本發明涉及用于噴嘴環的生產工藝，具體涉及了一種噴嘴環焊接組件的滲氮工藝。

背景技術：

為增加噴嘴環中運動部件葉片和撥叉的耐磨性,葉片和撥叉在焊接之前需進行滲氮以增加零件表面硬度。但滲氮后葉片和撥叉脆性增大，使焊接性能降低，致使葉片和撥叉在焊接后造成開裂。故發明此工藝在安裝盤、葉片和撥叉焊接成整體后進行整體滲氮，而整體一同滲氮會導致大小不同的部件出現硬度不均勻的情況。

技術實現要素：

為解決上述技術問題，我們提出了一種噴嘴環焊接組件的滲氮工藝，其目的：使焊接后的噴嘴環焊接組件進行滲氮處理，且使大小部件的硬度均勻。

為達到上述目的，本發明的技術方案如下：

一種噴嘴環焊接組件的滲氮工藝，包括以下步驟，具體如下：

A.將噴嘴環焊接組件放置在滲氮設備內的滲氮腔中；

B.通過進氣管道向滲氮設備內的滲氮腔中注入氮氣，直至氮氣濃度達到850PMM為止；

C.以每小時145-155℃的升溫速度將滲氮設備內的滲氮腔升溫至520℃，保溫2個小時；

D，以520℃保溫兩小時后，再以每小時145-155℃的升溫速度將滲氮設備內的滲氮腔升溫至570℃，保溫17個小時；

E、停止加熱，滲氮后的噴嘴環焊接組件隨滲氮設備內的滲氮腔冷卻至室溫；

其中，在步驟B-E過程中，氮氣濃度的濃度始終為850PMM。

優選的，以每小時150℃的升溫速度將滲氮設備內的滲氮腔升溫至520℃，保溫2個小時。

優選的，以520℃保溫兩小時后，再以每小時150℃的升溫速度將滲氮設備內的滲氮腔升溫至570℃，保溫17個小時。

優選的，滲氮后的噴嘴環焊接組件的滲氮層厚度為0.2-0.35mm。

優選的，滲氮后的噴嘴環焊接組件的滲氮層厚度為0.275mm。

通過上述技術方案，本發明通過溫度控制和氮氣濃度的濃度控制，使焊接后的噴嘴環焊接組件進行滲氮處理，且使大小部件的硬度均勻。

具體實施方式

所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

下面對本發明的具體實施方式作進一步詳細的說明。

實施例1.

一種噴嘴環焊接組件的滲氮工藝，包括以下步驟，具體如下：

A.將噴嘴環焊接組件放置在滲氮設備內的滲氮腔中；

B.通過進氣管道向滲氮設備內的滲氮腔中注入氮氣，直至氮氣濃度達到850PMM為止；

C.以每小時145℃的升溫速度將滲氮設備內的滲氮腔升溫至520℃，保溫2個小時；

D，以520℃保溫兩小時后，再以每小時145℃的升溫速度將滲氮設備內的滲氮腔升溫至570℃，保溫17個小時；

E、停止加熱，滲氮后的噴嘴環焊接組件隨滲氮設備內的滲氮腔冷卻至室溫；

其中，在步驟B-E過程中，氮氣濃度的濃度始終為850PMM。

滲氮后的噴嘴環焊接組件的滲氮層厚度為0.35mm，通過溫度控制和氮氣濃度的濃度控制，使焊接后的噴嘴環焊接組件進行滲氮處理，且使大小部件的硬度均勻。

實施例2.

一種噴嘴環焊接組件的滲氮工藝，包括以下步驟，具體如下：

A.將噴嘴環焊接組件放置在滲氮設備內的滲氮腔中；

B.通過進氣管道向滲氮設備內的滲氮腔中注入氮氣，直至氮氣濃度達到850PMM為止；

C.以每小時150℃的升溫速度將滲氮設備內的滲氮腔升溫至520℃，保溫2個小時；

D，以520℃保溫兩小時后，再以每小時150℃的升溫速度將滲氮設備內的滲氮腔升溫至570℃，保溫17個小時；

E、停止加熱，滲氮后的噴嘴環焊接組件隨滲氮設備內的滲氮腔冷卻至室溫；

其中，在步驟B-E過程中，氮氣濃度的濃度始終為850PMM。

滲氮后的噴嘴環焊接組件的滲氮層厚度為0.275mm，通過溫度控制和氮氣濃度的濃度控制，使焊接后的噴嘴環焊接組件進行滲氮處理，且使大小部件的硬度均勻。

實施例3.

一種噴嘴環焊接組件的滲氮工藝，包括以下步驟，具體如下：

A.將噴嘴環焊接組件放置在滲氮設備內的滲氮腔中；

B.通過進氣管道向滲氮設備內的滲氮腔中注入氮氣，直至氮氣濃度達到850PMM為止；

C.以每小時155℃的升溫速度將滲氮設備內的滲氮腔升溫至520℃，保溫2個小時；

D，以520℃保溫兩小時后，再以每小時155℃的升溫速度將滲氮設備內的滲氮腔升溫至570℃，保溫17個小時；

E、停止加熱，滲氮后的噴嘴環焊接組件隨滲氮設備內的滲氮腔冷卻至室溫；

其中，在步驟B-E過程中，氮氣濃度的濃度始終為850PMM。

滲氮后的噴嘴環焊接組件的滲氮層厚度為0.2mm，通過溫度控制和氮氣濃度的濃度控制，使焊接后的噴嘴環焊接組件進行滲氮處理，且使大小部件的硬度均勻。

以上所述的僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明創造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。