技術總結
本發明公開了一種石墨和鋁硅合金復合電子封裝材料及其制備方法，屬于復合材料技術領域。該封裝材料由化學鍍鎳處理后的鱗片石墨、鋁硅合金組成，石墨的重量百分比為35～70wt％，鋁硅合金的重量百分比為30～65wt％；該封裝材料中鱗片石墨片層方向與壓制方向垂直分布，呈非連續近似平行排列，鋁硅合金分布于石墨片層間隙，石墨片與鋁硅合金呈疊層結構。該封裝材料采用化學鍍鎳、氣霧化制粉及粉末冶金相結合的方法制備。本發明所制得的封裝材料組織均勻、輕質、高導熱、低膨脹、具備一定的強度及易加工等綜合性能，在電子封裝領域有較大應用潛力；所述制備方法在材料制備成本、連續化生產及批量化生產等方面也具有一定優勢。

技術研發人員：郝心想;樊建中;馬自力;趙月紅;楊必成;鄔小萍;魏少華;左濤;聶俊輝;劉彥強
受保護的技術使用者：北京有色金屬研究總院
文檔號碼：201611176552
技術研發日：2016.12.19
技術公布日：2017.06.06