技術總結
本發(fā)明涉及一種聚合物基材表面選擇性化學鍍的方法，操作按如下步驟進行：(a)聚合物基材表面前處理；(b)采用涂布工藝在聚合物基材表面印制底涂、干燥；(c)聚合物基材表面選擇性印制敏化溶液；(d)聚合物基材浸入活化溶液中活化；(e)化學鍍制得表面選擇性金屬化聚合物基材。本發(fā)明提供的方法工藝流程簡單，成本低廉，同時具有良好的選擇性。在柔性線路板、集成電路等領域有良好的應用前景。

技術研發(fā)人員：黃俊俊;王輝;臧立恒;周守發(fā);葛天宇;譚永貞;袁園
受保護的技術使用者：合肥樂凱科技產業(yè)有限公司
文檔號碼：201611109037
技術研發(fā)日：2016.12.06
技術公布日：2017.02.22