本發(fā)明涉及一種OLED基板的蒸鍍技術(shù)，尤其涉及一種OLED基板蒸鍍方法及蒸鍍裝置。

背景技術(shù)：

目前有機發(fā)光二極管(Organic Light Emitting Diode，簡稱OLED)組件的制作中很大一部分都會涉及到熱蒸鍍技術(shù)，熱蒸鍍技術(shù)分為點蒸鍍，線蒸鍍與面蒸鍍技術(shù)。每一種蒸鍍技術(shù)均有其獨特特性。其中面蒸鍍技術(shù)目前在應(yīng)用上面臨蒸鍍源主體材料與添加劑材料混合不均，混合比例難以控制的問題。

目前有機發(fā)光二極管的膜層面型鍍膜技術(shù)一般有下列幾種方式：

技術(shù)一：如圖1所示，當(dāng)使用A材料時，只需將B材料閥門22關(guān)閉同時將A材料閥門21開啟，便可將A材料蒸鍍輸送至蒸鍍腔23內(nèi)，對蒸鍍腔23內(nèi)的基板表面進行表面蒸鍍。同樣的，當(dāng)使用B材料時，則只需將A材料閥門21關(guān)閉同時將B材料閥門22開啟，便可將B材料輸送至蒸鍍腔23內(nèi)，對蒸鍍腔23內(nèi)的基板表面進行表面蒸鍍。

當(dāng)同時要將A材料與B材料混合后鍍到基板表面上，則將A材料閥門21與B材料閥門22同時打開，使兩種氣體在混合室24內(nèi)進行混合后再將混合后氣體輸送至蒸鍍腔23內(nèi)，對蒸鍍腔23內(nèi)的基板表面進行表面蒸鍍。

技術(shù)二：如圖2所示，當(dāng)使用A材料時，只需將B材料閥門32關(guān)閉同時將A材料閥門31開啟，便可將A材料輸送至蒸鍍腔33內(nèi)，對蒸鍍腔33內(nèi)的基板表面進行表面蒸鍍。同樣的，當(dāng)只使用B材料時，則只需將A材料閥門31關(guān)閉同時將B材料閥門32開啟，便可將B材料輸送至蒸鍍腔33內(nèi)，對蒸鍍腔33內(nèi)的基板表面進行表面蒸鍍。

當(dāng)同時要將A材料與B材料混合后鍍到基板表面上，則同時將A材料閥門31與B材料閥門32打開，使兩種氣體進入共通管34中進行混合后再將混合后氣體輸送至蒸鍍腔33內(nèi)，對蒸鍍腔33內(nèi)的基板表面進行表 面蒸鍍。

技術(shù)一與技術(shù)二為目前面蒸鍍使用的兩種技術(shù)，但都存在A材料與B材料混合比例不均的缺陷。技術(shù)一雖通過混合室24進行混合，但因混合室24大小無法有效設(shè)計以至造成混合不佳情形，而技術(shù)二更因材料比例差異問題造成在共通管中產(chǎn)生氣體排擠效應(yīng)，使得混合產(chǎn)生嚴(yán)重的比例不均的問題。這兩種就目前實績而言，基板表相對混合差異性均>10％。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠提高OLED基板面蒸鍍技術(shù)中蒸鍍源材料的混合均勻度、有效控制混合比例的OLED基板蒸鍍方法及蒸鍍裝置。

為實現(xiàn)上述技術(shù)效果，本發(fā)明公開了一種蒸鍍裝置，用于OLED基板蒸鍍，包括：

蒸鍍腔，用于放置待蒸鍍的OLED基板；

第一管體，用于輸送第一蒸鍍材料，包括一第一入氣口與一第一出氣口，所述第一出氣口連通所述蒸鍍腔；以及

第二管體，用于輸送第二蒸鍍材料，包括一第二入氣口與一第二出氣口，所述第二出氣口插設(shè)于所述第一管體，且通過所述第一出氣口連通所述蒸鍍腔。

所述蒸鍍裝置進一步的改進在于，還包括氣體細化裝置，設(shè)于所述第二出氣口。

所述蒸鍍裝置進一步的改進在于，所述氣體細化裝置為一濾網(wǎng)結(jié)構(gòu)，所述濾網(wǎng)結(jié)構(gòu)包括張設(shè)于所述第二出氣口的濾網(wǎng)。

所述蒸鍍裝置進一步的改進在于，所述濾網(wǎng)的網(wǎng)孔口徑在0.4um以下。

所述蒸鍍裝置進一步的改進在于，所述第一管體的第一出氣口與所述第二管體的第二出氣口之間形成一混合腔，用于混合所述第一蒸鍍材料和所述第二蒸鍍材料。

所述蒸鍍裝置進一步的改進在于，所述第一管體的所述第一入氣口設(shè)有一第一閥門，所述第二管體的所述第二入氣口設(shè)有一第二閥門。

本發(fā)明還公開了一種OLED基板蒸鍍方法，包括不限于以下次序的步驟：

將待蒸鍍的OLED基板放置于一蒸鍍腔；

向一第一管體和一第二管體分別通入第一蒸鍍材料和第二蒸鍍材料，其中，所述第一管體包括一第一入氣口與一第一出氣口，將所述第一出氣口與所述蒸鍍腔連通，所述第二管體包括一第二入氣口與一第二出氣口，將所述第二出氣口插設(shè)入所述第一管體，通過所述第一出氣口與所述蒸鍍腔連通；

將所述第一蒸鍍材料與所述第二蒸鍍材料進行混合；以及

將混合后的所述第一蒸鍍材料與所述第二蒸鍍材料輸送至所述蒸鍍腔。

所述OLED基板蒸鍍方法進一步的改進在于，在將所述第一蒸鍍材料與所述第二蒸鍍材料進行混合的步驟之前，還包括：在所述第二出氣口設(shè)置氣體細化裝置，利用所述氣體細化裝置對所述第二蒸鍍材料進行細化。

所述OLED基板蒸鍍方法進一步的改進在于，所述氣體細化裝置為一濾網(wǎng)結(jié)構(gòu)，所述濾網(wǎng)結(jié)構(gòu)包括張設(shè)于所述第二出氣口的濾網(wǎng)，所述濾網(wǎng)的網(wǎng)孔口徑在0.4um以下。

所述OLED基板蒸鍍方法進一步的改進在于，還包括：

在所述第一管體的第一入氣口安裝一第一閥門，通過打開所述第一閥門，向所述第一管體內(nèi)通入第一蒸鍍材料；

在所述第二管體的第二入氣口安裝一第二閥門，通過打開所述第二閥門，向所述第二管體內(nèi)通入第二蒸鍍材料。

本發(fā)明由于采用了以上技術(shù)方案，使其具有以下有益效果是：第一管體的第一出氣口與蒸鍍腔連通，第二管體的第二出氣口插設(shè)入第一管體內(nèi)，并通過第一出氣口連通蒸鍍腔，構(gòu)成管中管構(gòu)造，在第一出氣口與第二出氣口之間形成一段混合腔，在向第一管體內(nèi)通入第一蒸鍍材料、向第二管體內(nèi)通入第二蒸鍍材料時，第一管體和第二管體同向輸送，減少了第一蒸鍍材料和第二蒸鍍材料在進入混合腔時因比例差異問題造成的排擠效應(yīng)，利用設(shè)置在第二出氣口的氣體細化裝置，對第二蒸鍍材料進行細化和起到控制材料輸送速度的作用，使第一蒸鍍材料和細化后的第二蒸鍍材料能夠更加穩(wěn)定地在混合腔內(nèi)進行混合，提高第一蒸鍍材料與第二蒸鍍材料的混合均勻性，降低混合后材料的差異性。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有OLED基板蒸鍍技術(shù)的第一種實施方式示意圖。

圖2是現(xiàn)有OLED基板蒸鍍技術(shù)的第二種實施方式示意圖。

圖3是本發(fā)明OLED基板蒸鍍結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖4是本發(fā)明OLED基板蒸鍍結(jié)構(gòu)中氣體細化裝置的安裝結(jié)構(gòu)的局部示意圖。

圖5是本發(fā)明OLED基板蒸鍍結(jié)構(gòu)中氣體細化裝置的另一種安裝結(jié)構(gòu)的局部示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖以及具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明。

首先參閱圖3所示，本發(fā)明公開了一種蒸鍍制作10，用于OLED基板蒸鍍，蒸鍍制作10主要由一蒸鍍腔10、一第一管體11和一第二管體12構(gòu)成。其中，蒸鍍腔10用于放置待蒸鍍的OLED基板101。

第一管體11用于輸送第一蒸鍍材料，該第一蒸鍍材料一般為氣體狀態(tài)，第一管體11包括一第一入氣口111與一第一出氣口112，第一出氣口112連通蒸鍍腔10，可以通過第一管體11將第一蒸鍍材料輸送至蒸鍍腔10內(nèi)，供蒸鍍OLED基板101使用。

第二管體12用于輸送第二蒸鍍材料，該第二蒸鍍材料一般亦為氣體狀態(tài)，第二管體12包括一第二入氣口121與一第二出氣口122，第二出氣口122插設(shè)于第一管體11，使第二出氣口122與第一出氣口112之間形成一段混合腔13，且第二管體12的第二出氣口122通過第一管體11的第一出氣口112與蒸鍍腔10連通，可以通過第二管體12將第二蒸鍍材料輸送至混合腔13，再通過混合腔13將第二蒸鍍材料輸送至蒸鍍腔10內(nèi)，供蒸鍍OLED基板101使用。

配合圖4所示，氣體細化裝置14設(shè)于第二管體12的第二出氣口122，該氣體細化裝置14為一濾網(wǎng)結(jié)構(gòu)，該濾網(wǎng)結(jié)構(gòu)包括張設(shè)于第二管體12的第二出氣口122上的濾網(wǎng)，氣體細化裝置14需可承受500℃的使用條件，濾網(wǎng)的網(wǎng)孔口徑約在0.4um以下，用于對第二管體12內(nèi)的第二蒸鍍材料在進入第一管體11時更細化，從而能使經(jīng)細化后的第二管體12內(nèi)的第二蒸鍍材料與第一管體11內(nèi)的第一蒸鍍材料更充分地進行混合，同時起到控制和穩(wěn)定第二蒸鍍材料的輸送速度的作用，對后續(xù)第二蒸鍍材料與第一蒸鍍材料的混合步驟起到穩(wěn)定材料流速的作用，可以提高混合均勻性，降低混合后第一蒸鍍材料與第二蒸鍍材料的差異性。

在本發(fā)明中第一管體11和第二管體12相套設(shè)，構(gòu)成管中管構(gòu)造，同向輸送第一蒸鍍材料和第二蒸鍍材料，將第一蒸鍍材料和第二蒸鍍材料同向輸送至第一管體11內(nèi)形成的混合腔13內(nèi)，既減少了第一蒸鍍材料和第二蒸鍍材料在進入混合腔13時因比例差異問題造成的排擠效應(yīng)；也避免了第一蒸鍍材料和第二蒸鍍材料殘留在混合腔13內(nèi)，從而充分利用了第一蒸鍍材料和第二蒸鍍材料，減小材料浪費。

本發(fā)明OLED基板蒸鍍方法具體包括以下步驟：

將待蒸鍍的OLED基板101放置于一蒸鍍腔10；

向一第一管體11和一第二管體12分別通入第一蒸鍍材料和第二蒸鍍材料，其中，第一管體11包括一第一入氣口111與一第一出氣口112，第一出氣口112連通蒸鍍腔10，第二管體12包括一第二入氣口121與一第二出氣口122，第二出氣口122插設(shè)于第一管體11，使第二出氣口122與第一出氣口112之間形成一段混合腔13，且第二管體12的第二出氣口122通過第一管體11的第一出氣口112與蒸鍍腔10連通；

將第一蒸鍍材料與第二蒸鍍材料在混合腔13內(nèi)進行混合；以及提供一蒸鍍腔10，用于放置待蒸鍍的OLED基板101；

將混合后的第一蒸鍍材料與第二蒸鍍材料輸送至蒸鍍腔10，對蒸鍍腔10內(nèi)的OLED基板101進行蒸鍍。

作為本發(fā)明OLED基板蒸鍍方法的較佳實施方式，在將第一蒸鍍材料與第二蒸鍍材料進行混合的步驟之前，還包括：在第二出氣口122設(shè)置氣體細化裝置14，利用氣體細化裝置14對第二蒸鍍材料進行細化。如圖4所示，該氣體細化裝置14為一濾網(wǎng)結(jié)構(gòu)，濾網(wǎng)結(jié)構(gòu)包括張設(shè)于第二管體12的第二出氣口122上的濾網(wǎng)，用于對第二管體12內(nèi)的第二蒸鍍材料在進入第一管體11時更細化，從而能使經(jīng)細化后的第二管體12內(nèi)的第二蒸鍍材料與第一管體11內(nèi)的第一蒸鍍材料更充分地進行混合。

作為氣體細化裝置14的另一種較佳實施方式，結(jié)合圖5所示，該氣體細化裝置14可以包括張設(shè)于第二出氣口122位置的第一管體11內(nèi)的濾網(wǎng)，這樣氣體細化裝置14可以同時對第一蒸鍍材料和第二蒸鍍材料進行細化，進一步提高第一蒸鍍材料和第二蒸鍍材料的混合均勻率。

進一步地，可以在第一管體11的第一入氣口111設(shè)置一第一門閥15，用于控制進入第一管體11的第一蒸鍍材料的充入量，在第二管體12的第二入氣口121設(shè)置一第二門閥16，用于控制進入第二管體12的第二蒸鍍 材料的充入量。

使用本發(fā)明蒸鍍結(jié)構(gòu)進行OLED基板101的表面蒸鍍的方法具體如下：

當(dāng)僅需使用第一蒸鍍材料作為蒸鍍源氣體時，只需將第二閥門16關(guān)閉，同時將第一閥門15開啟，便可將第一蒸鍍材料輸送至蒸鍍腔10內(nèi)，對OLED基板101表面進行蒸鍍。

當(dāng)僅需使用第二蒸鍍材料作為蒸鍍源氣體時，只需將第一閥門15關(guān)閉，同時將第二閥門16開啟，便可將第二蒸鍍材料輸送至蒸鍍腔10內(nèi)，對OLED基板101表面進行蒸鍍。

當(dāng)需要使用第一蒸鍍材料和第二蒸鍍材料混合后的蒸鍍材料作為蒸鍍源氣體時，則將第一閥門15與第二閥門16同時打開，第一蒸鍍材料和第二蒸鍍材料透過氣體細化裝置14進入第一管體11內(nèi)的混合腔13進行均勻混合后，再將混合后的第一蒸鍍材料和第二蒸鍍材料輸送至蒸鍍腔10內(nèi)，對OLED基板101表面進行蒸鍍，采用本發(fā)明OLED蒸鍍結(jié)構(gòu)混合后的蒸鍍源的混合均勻性大約可達到5％左右成績，取得了較好的混合效果。

其中，采用本發(fā)明的OLED蒸鍍結(jié)構(gòu)進行第一蒸鍍材料和第二蒸鍍材料的混合時的鍍率控制如下：

假如需要的第一蒸鍍材料與第二蒸鍍材料的混合濃度比為10:1，首先獨立建立第一蒸鍍材料和第二蒸鍍材料的輸入數(shù)據(jù)信息：20nm第一蒸鍍材料+2nm第二蒸鍍材料＝22nm。

先建立20nm第一蒸鍍材料的輸入數(shù)據(jù)信息，如鍍率需0.1nm/sec進行200sec成膜；

再建立2nm第二蒸鍍材料的輸入數(shù)據(jù)信息，如鍍率需0.01nm/sec進行200sec成膜。

混合時便將第一閥門15與第二閥門16同時開啟，并分別以第一蒸鍍材料為0.1nm/sec的鍍率與第二蒸鍍材料為0.01nm/sec的鍍率進行200sec基板表面蒸鍍，均勻混合成膜。

以上結(jié)合附圖實施例對本發(fā)明進行了詳細說明，本領(lǐng)域中普通技術(shù)人員可根據(jù)上述說明對本發(fā)明做出種種變化例。因而，實施例中的某些細節(jié)不應(yīng)構(gòu)成對本發(fā)明的限定，本發(fā)明將以所附權(quán)利要求書界定的范圍作為本發(fā)明的保護范圍。