1.一種聚合物基材表面選擇性化學鍍的方法，其特征在于，操作按如下步驟進行：
(1)、采用涂布工藝在清洗后的聚合物基材表面全區域印制底涂乳液，厚度為5納米～50納米，之后置于80℃～150℃的條件下干燥0.5分鐘～5分鐘；
(2)、在步驟(1)所得聚合物基材表面選擇性印制敏化溶液，2分鐘～10分鐘后用去離子水中清洗，其中敏化液為氯化亞錫溶液，敏化液濃度為1克/升～60克/升，敏化液pH為1～3，并采用表面活性劑調節敏化液的表面張力，敏化液的表面張力要小于聚合物底涂成膜后的表面張力；
(3)、將步驟(2)所得聚合物基材浸入pH為1～4的活化液中進行活化，活化液濃度為0.05克/升～0.8克/升，活化溫度為30℃～80℃，活化時間為1分鐘～60分鐘；
(4)、將步驟(3)所得基體在去離子水中清洗、化學鍍后40℃～100℃干燥1分鐘～30分鐘，得到表面選擇性金屬化聚合物基材。
2.根據權利要求1所述的聚合物基材表面選擇性化學鍍的方法，其特征在于：所述步驟(1)中的聚合物基材材料為聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯醇、尼龍、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯和聚萘二甲酸乙二醇酯中的至少一種。
3.根據權利要求2所述的聚合物基材表面選擇性化學鍍的方法，其特征在于：所述步驟(1)中的底涂乳液是丙烯酸樹脂乳液、甲基丙烯酸樹脂乳液、甲基丙烯酸甲酯樹脂乳液、丙烯酸丁酯樹脂乳液、丙烯腈和/或苯乙烯的聚丙烯酸酯共聚物乳液、聚碳酸酯樹脂乳液、環氧樹脂乳液、酚醛樹脂乳液、水 性聚氨酯乳液中的至少一種。
4.根據權利要求3所述的聚合物基材表面選擇性化學鍍的方法，其特征在于：所述步驟(2)中的敏化液印制方法為噴涂、打印、絲網印刷、刮涂、凹版印刷和旋涂中的至少一種。
5.根據權利要求4所述的聚合物基材表面選擇性化學鍍的方法，其特征在于：所述采用表面活性劑是單硬脂酸甘油酯、脂肪酸山梨坦、聚山梨酯、蔗糖酯、月桂醇聚氧乙烯醚、12-14碳伯醇聚氧乙烯醚、12-14碳仲醇聚氧乙烯醚、支鏈化13碳格爾伯特醇聚氧乙烯醚、支鏈化10碳格爾伯特醇聚氧乙烯醚、直鏈的10碳醇聚氧乙烯醚、直鏈的8碳辛醇聚氧乙烯醚、直鏈的8碳異辛醇聚氧乙烯醚中的至少一種。
6.據權利要求5所述的聚合物基材表面選擇性化學鍍的方法，其特征在于：所述步驟(3)中活化液包含金屬膠體催化劑，并且其中所述金屬膠體催化劑為鈀、鉑、銀和金中的至少一種。
7.根據權利要求6所述的聚合物基材表面選擇性化學鍍的方法，其特征在于：所述步驟(4)中化學鍍包括化學鍍銅、化學鍍鎳和化學鍍銀中的至少一種。
根據權利要求7所述的聚合物基材表面選擇性化學鍍的方法，其特征在于：聚合物基材表面只有印制的敏化液的區域能吸附催化劑粒子，使化學鍍覆一層金屬。