專利名稱：一種清除真空鍍膜的濺射擋板上鍍層的方法
技術領域：
本發明涉及一種玻璃鍍膜上鍍層的清理方法，尤其是涉及一種清除真空鍍膜的濺射擋板上鍍層的方法。
背景技術：
磁控濺射原理電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與氬原子發生碰撞，電離出大量的氬離子和電子，電子飛向基片。氬離子在電場的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)沉積在基片上成膜。二次電子在加速飛向基片的過程中受到磁場洛侖磁力的影響，被束縛在靠近靶面的等離子體區域內，該區域內等離子體密度很高，二次電子在磁場的作用下圍繞靶面作圓周運動，該電子的運動路徑很長，在運動過程中不斷的與氬原子發生碰撞電離出大量的氬離子轟擊靶材，經過多次碰撞后電子的能量逐漸降低，擺脫磁力線的束縛，遠離靶材，最終沉積在基片上，在此過程中，為了防 止靶材原子沉積到鍍膜腔室造成污染，在靶材下方及腔室內設置了濺射擋板系統來收集多余的靶材原子。由于在鍍膜生產過程中并非單一的生產一個品種，在不同的產品間變換時，所使用的靶材材料不同或同材料會使用不同的功率，由于蓋板、擋板均為金屬，均有一定的熱脹冷縮，當其熱脹冷縮時覆蓋在其表面的濺射物的膨脹系數與金屬不同，故形成龜裂，跳開殘留玻璃表面形成針孔、斑點。針對這種情況，一旦蓋板、底板等濺射擋板裝進真空腔體就不再由人為主觀控制。因此，在換靶裝進真空腔體前要對蓋板、底板進行徹底的噴砂處理，噴砂以噴出新鮮斷面為準，磁控濺射鍍膜領域，尤其是玻璃鍍膜領域里均采用噴砂的方法處理濺射擋板上的濺射物。噴砂機是一種能使用磨料借助壓縮空氣動力，噴射到工件表面的一種砂處理設備。噴砂機將磨料噴射到工件表面進行沖擊研磨，把表面的雜質、雜色及氧化層清除掉，同時噴砂機使介質表面粗化，使基材表面殘余應力和提高基材表面硬度的作用。在實際應用中，需要提供能產生大于Sbar氣壓的專用空壓機設備，磨料在噴射到工件表面進行沖擊研磨后產生大量的粉塵，環境污染嚴重，工人需要佩戴全套防塵服工作，不方便操作；另外磨料消耗量也比較大，達到6Kg/8hour。工件清理后需要進行沖洗、晾干及用無水酒精清潔等工序方可再次使用，工序繁多，效率低。由于磨料噴射到工件表面進行沖擊研磨后化成粉末，對于一些較硬的濺射物，如SiNx，O < X < 4/3，則無法有效的清除，需要借助人工敲打清理，勞動強度較大。現有一種清理鑄鐵件的表面粘砂及氧化皮的拋丸機，拋丸機是通過一種或多種砂料來打擊金屬的表面，消除金屬表面的一些附著物，如鐵銹，但有時也通過拋丸碰擊來獲得一個特定的表面層。拋丸介質可以是各種規格的砂，碳化硅顆粒、小鋼球等。拋丸機拋出的鋼砂通過葉片旋轉，打擊到物體的表面上，將鋼材表面的油脂、污垢、氧化皮、鐵銹等附著物清除，應用于鑄造業鑄鋼、鑄鐵件的表面粘砂及氧化皮的清除，清理效果可以達到Sa2. 5標準。

發明內容
本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種成本低、操作方便、清理效果強的清除真空鍍膜的濺射擋板上鍍層的方法。本發明的目的可以通過以下技術方案來實現一種清除真空鍍膜的濺射擋板上鍍層的方法，該方法具體包括以下步驟I)將待處理工件放置在工作臺上；2)將至少兩臺拋丸器按一定角度布置在待處理工件上方；3)將不銹鋼丸加入拋丸器的進料口 ；4)啟動拋丸器，拋丸器在待處理工件移動的同時，將不銹鋼丸拋射至待處理工件
表面，清除鍍層。所述的不銹鋼丸的直徑為Φ0. 8 Φ I. 2毫米，硬度為HRC40 45。所述的拋丸器拋丸系數為I. I I. 2，拋丸器的葉輪轉速為1400 2900轉/分鐘，不銹鋼丸拋射速度為30 90米/秒，拋丸器工作電流為15 20安，工件移動速度為
O.5 I. 5米/分鐘。所述的拋丸器為兩臺，兩臺拋丸器斜向對稱布置在待處理工件上方左右兩側。所述的拋丸器為三臺，所述的三臺拋丸器均設置在待處理工件上方，第三臺拋丸器設置在對稱布置的兩臺拋丸器的中間。所述的方法應用于磁控濺射鍍膜領域，尤其是玻璃鍍膜領域。與現有技術相比，本發明具有以下優點I)不需要單獨提供大于Sbar氣壓的專用空壓機設備，節省資金；2)排塵濃度彡100mg/m3，符合GB16297—1996排放標準；3)磨料消耗量降低到lKg/8hour，不銹鋼丸噴射到工件表面進行沖擊研磨后，直徑逐漸縮小，只需添加新的不銹鋼丸就可以循環使用；4)因為沒有粉塵，工件清理后只需要用無水酒精清潔即可再次使用；5)可以將濺射物清理干凈，清理效果可以達到Sa2. 5標準。


圖I為本發明提供的帶兩臺拋丸器的布置圖；圖2為本發明提供的帶三臺拋丸器的布置圖。
具體實施例方式下面結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細說明。實施例I如圖I所示，一種清除真空鍍膜的濺射擋板上鍍層的方法，該方法應用于磁控濺射鍍膜領域，尤其是玻璃鍍膜領域。該方法是由兩臺拋丸器連續工作持續清除，將直徑為Φ I. 2毫米，硬度為HRC45的不銹鋼丸加到拋丸機的進料口，拋丸器拋丸系數為I. I，拋丸器的葉輪轉速為2900轉/分鐘，不銹鋼丸拋射速度為90米/秒，拋丸器工作電流為20安，工件移動速度為I. 5米/分鐘。拋丸器為兩臺，按照一定角度交錯對稱布置在待處理工件上方，其中一個拋丸器朝向一側，另一個拋丸器朝向另一側。啟動拋丸機用不銹鋼丸清除真空鍍膜的濺射擋板上的鍍層，濺射擋板為鋁合金材料，厚度10mm，濺射擋板經拋丸機清除表面后，其上的濺射物清理干凈，無可見的油脂、污垢、氧化皮等附著物。實施例2如圖2所示，一種清除真空鍍膜的濺射擋板上鍍層的方法，應用于磁控濺射鍍膜領域，尤其是玻璃鍍膜領域。該 方法是由三臺拋丸器連續工作持續清除，將直徑為Φ0.8毫米，硬度為HRC40的不銹鋼丸加到拋丸機的進料口，拋丸器拋丸系數為I. 2，拋丸器的葉輪轉速為1400轉/分鐘，不銹鋼丸拋射速度為30米/秒，拋丸器工作電流為15安，工件移動速度為O. 5米/分鐘。拋丸器為三臺，按照一定角度交錯對稱布置在待處理工件上方，其中一個拋丸器朝向一側，另一個拋丸器朝向另一側，最后一個拋丸器朝向中間位置。啟動拋丸機用不銹鋼丸清除真空鍍膜的濺射擋板上的鍍層，濺射擋板為鋁合金材料，厚度15mm，濺射擋板經拋丸機清除表面后，其上的濺射物清理干凈，無可見的油脂、污垢、氧化皮等附著物。
權利要求
1.一種清除真空鍍膜的濺射擋板上鍍層的方法，其特征在于，該方法具體包括以下步驟 1)將待處理工件放置在工作臺上； 2)將至少兩臺拋丸器按一定角度布置在待處理工件上方； 3)將不銹鋼丸加入拋丸器的進料口； 4)啟動拋丸器，拋丸器在待處理工件移動的同時，將不銹鋼丸拋射至待處理工件表面，清除鍍層。
2.根據權利要求I所述的一種清除真空鍍膜的濺射擋板上鍍層的方法，其特征在于，所述的不銹鋼丸的直徑為￠0. 8 $ I. 2毫米，硬度為HRC40 45。
3.根據權利要求I所述的一種清除真空鍍膜的濺射擋板上鍍層的方法，其特征在于，所述的拋丸器拋丸系數為I. I I. 2，拋丸器的葉輪轉速為1400 2900轉/分鐘，不銹鋼丸拋射速度為30 90米/秒，拋丸器工作電流為15 20安，工件移動速度為0. 5 I. 5米/分鐘。
4.根據權利要求I所述的一種清除真空鍍膜的濺射擋板上鍍層的方法，其特征在于，所述的拋丸器為兩臺，兩臺拋丸器斜向對稱布置在待處理工件上方左右兩側。
5.根據權利要求4所述的一種清除真空鍍膜的濺射擋板上鍍層的方法，其特征在于，所述的拋丸器為三臺，所述的三臺拋丸器均設置在待處理工件上方，第三臺拋丸器設置在對稱布置的兩臺拋丸器的中間。
6.根據權利要求I所述的一種清除真空鍍膜的濺射擋板上鍍層的方法，其特征在于，所述的方法應用于磁控濺射鍍膜領域，尤其是玻璃鍍膜領域。
全文摘要
本發明涉及一種清除真空鍍膜的濺射擋板上鍍層的方法，該方法應用于磁控濺射鍍膜領域，所述的方法具體包括以下步驟1)將待處理工件放置在工作臺上；2)將至少兩臺拋丸器按一定角度布置在待處理工件上方；3)將不銹鋼丸加入拋丸器的進料口；4)啟動拋丸器，拋丸器在待處理工件移動的同時，將不銹鋼丸拋射至待處理工件表面，清除鍍層。與現有技術相比，本發明具有成本低、操作方便、清理效果強等優點。
文檔編號B24C11/00GK102699822SQ20121016789
公開日2012年10月3日 申請日期2012年5月25日 優先權日2012年5月25日
發明者丁杰 申請人:福耀集團(上海)汽車玻璃有限公司