使磚坯表面加工處理過程更加合理，提高產品質量和生產效率。
為了實現上述目的，本發明提供了一種瓷質拋光磚磚面加工方法，包括步驟步驟10、對磚坯底面進行平面加工；步驟20、將磚坯翻轉180°；步驟30、對磚坯表面進行平面加工。
其中，所述步驟10具體為采用刮平定厚機對磚坯底面進行刮平加工。進一步地，采用刮平定厚機對磚坯底面的翹曲和變形進行加工處理，使磚坯底面平整度提高40～60％。
其中，所述步驟20具體為步驟21底面處理后的磚坯由輸送線送入翻轉裝置；步驟22翻轉裝置將磚坯翻轉180°；步驟23磚坯由翻轉裝置送至輸送線。
其中，所述步驟30可以是依次對磚坯表面進行刮平定厚和研磨拋光加工，也可以是依次對磚坯表面進行刮平定厚、平面銑磨和研磨拋光加工。
為了實現上述目的，本發明還提供了一種瓷質拋光磚磚面加工裝置，包括輸送磚坯的輸送線，對磚坯底面進行平面加工的底面銑刮設備、將磚坯翻轉180°的翻轉裝置和對磚坯表面進行平面加工的表面加工設備總成依次通過所述輸送線連接。
所述底面銑刮設備為刮平定厚機，所述表面加工設備總成可以是依次設置的刮平定厚機和研磨拋光機，也可以是依次設置的刮平定厚機、平面銑磨機和研磨拋光機。
本發明突破了現有技術一直以來僅對磚坯表面進行平面加工的傳統工藝和加工裝置，首次提出了一種全新概念的應用于瓷質拋光磚的加工方法和加工裝置，并有針對性優化了表面加工工藝和設備配置，一方面為后續加工建立良好的加工定位基準，有效解決了現有技術中加工定位基準不合理、加工精度低等技術缺陷；另一方面通過磚坯表面加工方法和設備配置的優化，進一步提高了產品質量和生產效率。
本發明對磚坯底面的加工處理完全消除了磚坯底面較大的翹曲和變形，為后續加工提供了統一、一致的定位基準面，無論是磚坯轉向還是磚坯加工位置變化，前后工序加工是在相同的基準上進行，因此不會出現無效加工現象。此外，磚坯底面的平整使磚坯后續加工中的受力變形比較規則，而磚坯變形后的回彈量基本一致，因此可提高單臺加工設備的切削量。
本發明對磚坯表面加工方法和設備配置的優化，使現有技術刮平定厚工序的粗加工到研磨拋光工序的精加工之間的工序跳躍得以平緩，通過采用不同加工效率和加工精度的工序對不同階段的磚坯表面進行最經濟的加工處理，既減少了低效、無效加工，提高生產效率，又充分發揮了精加工提高產品質量的作用，達到了降低能耗和磨具損耗、提高生產效率和產品質量的目的。本發明磚坯表面加工效率較之現有技術提高了10～20％，磚坯加工破損率較現有技術降低了20～40％，瓷質拋光磚成品的表面平整度提高20～30％。
下面通過附圖和實施例，對本發明的技術方案做進一步的詳細描述。


圖1為本發明瓷質拋光磚磚面加工方法流程圖；圖2為本發明翻轉裝置結構示意圖；圖3為圖2的側視圖；圖4為瓷質拋光磚磚面生產流水線示意圖。
1-磚坯； 2-輸送輥棒； 3-皮帶傳動系統；4-電機； 5-間歇分割器； 6-防護孔板；7-齒輪傳動系統； 8-減速機。
具體實施例方式
圖1為本發明瓷質拋光磚磚面加工方法流程圖，包括步驟步驟10、對磚坯底面進行平面加工；步驟20、將磚坯翻轉180°；步驟30、對磚坯表面進行平面加工。
本發明上述技術方案突破了現有技術一直以來僅對磚坯表面進行平面加工的傳統生產工藝，首次提出了一種全新概念的應用于瓷質拋光磚的加工方法，其核心是在現有加工方法基礎上增加了磚坯底面處理工序，為后續表面加工建立良好的加工定位基準，并通過180°翻轉工序將磚坯底面處理工序和磚坯表面處理工序有機地結合在一起，有效解決了現有技術中加工定位基準不合理、加工精度低的技術缺陷，最終獲得高平整度的磚坯表面，提高產品質量和生產效率。
本發明對磚坯底面進行平面加工的目的是消除磚坯底面的不規則翹曲和變形，可以為后續表面加工提供精確的工藝基準。因此，本發明步驟10中對磚坯底面進行平面加工實際上是對磚坯底面進行平面銑刮加工，具體地，可以采用刮平定厚機對磚坯底面進行刮平加工。刮平定厚機可以采用現有技術的刮平定厚機，其刀具、銑刮切削方式和輔助設備可以與現有的刮平定厚工序相同，只是加工磚坯的位置不同而已。通過刮平定厚機對磚坯底面的處理，磚坯底面的平整度提高40～60％，其重要性在于完全消除了磚坯底面較大的翹曲和變形。對磚坯整體而言，磚坯底面可以作為一個具有較高精確的加工基準，為后續加工提供了統一、一致的定位面。現有技術由于磚坯底面存在不規則的變形，磚坯在工序轉換或同組設備轉換中基準經常出現變化，使磚坯加工姿態處于不穩定狀態，磚坯轉向或變化加工位置后，后一工序的加工很有可能破壞前一工序處理效果，使磚面加工總存在一些無法控制的無效加工過程，生產效率很低。本發明進行磚坯底面處理后，基本消除的加工基準的變化現象，無論是磚坯轉向還是磚坯加工位置變化，后一工序加工與前一工序處理是在相同的基準面上進行，不會出現無效加工現象，使加工效率大大提高。通常磚坯表面平整度用數據表示，如2mm、3mm等，數值越大表示其平整度越低，反之，數值越小表示其平整度越高，本發明中提高磚坯表面平整度均指降低該數值。
本發明為了將磚坯底面處理工序和磚坯表面處理工序有機地結合在一起，在兩工序之間設置了磚坯翻轉工序，磚坯翻轉工序也是本發明首次提出并應用于瓷質拋光磚平面加工的工藝方法，操作簡便，運行可靠。磚坯翻轉工序具體為步驟21、底面處理后的磚坯由輸送線送入翻轉裝置；步驟22、翻轉裝置將磚坯翻轉180°；步驟23、磚坯由翻轉裝置送至輸送線。
上述處理后，磚坯底面較大的不規則翹曲和變形被完全消除，為后續表面加工提供精確的工藝基準。因此，本發明步驟30中對磚坯表面進行平面加工可以是依次對磚坯表面進行刮平定厚和研磨拋光加工，也可以是依次對磚坯表面進行刮平定厚、平面銑磨和研磨拋光加工。其中，刮平定厚和研磨拋光加工是傳統的磚坯表面加工工藝，刮平定厚工序對磚坯表面進行粗加工，消除磚坯的變形、翹曲、表面凹凸不平等缺陷，并獲得厚度一致和平整的磚坯表面；研磨拋光工序屬于精加工或超精加工，對磚坯表面進行精細研磨，使磚坯表面獲得光潔平整的鏡面效果。顯然，獲得厚度一致和平整表面的加工效果很大程度上取決于加工對象的定位和工藝基準，與底面平整度為2～3mm的現有技術工藝基準相比，本發明工藝基準的平整度在1～1.5mm左右，為磚坯表面的高平整處理打下了堅實的基礎。因此本發明步驟30中對磚坯表面進行平面加工后，磚坯表面的平整度基本提高到0.6mm。
本發明步驟30中對磚坯表面進行平面加工還可以是依次對磚坯表面進行刮平定厚、平面銑磨和研磨拋光加工，該加工方法是本發明在具有精確加工工藝基準前提下的特殊加工工藝設計。由于前面工序經過了磚坯底面加工，其較大的不規則翹曲和變形被完全消除，使磚坯表面加工中的受力變形比較規則，而磚坯變形后的回彈量基本一致，可以在獲得相同平整度的前提下提高單臺加工設備的切削量。為此本發明提出了在刮平定厚和研磨拋光加工之間增加平面銑磨加工的技術方案，最大限度地提高產品質量和生產效率。
平面銑磨加工立足于本發明已經達到的磚坯底面加工基準，對磚坯表面進行有針對性地加工處理。平面銑磨加工的加工效率和加工精度介于刮平定厚工序的刮削和研磨拋光工序的磨削之間，使現有技術刮平定厚工序的粗加工到研磨拋光工序的精加工之間的工序跳躍得以平緩，使單臺加工設備能達到其最大的切削量。同時，通過采用不同加工效率和加工精度的工序對不同階段的磚坯表面進行最經濟的加工處理，既減少了低效、無效加工，提高生產效率，又充分發揮了精加工提高產品質量的作用，可達到降低能耗和磨具損耗，提高生產效率和產品質量的目的。
本發明可采用平面銑磨機對磚坯表面進行銑磨加工，具體為采用旋轉的銑磨磨頭對磚體表面進行旋轉銑磨；在旋轉銑磨過程中，銑磨磨頭做橫向擺動，對磚體表面進行邊旋轉邊擺動銑磨；重復上述步驟4～10次。上述處理實際上是通過數個邊旋轉邊做橫向擺動的磨頭依次對磚坯表面進行銑磨加工。銑磨加工既可以采用恒壓力方式，也可以采用定尺寸方式進行，或在不同銑磨磨頭之間采用二者的結合方式。銑磨磨頭對磚坯表面的處理方法不同于刮平定厚工序或研磨拋光工序的加工方法，將刮削和研磨加工方法有機地結合起來，通過銑磨磨頭上的金剛石刀頭對磚坯表面進行邊旋轉邊擺動地銑磨，快速消除刮平定厚后磚坯表面的凹凸不平，磚坯的粗糙表面迅速削除，表面質量不斷提高。
作為優選實施例，本發明瓷質拋光磚磚面加工方法包括步驟步驟10、刮平定厚機對磚坯底面進行刮平加工，消除磚坯底面翹曲和變形，使磚坯底面平整度提高40～60％；步驟21底面處理后的磚坯由輸送線送入翻轉裝置；步驟22翻轉裝置將磚坯翻轉180°；步驟23磚坯由翻轉裝置送至輸送線。
步驟31、刮平定厚機對磚坯表面進行刮平定厚加工；步驟32、平面銑磨機對磚坯表面進行銑磨加工；步驟33、研磨拋光機對磚坯表面進行研磨拋光加工。
具體地，本實施例工作過程為輸送線將磚坯送入第一臺刮平定厚機，對磚坯底面進行刮平加工，消除磚坯底面的翹曲和變形，底面平整度提高50％左右；經底面加工后的磚坯被送入翻轉裝置，將磚坯翻轉180°，磚坯底面平整地貼合在輸送線上；第二臺刮平定厚機對磚坯表面進行刮平定厚加工，經刮平定厚工序加工后的磚坯通過輸送線進入平面銑磨機，沿輸送線前行的同時，磨頭對磚坯表面進行邊旋轉邊擺動加工，磚坯的粗糙表面迅速削除，表面質量不斷提高，處理效率較之使用研磨拋光機明顯提高；經平面銑磨工序處理的磚坯通過輸送線進入研磨拋光工序進行精細研磨，獲得光潔平整的磚坯表面。
綜上所述，由于本發明在磚坯表面加工前增加了磚坯底面加工，因此無論是磚坯轉向還是磚坯位置變化，前后工序的處理均是在相同的基準面上進行，既減少了各工序的無效加工，又提高了單臺加工設備的切削量，使加工效率得到大幅度提高。更重要的是，表面加工中的統一基準面為磚坯表面的平整度提高提供了可能，本發明對磚坯表面進行加工后，磚坯表面的平整度基本提高到0.6mm，可以達到0.4mm。
進一步地，由于有了統一的加工基準面，刮平定厚工序可以通過一次處理即可獲得厚度一致和平整表面的加工效果。現有技術一般采用二臺刮平定厚機從兩個方向依次對磚坯表面進行加工，才能消除磚坯表面變形，而二臺刮平定厚機之間還需設置轉向裝置。相比之下，本發明雖然增加了一臺對磚坯底面進行加工的刮平定厚機和翻轉裝置，但同時也減少了對磚坯表面加工用的一臺刮平定厚機和轉向裝置。此外，通過對磚坯表面加工工序的優化，設置了平面銑磨工序，使研磨拋光工序的磨頭數量大大減少，在保證產品質量的前提下減少了耗時耗能的研磨過程。試驗表明，本發明雖然增加了對磚坯底面進行加工的刮平定厚工序，但由于磚坯表面加工過程的工序優化，即取消了部分刮平定厚工序、增加平面銑磨工序和減少研磨拋光工序時間，使本發明磚坯表面加工效率較之現有技術提高了10～20％，磚坯加工破損率較現有技術降低了20～40％，瓷質拋光磚成品的表面平整度提高20～30％。
本發明瓷質拋光磚磚面加工裝置包括通過輸送線依次連接的底面銑刮設備、翻轉裝置和表面加工設備總成，形成磚面流水生產線。輸送線負責將磚坯送入/送出各個加工設備或裝置，底面銑刮設備用于對磚坯底面進行平面加工，翻轉裝置將經過底面加工的磚坯翻轉180°，表面加工設備總成最后對磚坯表面進行平面加工，獲得具有光潔平整鏡面效果的成品磚。
本發明瓷質拋光磚磚面加工裝置是本發明瓷質拋光磚磚面加工方法的具體實施，在現有加工裝置基礎上增加了磚坯底面加工設備，并有針對性優化了表面加工設備的配置，為后續加工建立良好的加工定位基準，通過翻轉裝置將磚坯底面銑刮設備和磚坯表面加工設備總成有機地結合起來，有效解決了現有技術中加工定位基準不合理、加工精度低等技術缺陷，最終獲得高平整度的磚坯表面，提高產品質量和生產效率。
底面銑刮設備為刮平定厚機，其刀具、銑刮切削方式和輔助設備與現有的刮平定厚設備相同。當然，底面銑刮設備也可以采用其他能消除磚坯底面變形的平面加工裝置。表面加工設備總成可以是依次設置的刮平定厚機和研磨拋光機，也可以是依次設置的刮平定厚機、平面銑磨機和研磨拋光機。其中，刮平定厚機和研磨拋光機組合與現有技術加工設備基本相近，刮平定厚機對磚坯表面進行粗加工，消除磚坯的變形、翹曲、表面凹凸不平等缺陷，并獲得厚度一致和平整的磚坯表面；研磨拋光機屬于精加工或超精加工，對磚坯表面進行精細研磨，使磚坯表面獲得光潔平整的鏡面效果。顯然，獲得厚度一致和平整表面的加工效果很大程度上取決于加工對象的定位和工藝基準，與底面平整度為2～3mm甚至4～5mm的現有技術工藝基準相比，本發明工藝基準的平整度在1～1.5mm左右，因此處理后獲得的成品磚的表面平整度滿足質量要求。
刮平定厚機、平面銑磨機和研磨拋光機組合是本發明有針對性的加工設備配置，使單臺加工設備具有較大的切削量，在高加工基準前提下能進一步提高產品質量和加工效率。平面銑磨機的加工效率和加工精度介于刮平定厚機和研磨拋光機之間，在刮平定厚機的粗加工和研磨拋光機的精加工之間對磚坯的粗糙表面進行銑磨削除，快速消除刮平定厚后磚坯表面的凹凸不平，提高磚坯表面質量，為后續研磨拋光機的精細研磨提供平整的表面，使研磨拋光機的粗磨頭數大大減少，既減少了研磨拋光機低效、無效加工，又充分發揮了研磨拋光機精加工的作用，可達到提高生產效率和產品質量的雙重目的。
平面銑磨機的主體結構與研磨拋光機相近，不同之處在于前者采用銑磨磨頭對磚坯表面進行銑磨加工，后者采用拋光磨頭對磚坯表面進行研磨拋光加工。平面銑磨機包括機架、橫梁擺動系統和銑磨系統，橫梁擺動系統固定在機架上，銑磨系統固定在橫梁擺動系統上，并隨橫梁擺動系統做往復擺動，對磚坯表面進行邊旋轉邊擺動銑磨加工。具體地，銑磨系統包括數個依次固定在橫梁擺動系統上的銑磨磨頭，銑磨磨頭包括磨頭座和固定在磨頭座下部的銑磨磨盤，銑磨磨盤的端面設置數個金剛石刀頭。動力系統驅動磨頭座旋轉，銑磨磨盤上的金剛石刀頭對磚坯表面進行銑磨加工，同時磨頭座隨橫梁擺動系統一起擺動，多個銑磨磨頭從粗到細地對磚坯表面進行最經濟、最有效的表面粗糙消除處理。進一步地，根據不同的加工需求、切削量大小或加工精度高低可選用不同的銑磨磨頭配置，也可以在平面銑磨機內配置擺動式拋光磨頭或圓柱形磨削拋光磨頭，還可以是上述磨頭的各種組合。
圖2為本發明翻轉裝置結構示意圖，圖3為圖2的側視圖，為簡明起見，圖3中略去了減速機和安裝架。減速機8通過齒輪傳動系統7和皮帶傳動系統3驅動輸送輥棒2旋轉以實現磚坯1在翻轉裝置內部的輸送；電機4和間歇分割器5驅動翻轉裝置旋轉，實現磚坯180°準確翻轉；防護孔板6主要是為防止磚坯1在翻轉時從翻轉裝置中滑出。翻轉裝置的具體操作為底面處理后的磚坯1由輸送線喂入到翻轉裝置；減速機8通過齒輪傳動系統7和皮帶傳動系統3驅動輸送輥棒2旋轉，將磚坯1輸送到翻轉裝置的限定位置；減速機4和間歇分割器5驅動翻轉裝置旋轉，實現磚坯180°準確翻轉；減速機8通過齒輪傳動系統7和皮帶傳動系統3驅動輸送輥棒2旋轉，將翻轉后的磚坯1從翻轉裝置送出，并由輸送線送到磚坯表面加工設備總成進行磚坯表面加工。
圖4為瓷質拋光磚磚面生產流水線示意圖，生產流水線由本發明瓷質拋光磚磚面加工裝置形成，包括通過輸送線依次連接的第一刮平定厚機、翻轉裝置、第二刮平定厚機、平面銑磨機和研磨拋光機，其工作過程為輸送線將磚坯送入第一刮平定厚機，對磚坯底面進行刮平定厚加工，消除磚坯底面的翹曲和變形，底面平整度提高50％左右；經底面加工后的磚坯被送入翻轉裝置被翻轉180°，磚坯底面平整地貼合在輸送線上；第二刮平定厚機對磚坯表面進行刮平定厚加工，經刮平定厚工序加工后的磚坯通過輸送線進入平面銑磨機，磚坯的粗糙表面迅速削除，表面質量不斷提高；磚坯最后進入研磨拋光機進行精細研磨，獲得光潔平整的磚坯表面。
最后所應說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發明技術方案的精神和范圍。
權利要求
1.一種瓷質拋光磚磚面加工方法，其中，包括步驟步驟10、對磚坯底面進行平面加工；步驟20、將磚坯翻轉180°；步驟30、對磚坯表面進行平面加工。
2.如權利要求1所述的瓷質拋光磚磚面加工方法，其中，所述步驟10具體為采用刮平定厚機對磚坯底面進行刮平加工。
3.如權利要求2所述的瓷質拋光磚磚面加工方法，其中，所述步驟10具體為采用刮平定厚機對磚坯底面的翹曲和變形進行加工處理，使磚坯底面平整度提高40～60％。
4.如權利要求1所述的瓷質拋光磚磚面加工方法，其中，所述步驟20具體為步驟21底面處理后的磚坯由輸送線送入翻轉裝置；步驟22翻轉裝置將磚坯翻轉180°；步驟23磚坯由翻轉裝置送至輸送線。
5.如權利要求1所述的瓷質拋光磚磚面加工方法，其中，所述步驟30具體為依次對磚坯表面進行刮平定厚和研磨拋光加工。
6.如權利要求1所述的瓷質拋光磚磚面加工方法，其中，所述步驟30具體為依次對磚坯表面進行刮平定厚、平面銑磨和研磨拋光加工。
7.一種實施權利要求1～6任一所述的瓷質拋光磚磚面加工方法的瓷質拋光磚磚面加工裝置，包括輸送磚坯的輸送線，其特征在于，對磚坯底面進行平面加工的底面銑刮設備、將磚坯翻轉180°的翻轉裝置和對磚坯表面進行平面加工的表面加工設備總成依次通過所述輸送線連接。
8.如權利要求7所述的瓷質拋光磚磚面加工裝置，其特征在于，所述底面銑刮設備為刮平定厚機。
9.如權利要求7所述的瓷質拋光磚磚面加工裝置，其特征在于，所述表面加工設備總成為依次設置的刮平定厚機和研磨拋光機。
10.如權利要求7所述的瓷質拋光磚磚面加工裝置，其特征在于，所述表面加工設備總成為依次設置的刮平定厚機、平面銑磨機和研磨拋光機。
全文摘要
本發明涉及一種瓷質拋光磚磚面加工方法和裝置，加工方法包括對磚坯底面進行平面加工、將磚坯翻轉180°和對磚坯表面進行平面加工，其中對磚坯底面進行平面加工是對磚坯底面進行刮平加工，對磚坯表面進行平面加工是依次對磚坯表面進行刮平定厚、平面銑磨和研磨拋光加工。加工裝置包括輸送磚坯的輸送線，對磚坯底面進行平面加工的底面銑刮設備、將磚坯翻轉180°的翻轉裝置和對磚坯表面進行平面加工的表面加工設備總成依次通過輸送線連接。本發明磚坯表面加工效率較之現有技術提高了10～20％，磚坯加工破損率較現有技術降低了20～40％，瓷質拋光磚成品的表面平整度提高20～30％。
文檔編號B28B11/18GK1876346SQ20061009841
公開日2006年12月13日 申請日期2006年7月4日 優先權日2006年7月4日
發明者陳仲正, 何高, 周鵬 申請人:廣東科達機電股份有限公司