技術總結
本發明公開了一種雙面研磨拋光機，包括上盤，所述上盤的正下方設有下盤（1），上盤和下盤（1）采用不同的電機驅動且兩者的轉動方向相反，所述下盤（1）的外緣側設有內齒圈（2）且下盤（1）的中部設有太陽輪（3），在下盤（1）上放置有作為工裝夾具的行星輪（4），行星輪（4）的兩側分別與內齒圈（2）和太陽輪（3）嚙合且內齒圈（2）和太陽輪（3）采用不同的電機驅動，使得行星輪（4）在內齒圈（2）和太陽輪（3）的作用下既能自轉又能圍繞太陽輪（3）公轉。本發明使得工件在載體內形成至少三個方向的速度相互協調的磨削運動，兩面均勻磨削、阻力小、效率高且不損傷工件，適用于硅片、藍寶石襯底以及外延片的研磨拋光。

技術研發人員：歐仕明;姜建軍;石礦;歐國春
受保護的技術使用者：宜興市晶科光學儀器有限公司
文檔號碼：201611000010
技術研發日：2016.11.14
技術公布日：2017.02.22