技術總結
本實用新型提供一種研磨墊及研磨系統，所述研磨墊包括研磨層，其中研磨層包括中心區域、邊緣區域以及位于中心區域以及邊緣區域之間的主要研磨區域。至少一環狀溝槽位于研磨層的主要研磨區域中。邊緣溝槽位于研磨層的邊緣區域中，且邊緣溝槽包括格狀溝槽。至少一徑向延伸溝槽位于研磨層的主要研磨區域，且至少一徑向延伸溝槽與至少一環狀溝槽相連接。本申請技術方案通過環狀溝槽、邊緣溝槽以及徑向延伸溝槽的特別配置，可以使研磨液具有不同的流場分布，進而使特定研磨制程具有較均勻的研磨率。

技術研發人員：陳科文;游世明
受保護的技術使用者：智勝科技股份有限公司
文檔號碼：201620831364
技術研發日：2016.08.03
技術公布日：2017.03.08