一種制備超細和彌散的Mo-Cu合金方法
【專利摘要】一種制備超細和彌散的Mo-Cu合金方法，將純度為99.95%、平均粒徑為1μm的MoO3粉末和99.0%平均粒徑為5μm的CuO粉末以2.8:1的重量比均勻混合后在空氣中加熱至530℃以獲得CuMoO4-MoO3混合物。再將50gCuMoO4-MoO3混合物和直徑為10mm、質(zhì)量為1000g不銹鋼球放進罐體中進行高能球磨。球磨后利用H2在不同溫度下將CuMoO4-MoO3混合物還原以獲得納米級別Mo-Cu合金。
【專利說明】一種制備超細和彌散的Mo-Cu合金方法

【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于納米新材料制備【技術領域】，特別涉及一種制備超細和彌散的M0-Cu合金方法。

【背景技術】
[0002]Mo-Cu合金由于具有優(yōu)良的物理和電學性能(例如具有高的熱導率和電導率、低的和可變的熱膨脹系數(shù)、低密度和無磁性等)而被廣泛應用于電子封裝技術、散熱材料制備和真空技術中。在大多數(shù)應用中，為了滿足較高的性能要求，需要獲得高密度組織均勻的Mo-Cu合金，因此，也引發(fā)了多種方法制備超細和彌散的Mo-Cu合金的熱潮。目前市場上普遍采用噴霧干燥和還原法、化學鍍技術、機械合金化法等。但是這些方法大多在高溫(通常是900 °C)下完成，從而引起Cu相的長大。為了避免此類問題，本發(fā)明有效利用機械力化學法成功制備出Mo-Cu合金復合納米粉末。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]將純度為99.95%、平均粒徑為I μ m的Mo03粉末和99.0%平均粒徑為5 μ m的CuO粉末以2.8:1的重量比均勻混合后在空氣中加熱至530°C以獲得CuMo04-Mo03混合物。再將50 g CuMo04-Mo03混合物和直徑為10 mm、質(zhì)量為1000 g不銹鋼球放進罐體中進行高能球磨。球磨后利用H2在不同溫度下將CuMo04-Mo03混合物還原以獲得納米級別Mo-Cu合金。
[0004]有益效果
本發(fā)明具有機械力力學與化學方法相互作用得到高質(zhì)量納米級Aokui Sun新材料，克服如噴霧干燥和還原法、化學鍍技術、機械合金化法等在高溫(通常是900 °C)下完成，從而引起Cu相的長大。有效利用機械力化學法成功制備出Mo-Cu合金復合納米粉末。

【具體實施方式】
[0005]將純度為99.95%、平均粒徑為I μ m的Mo03粉末和99.0平均粒徑為5 μ m的CuO粉末以2.8:1的重量比均勻混合后在空氣中加熱至530 V以獲得CuMo04-Mo03混合物。再將50 g CuMo04-Mo03混合物和直徑為10 mm、質(zhì)量為1000 g不銹鋼球放進I L的罐體中進行高能球磨。球磨后利用H2在不同溫度下將CUMo04-Mo03混合物還原以獲得納米級別Mo-Cu合金。
[0006]結果表明，在球磨5 h時，有Cu3Mo209形成并且它會促進CuMo04和Mo03在相對較低的溫度下(650 °C )進行還原反應，從而獲得粒徑為100 nm到200 nm的Mo-Cu納米復合粉體。
【權利要求】
1.一種制備超細和彌散的M0-Cu合金方法，其特征在于將純度為99.95%、平均粒徑為I μ m的Mo03粉末和99.0%平均粒徑為5 μ m的CuO粉末以2.8:1的重量比均勻混合后在空氣中加熱至530°C以獲得CuMo04-Mo03混合物，再將50gCuMo04_Mo03混合物和直徑為10mm、質(zhì)量為100g不銹鋼球放進罐體中進行高能球磨，球磨后利用H2在不同溫度下將CuMo04-Mo03混合物還原以獲得納米級別Mo-Cu合金。
【文檔編號】C22C27/04GK104513910SQ201310461661
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2013年10月8日 優(yōu)先權日:2013年10月8日
【發(fā)明者】杜淑卿 申請人:杜淑卿