本發明涉及鋁合金輪轂修復技術領域,尤其涉及一種鋁合金輪轂修復中打磨拋光工藝。
背景技術:
鋁合金輪轂被越來越多地應用在各種汽車上,是因為它與鋼質輪輞相比有具有許多優異的特性,比如:同規格的輪轂可以減輕許多重量;有足夠的強度且不易腐蝕;壓鑄成型工藝簡單,可以設計制作成任何形狀以滿足人們對審美的要求等等。
但正是因為鋁合金輪轂的美觀度太高,人們反而不能容忍它有一點點外觀上的瑕疵,往往有一點擦痕或微小的變形就會更換它。
可是大家都知道鋁合金輪轂它不僅僅是用來裝飾的外觀件,它更是決定汽車安全行駛的一個重要部件,它需要有足夠的強度來承受汽車運行時產生的各種載荷,因此制作鋁合金輪輪轂的材質也是比較昂貴的。那么更換一個鋁合金輪轂肯定也是價格不菲的。
隨著汽車制造工藝的日益發展,鋁合金輪轂 ( 也稱為鋼圈) 從豪華車型的專有配置,逐漸成為各層次車型的標準配置。 根據不完全統計,現在國內市場上車輛購置價格超過5 萬元的小型乘用車,鋁合金輪轂的裝配率超過 99%。 然而鋁合金輪轂出現表面損壞,例如主體結構未損壞,只是表層及邊緣因碰撞、腐蝕發生物理損毀后,按照現有機動車維修技術無法修復,如重新熔化鑄造又會浪費大量金屬﹑ 熱能﹑ 電能﹑ 人力等社會資源。 為了響應國家低能減排,綠色環保,可持續發展的號召,需要提出鋁合金輪轂修復中打磨拋光工藝,以便將損壞的鋁合金輪轂修復如新,從而節約大量資源、保護環境。
技術實現要素:
為解決背景技術中存在的技術問題,本發明提出一種鋁合金輪轂修復中打磨拋光工藝,經過粗磨,精磨等工藝,再進行拋光處理,對鋁合金輪轂進行修復,使其表面呈現鏡面效果,修復效果好。
為此,本發明提供了一種鋁合金輪轂修復中打磨拋光工藝,包括以下步驟:
S1、修造整形:先將輪轂的刮傷部位或焊補處的凸起部分用鋁銼刀或打磨頭修整出應有的造型,各曲面應該用曲面尺檢驗,誤差小于0.5MM;
S2、粗磨:依次選用80~400號干磨砂紙初步打磨整修表面,彎弧或異形部位需采用軟墊承托砂紙仔細打磨,要求比基面略微高出少許作為精磨余量;
S3、填密:檢查打磨后的表面有否氣孔、凹陷,并用原子灰或鋁膩子填補氣孔以及凹陷;
S4、精磨:對曲面檢查合格的整修表面,應以跳號方式選用400~800號水砂紙進行修飾打磨;
S5、拋光:在精磨基礎上進一步選用1200~2000號水磨砂紙按粗到細順序逐層打磨;直至看不到任何劃痕和上一層砂紙的打磨痕跡;最后用拋光劑和拋光輪進行拋光作業直至呈現鏡面效果。
優選的,打磨前必須先檢查拉絲面或鏡面拋光面的刮傷深度不得超過0.6MM,否則要先進行焊補處理。
優選的,工間需具有強制排風裝置保證空氣流通和良好的照明環境;工作人員應配備長袖工作服、膠皮手套及口罩。
優選的,需要鏡面拋光的部位不填密。
優選的,精磨過程中要清除磨灰檢查有否細孔,有細孔的話要先填補后再打磨。
優選的,對于鏡面拋光的輪轂,在精磨后應該先完成底漆和色漆工序然后進行拋光。
本發明提出一種鋁合金輪轂修復中打磨拋光工藝,經過粗磨,精磨等工藝,再進行拋光處理,對鋁合金輪轂進行修復,使其表面呈現鏡面效果,修復效果好。
附圖說明
圖1是本發明具體實施例的流程圖。
具體實施方式
下面,通過具體實施例對本發明的技術方案進行詳細說明。
實施例:
參照圖1,本發明提出了一種鋁合金輪轂修復中打磨拋光工藝,包括以下步驟:
S1、修造整形:先將輪轂的刮傷部位或焊補處的凸起部分用鋁銼刀或打磨頭修整出應有的造型,各曲面應該用曲面尺檢驗,誤差小于0.5MM;
S2、粗磨:依次選用80~400號干磨砂紙初步打磨整修表面,彎弧或異形部位需采用軟墊承托砂紙仔細打磨,要求比基面略微高出少許作為精磨余量;
S3、填密:檢查打磨后的表面有否氣孔、凹陷,并用原子灰或鋁膩子填補氣孔以及凹陷;
S4、精磨:對曲面檢查合格的整修表面,應以跳號方式選用400~800號水砂紙進行修飾打磨。過程中要清除磨灰檢查有否細孔,必要時填補后再打磨;
S5、拋光:對于鏡面拋光的輪轂,在精磨后應該先完成底漆和色漆工序然后進行拋光。在精磨基礎上進一步選用1200~2000號水磨砂紙按粗到細順序逐層打磨;直至看不到任何劃痕和上一層砂紙的打磨痕跡;最后用拋光劑和拋光輪進行拋光作業直至呈現鏡面效果。
需要注意的是:
1、打磨前必須先檢查拉絲面或鏡面拋光面的刮傷深度不得超過0.6MM,否則要先進行焊補處理。
2、工間需具有強制排風裝置保證空氣流通和良好的照明環境;工作人員應配備長袖工作服、膠皮手套及口罩。
3、需要鏡面拋光的部位不填密。
4、對于鏡面拋光的輪轂,在精磨后應該先完成底漆和色漆工序然后進行拋光。
經過粗磨,精磨等工藝,再進行拋光處理,對鋁合金輪轂進行修復,使其表面呈現鏡面效果,修復效果好。
以上所述,僅為本發明較佳的具體實施方式,但本發明的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內,根據本發明的技術方案及其發明構思加以等同替換或改變,都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。