技術總結
本實用新型公開了一種CMP系統和一種用于拋光系統的保持環。在一個實施方式中，用于拋光系統的保持環包括環形主體，所述環形主體具有拋光內徑。所述主體具有：底表面，所述底表面具有形成在其中的槽；外徑壁；和內徑壁，其中所述內徑壁被拋光至小于30微英寸(μin)的平均粗糙度(Ra)。

技術研發人員：胡永其;西蒙·亞沃伯格;甘加達爾·希拉瓦特;凱瑟拉·R·納倫德納斯
受保護的技術使用者：應用材料公司
文檔號碼：201620202425
技術研發日：2016.03.16
技術公布日：2016.11.30