一種新型樹脂磨盤的制作方法
【專利摘要】本實用新型提出一種新型樹脂磨盤，包括磨盤本體，所述磨盤本體的工作面上分布有若干個磨粒本體；所述磨粒本體的工作面上形成有凸臺。采用上述技術方案后，本實用新型的新型樹脂磨盤，突破傳統樹脂磨盤的構造形式，其磨粒本體的工作面上形成有凸臺，由于凸臺具有較小的工作面面積，在剛開始的加工過程中，其外表面的結合劑易被磨掉，進而很快露出金剛石顆粒刀刃，克服傳統樹脂磨盤工作面大，出刃速度慢的缺陷，與現有技術相比，本實用新型的新型樹脂磨盤，其出刃速度顯著提高，利于快速進入正常的磨削、拋光狀態，以提高加工效率，實用性強。
【專利說明】一種新型樹脂磨盤
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及磨平、拋光磨削加工陶瓷、石材等硬質材料的磨削工具領域，具體涉及一種出刃速度顯著提高的新型樹脂磨盤。
【背景技術】
[0002]磨盤作為工件磨平、拋光的磨削工具，被廣泛應用在各個領域中。根據不同的要求，磨盤的材料也不同，例如用于磨平、定厚磨削加工陶瓷、石材等硬質材料的磨盤，其大多是由填充材料浸入摻有金剛石顆粒的樹脂溶液后，凝固形成，成本低且刀刃鋒利，通常是成型成一整片結構。
[0003]為了提高加工效率，人們將整個磨盤分割成若干個磨粒，但是在實際使用過程中，人們發現，在初始加工時，磨粒的出刃速度慢，嚴重影響了加工效率。
[0004]鑒于此，本案發明人對上述問題進行深入研究，遂有本案產生。
實用新型內容
[0005]本實用新型的目的在于提供一種出刃速度顯著提高的新型樹脂磨盤，利于快速進入正常的磨削、拋光狀態，以提高加工效率，實用性強。
[0006]為了達到上述目的，本實用新型采用這樣的技術方案:
[0007]一種新型樹脂磨盤，包括磨盤本體，所述磨盤本體的工作面上分布有若干個磨粒本體；所述磨粒本體的工作面上形成有凸臺。
[0008]上述凸臺與上述磨`粒本體的形狀相應。
[0009]上述磨粒本體的工作面呈扁圓形。
[0010]上述磨粒本體的長度方向沿著上述磨盤本體的半徑方向設置，且若干個所述磨粒本體繞所述磨盤本體的圓心呈環形分布。
[0011]采用上述技術方案后，本實用新型的新型樹脂磨盤，突破傳統樹脂磨盤的構造形式，其磨粒本體的工作面上形成有凸臺，由于凸臺具有較小的工作面面積，在剛開始的加工過程中，其外表面的結合劑易被磨掉，進而很快露出金剛石顆粒刀刃，克服傳統樹脂磨盤工作面大，出刃速度慢的缺陷，與現有技術相比，本實用新型的新型樹脂磨盤，其出刃速度顯著提高，利于快速進入正常的磨削、拋光狀態，以提高加工效率，實用性強。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的平面結構示意圖；
[0013]圖2為本實用新型的立體結構示意圖。
[0014]圖中:
[0015]1-磨盤本體11-磨粒本體
[0016]111-凸臺【具體實施方式】
[0017]為了進一步解釋本實用新型的技術方案，下面通過具體實施例進行詳細闡述。
[0018]本實用新型的一種新型樹脂磨盤，如圖1和2所示，包括磨盤本體I。
[0019]磨盤本體I的工作面上分布有若干個磨粒本體11 ;磨粒本體11的工作面上形成有凸臺111，即磨粒本體11與凸臺111共同構成了本實用新型的磨粒結構，由于凸臺111具有較小的工作面面積，在剛開始的加工過程中，其外表面的結合劑易被磨掉，進而很快露出金剛石顆粒刀刃，克服傳統樹脂磨盤工作面大，出刃速度慢的缺陷，，利于快速進入正常的磨削、拋光狀態，之后即可保持連續的工作狀態。
[0020]為了增強凸臺111與磨粒本體11的一致性，提高加工效率，優選地，凸臺111與磨粒本體11的形狀相應。
[0021]優選地，磨粒本體11的工作面呈扁圓形。
[0022]優選地，磨粒本體11的長度方向沿著磨盤本體I的半徑方向設置，且若干個磨粒本體11繞磨盤本體I的圓心呈環形分布。
[0023]本實用新型的新型樹脂磨盤，磨粒本體的具體形狀、數量、設置形式，分布形式等均可根據實際要求進行調整和設計；凸臺的具體形狀，突出高度及長度和寬度等均可根據實際要求進行調整和設計，優選為長度與現有的磨粒本體長度相應或更長，寬度比現有的磨粒本體寬度小的尺寸范圍，如磨粒本體的整體長度為43_左右，寬度為17_左右，而凸臺的長度為40_左右，寬度為14_左右。本實用新型的產品形式并非限于本案圖示和實施例，任何人對其進行類似思路的適當變化或修飾，皆應視為不脫離本實用新型的專利范疇。
【權利要求】
1.一種新型樹脂磨盤，包括磨盤本體，所述磨盤本體的工作面上分布有若干個磨粒本體；其特征在于:所述磨粒本體的工作面上形成有凸臺。
2.根據權利要求1所述的一種新型樹脂磨盤，其特征在于:上述凸臺與上述磨粒本體的形狀相應。
3.根據權利要求2所述的一種新型樹脂磨盤，其特征在于:上述磨粒本體的工作面呈扁圓形。
4.根據權利要求3所述的一種新型樹脂磨盤，其特征在于:上述磨粒本體的長度方向沿著上述磨盤本體的半徑方向設置，且若干個所述磨粒本體繞所述磨盤本體的圓心呈環形分布。
【文檔編號】B24D7/06GK203542401SQ201320604772
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年9月27日 優先權日:2013年9月27日
【發明者】陳興起, 李小松, 林江程, 袁必勇 申請人:泉州眾志新材料科技有限公司