本發明涉及真空蒸發鍍膜領域，尤其涉及一種蒸鍍源、蒸鍍裝置及蒸鍍方法。

背景技術：

真空蒸鍍是指在真空環境中，將待成膜物質加熱蒸發或升華后，使其在低溫工件或基片表面凝結或沉積，形成鍍層的工藝。在有機顯示領域，有機顯示器件的鍍膜工藝好壞是影響有機顯示器件功能優劣的關鍵因素。

對于中小尺寸有機顯示器件的小世代線，通常采用點蒸鍍源進行蒸鍍，承載中小尺寸有機顯示器件的基板在蒸鍍過程中勻速旋轉以使得基板上各不同位置處的材料蒸鍍均勻。對于較大尺寸有機顯示器件的大世代線，若采用點蒸鍍源進行蒸鍍，則蒸鍍效率太低難以保證產線需求，因此，需要采用線蒸鍍源或者面蒸鍍源對較大尺寸有機顯示器件進行蒸鍍。

采用線蒸鍍源或者面蒸鍍源對較大尺寸有機顯示器件進行蒸鍍時，線蒸鍍源或者面蒸鍍源通過在蒸鍍坩堝上排列固定的多個蒸鍍噴嘴同時將加熱氣化的蒸鍍材料在線(線蒸鍍源)或面(面蒸鍍源)的范圍內噴出，承載較大尺寸有機顯示器件的基板在蒸鍍過程中勻速水平通過線蒸鍍源或者面蒸鍍源的蒸鍍噴嘴上方即可完成較大尺寸有機顯示器件的蒸鍍。

由于線蒸鍍源或者面蒸鍍源上不同位置的蒸鍍噴嘴分別對應待蒸鍍基板上的固定的蒸鍍區域，因此，極易導致待蒸鍍基板上與各蒸鍍噴嘴對應區域以及相鄰蒸鍍噴嘴之間所對應的區域的蒸鍍膜層厚度不均勻，這種蒸鍍膜層厚度的不均勻性會導致有機顯示器件的亮度和色彩不均勻，從而影響有機顯示器件成品的最終顯示性能。

技術實現要素：

本發明實施例提供一種蒸鍍源、蒸鍍裝置及蒸鍍方法，能夠解決現有的線蒸鍍源或者面蒸鍍源在蒸鍍過程中對待蒸鍍基板上不同蒸鍍區域的蒸鍍膜層厚度不均勻的問題。

為達到上述目的，本發明的實施例采用如下技術方案：

本發明實施例的一方面，提供一種蒸鍍源，包括蒸鍍坩堝，還包括設置在蒸鍍坩堝出口側的多個蒸鍍噴嘴，多個蒸鍍噴嘴至少排列為一排。蒸鍍坩堝內部包括有蒸鍍材料空腔，蒸鍍坩堝出口側的側壁設置有連通蒸鍍材料空腔的貫通腔，蒸鍍噴嘴包括噴頭以及與噴頭固定連接的活動部，噴頭通過貫通腔與蒸鍍材料空腔相連通，活動部設置于貫通腔內并可在貫通腔內轉動，以使得噴頭在活動部的帶動下擺動。

可選的，活動部為活動軸，活動軸一端設置于貫通腔側壁、另一端固定連接在噴頭側壁上，活動軸平行于蒸鍍坩堝出口側所在的平面。

優選的，活動部為活動球，活動球內部中空且表面加工有開口，噴頭通過活動球與蒸鍍材料空腔相連通。其中，活動球的直徑大于貫通腔在蒸鍍坩堝出口側上、下表面的直徑且小于貫通腔在蒸鍍坩堝出口側中心橫截面的直徑。

優選的，蒸鍍噴嘴的最大擺動角度小于等于90°。

進一步的，相鄰兩個蒸鍍噴嘴的間距為10mm-200mm。

優選的，多個蒸鍍噴嘴至少排列為兩排時，相鄰兩排的蒸鍍噴嘴交錯設置。

進一步的，本發明實施例的蒸鍍源，還包括控制器，控制器分別與每一個蒸鍍噴嘴相連接，分別控制每一個蒸鍍噴嘴的活動部在貫通腔內的轉動。

本發明實施例的另一方面，提供一種蒸鍍裝置，包括上述的蒸鍍源。

本發明實施例的再一方面，提供一種蒸鍍方法，應用于上述蒸鍍裝置，包括，加熱蒸鍍坩堝，使蒸鍍坩堝內的蒸鍍材料受熱氣化；控制活動部轉動，以使得噴頭在活動部的帶動下擺動。

進一步的，當蒸鍍噴嘴至少排列為兩排時，控制活動部轉動具體為：控制同一排的多個活動部沿第一方向轉動，控制相鄰排的多個活動部沿第一方向或與第一方向相反的第二方向轉動。

本發明實施例提供一種蒸鍍源、蒸鍍裝置及蒸鍍方法，包括蒸鍍坩堝，還包括設置在蒸鍍坩堝出口側的多個蒸鍍噴嘴，多個蒸鍍噴嘴至少排列為一排。蒸鍍坩堝內部包括有蒸鍍材料空腔，蒸鍍坩堝出口側的側壁設置有連通蒸鍍材料空腔的貫通腔，蒸鍍噴嘴包括噴頭以及與噴頭固定連接的活動部，噴頭通過貫通腔與蒸鍍材料空腔相連通，活動部設置于貫通腔內并可在貫通腔內轉動，以使得噴頭在活動部的帶動下擺動。在蒸鍍坩堝出口側側壁設置連通蒸鍍材料空腔的貫通腔，通過將蒸鍍噴嘴的活動部設置于貫通腔內并可在貫通腔內轉動，使得與蒸鍍材料空腔相連通的噴頭在活動部轉動的帶動下，以活動部為頂點擺動方向。從而降低待蒸鍍基板上與蒸鍍噴嘴對應區域以及相鄰蒸鍍噴嘴之間所對應的區域的蒸鍍膜層厚度差異，提高待蒸鍍基板上各處蒸鍍材料膜厚的均勻性，提高有機顯示器件的光學均勻性和整體顯示性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例提供的一種蒸鍍源的結構示意圖；

圖2為圖1的俯視圖；

圖3為圖1中區域X的局部放大圖之一；

圖4為本發明實施例提供的一種蒸鍍源中活動部為活動軸且活動軸的軸線與同排多個蒸鍍噴嘴之間連線垂直的結構示意圖；

圖5為圖1中區域X的局部放大圖之二；

圖6為本發明實施例提供的一種蒸鍍源中相鄰兩排蒸鍍噴嘴交錯設置的結構示意圖；

圖7為本發明實施例提供的一種蒸鍍源中還設置有控制器的結構示意圖；

圖8為本發明實施例提供的一種蒸鍍方法的流程圖之一；

圖9為本發明實施例提供的一種蒸鍍方法的流程圖之二；

圖10為本發明實施例提供的一種蒸鍍源的蒸鍍噴嘴擺動方式；

圖11為本發明實施例提供的；另一種蒸鍍源的蒸鍍噴嘴擺動方式。

附圖標記：

10-蒸鍍坩堝；11-蒸鍍材料空腔；20-振幅噴嘴；21-噴頭；22-活動部；221-活動軸；222-活動球；30-貫通腔；40-控制器；L-活動球直徑；W-相鄰兩個活動軸之間的距離；X-放大區域，a-活動球上的開口；a1-活動球與噴頭連接端的開口；a2-活動球連通蒸鍍材料空腔的開口；h1-貫通腔在蒸鍍坩堝出口側上表面的截面直徑；h2-貫通腔在蒸鍍坩堝出口側下表面的截面直徑；h3-貫通腔在蒸鍍坩堝出口側中心橫截面的直徑；α-蒸鍍噴嘴的最大擺動角度。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明實施例提供一種蒸鍍源，如圖1所示，包括蒸鍍坩堝10，還包括設置在蒸鍍坩堝10出口側的多個蒸鍍噴嘴20，如圖2所示，多個蒸鍍噴嘴20至少排列為一排。如圖1所示，蒸鍍坩堝10內部包括有蒸鍍材料空腔11，蒸鍍坩堝10出口側的側壁設置有連通蒸鍍材料空腔11的貫通腔30，蒸鍍噴嘴20包括噴頭21以及與噴頭21固定連接的活動部22，噴頭21通過貫通腔30與蒸鍍材料空腔11相連通，活動部22設置于貫通腔30內并可在貫通腔30內轉動，以使得噴頭21在活動部22的帶動下擺動。

需要說明的是，第一，蒸鍍源包括蒸鍍坩堝10，蒸鍍坩堝10內側包括蒸鍍材料空腔11，蒸鍍材料設置在蒸鍍材料空腔11內，對蒸鍍坩堝10進行加熱后，蒸鍍材料在蒸鍍材料空腔11內受熱氣化蒸發，通過設置在蒸鍍坩堝10出口側的蒸鍍噴嘴20噴出，并最終落在待蒸鍍基板上形成蒸鍍膜層。當蒸鍍坩堝10出口側設置有多個蒸鍍噴嘴20，并且多個蒸鍍噴嘴20排列為一排時，蒸鍍材料呈線性噴出，即為線蒸鍍源(如圖2所示)，當蒸鍍坩堝10出口側設置的多個蒸鍍噴嘴20排列為多排時，蒸鍍材料以多個蒸鍍噴嘴20排列形成的面噴出，即為面蒸鍍源，待蒸鍍基板勻速通過線蒸鍍源或面蒸鍍源上方，以在待蒸鍍基板上形成整面的蒸鍍膜層。本發明實施例的蒸鍍源指的是上述的線蒸鍍源或面蒸鍍源。

第二，噴頭21在活動部22的帶動下擺動，指的是蒸鍍噴嘴20的噴頭21以活動部22為中心，進行偏離原先位置的移動，其中，活動部22在固定位置轉動，噴頭21的擺動即帶動噴頭21中蒸鍍材料改變噴射方向。此處所述的擺動，可以為沿某一直線進行的直線往復運動，也可以為沿某一非直線的固定軌跡進行的循環運動，此處對具體的擺動軌跡不做限定。當噴頭21在活動部22的帶動下擺動時，噴頭21中蒸鍍材料的噴射方向隨之改變，擴大噴頭21所能夠覆蓋的待蒸鍍基板上的范圍，從而降低每一個噴頭21所覆蓋的區域以及相鄰兩個噴頭21之間區域的蒸鍍速率差異。

第三，貫通腔30的形狀在本發明實施例中未進行具體限定，只要保證能夠將活動部22設置在貫通腔30內部，且通過貫通腔30能夠將蒸鍍材料空腔11與噴頭21之間相連通即可。

第四，例如，如圖1所示，為基板水平方式蒸鍍，蒸鍍坩堝10的出口側設置在蒸鍍坩堝10的上方，多個蒸鍍噴嘴20在蒸鍍坩堝10出口側呈線性排列，蒸鍍材料在蒸鍍坩堝10內部的蒸鍍材料空腔11中經過受熱蒸發后由蒸鍍噴嘴20向上噴出，待蒸鍍基板水平放置且待蒸鍍面朝向蒸鍍坩堝10出口側的方向以一定速度勻速水平通過多個蒸鍍噴嘴20所在的位置完成蒸鍍操作?；蛘?，還可以為基板垂直方式蒸鍍，蒸鍍坩堝10的出口側設置在蒸鍍坩堝10的垂直側，待蒸鍍基板垂直放置且在豎直方向運動勻速通過多個蒸鍍噴嘴20所在的位置完成蒸鍍操作。

第五，本發明實施例的蒸鍍源對于噴頭21的形狀不做具體限定，噴頭21的截面形狀為圓形、矩形或其他圖形均可。此外，噴頭21的截面形狀為圓形時，可以為口部截面直徑大于底部截面直徑的喇叭口狀，以增大噴頭21噴出的蒸鍍材料可覆蓋面積，或者，也可以為口部截面直徑與底部截面直徑相等的圓柱狀，甚至進一步使口部截面直徑小于底部截面直徑，以提高噴頭21的噴出速率，此處可以根據實際使用需要進行選擇。

本發明實施例提供一種蒸鍍源，包括蒸鍍坩堝，還包括設置在蒸鍍坩堝出口側的多個蒸鍍噴嘴，多個蒸鍍噴嘴至少排列為一排。蒸鍍坩堝內部包括有蒸鍍材料空腔，蒸鍍坩堝出口側的側壁設置有連通蒸鍍材料空腔的貫通腔，蒸鍍噴嘴包括噴頭以及與噴頭固定連接的活動部，噴頭通過貫通腔與蒸鍍材料空腔相連通，活動部設置于貫通腔內并可在貫通腔內轉動，以使得噴頭在活動部的帶動下擺動。在蒸鍍坩堝出口側側壁設置連通蒸鍍材料空腔的貫通腔，通過將蒸鍍噴嘴的活動部設置于貫通腔內并可在貫通腔內轉動，使得與蒸鍍材料空腔相連通的噴頭在活動部轉動的帶動下，以活動部為頂點擺動方向。從而降低待蒸鍍基板上與蒸鍍噴嘴對應區域以及相鄰蒸鍍噴嘴之間所對應的區域的蒸鍍膜層厚度差異，提高待蒸鍍基板上各處蒸鍍材料膜厚的均勻性，提高有機顯示器件的光學均勻性和整體顯示性能。

可選的，如圖3所示，活動部22為活動軸221，活動軸221一端設置于貫通腔30側壁、另一端固定連接在噴頭21側壁上，活動軸221平行于蒸鍍坩堝10出口側所在的平面。

需要說明的是，活動軸21平行于蒸鍍坩堝10出口側所在的平面，指的是蒸鍍坩堝10出口側的中心位置，并非限定蒸鍍坩堝10的出口側內外表面均必須為平面，例如，如圖1所示的基板水平方式蒸鍍，蒸鍍坩堝10出口側所在的平面即指的是水平面。

如圖3所示，活動軸221穿過噴頭21的側壁并與噴頭21固定連接，并且設置于貫通腔30的側壁內，活動軸221平行于蒸鍍坩堝10出口側所在的平面，這樣一來，活動軸221在水平面內沿其軸線自轉時，即可帶動噴頭21移動距離，使得噴頭21的蒸鍍材料噴出方向改變，當活動軸221按照一固定的周期正、反轉交替進行時，噴頭21即在與活動軸221向垂直的方向上進行直線往復運動，通過噴頭21噴出的蒸鍍材料呈線性均勻分布。

為了提高噴頭21的運動穩定性，優選的，如圖3所示，在貫通腔30的相對兩側分別設置活動軸221，且活動軸221的軸線重合，以在相對的兩側對噴頭21進行支撐和帶動。

進一步的，如圖4所示，活動軸221的軸線與同一排的多個蒸鍍噴嘴20之間的連線垂直。

如圖4所示，多個蒸鍍噴嘴20在蒸鍍坩堝10出口側呈兩排設置，蒸鍍源為面蒸鍍源，活動軸221的軸線(如圖4中虛線所示)與同一排的多個蒸鍍噴嘴20之間的連線(如圖4中實線所示)相互垂直，則活動軸221轉動時，多個蒸鍍噴嘴20的擺動方向如圖4中粗箭頭所示。待蒸鍍基板沿細箭頭所示的方向勻速水平通過面蒸鍍源上方，同一排的多個蒸鍍噴嘴20在活動軸221轉動的帶動下能夠沿圖4中粗箭頭所示的方向往復擺動，這樣一來，對于同一排的多個蒸鍍噴嘴20，在噴頭21固定的情況下，相鄰的兩個蒸鍍噴嘴20之間的區域形成的膜層相對較薄，就會在待蒸鍍基板上導致蒸鍍膜層均勻性差，通過活動軸221轉動的方式帶動蒸鍍噴嘴20沿同一排的多個蒸鍍噴嘴20之間的連線方向往復擺動，從而使得相鄰的兩個蒸鍍噴嘴20之間的區域也能夠被蒸鍍材料覆蓋，進而減輕待蒸鍍基板上形成的蒸鍍膜層厚薄不均的現象，提高蒸鍍膜層厚度的整體均勻性。

優選的，如圖5所示，活動部22為活動球222，活動球222內部中空且表面加工有開口a，開口a至少包括設置在噴頭21一側的開口a1以及設置在靠近蒸鍍材料空腔11一側的開口a2。噴頭21通過活動球222與蒸鍍材料空腔11相連通。其中，活動球222的直徑大于貫通腔30在蒸鍍坩堝10出口側上、下表面的直徑(上表面的直徑為h1，下表面的直徑為h2)且小于貫通腔30在蒸鍍坩堝10出口側中心橫截面的直徑h3。

需要說明的是，第一，開口a1和a2的大小，至少要保證能夠在活動球222轉動至最大角度時開口邊緣不阻擋蒸鍍材料由蒸鍍坩堝10的蒸鍍材料空腔11內向外蒸發即可。

第二，當活動部22為活動球222時，貫通腔30的橫截面為圓形，以便活動球222在貫通腔30內轉動時，減小與貫通腔30之間的摩擦阻力。

如圖5所示，活動球222的直徑L大于貫通腔30在蒸鍍坩堝10出口側上、下表面的直徑(上表面的直徑為h1，下表面的直徑為h2)且小于貫通腔30在蒸鍍坩堝10出口側中心橫截面的直徑h3，這樣一來，一方面，活動球222能夠被限制在貫通腔30內部而不會脫落，另一方面，活動球222還能夠在貫通腔30內部轉動以帶動噴頭21的擺動。當活動球222先偏轉一定距離后沿順時針或逆時針的方向做循環圓運動時，固定連接在活動球222上的噴頭21能夠在活動球222的帶動下循環進行錐擺式擺動，如圖5中箭頭所示，即為蒸鍍噴嘴20沿順時針方向進行錐擺式擺動的示意。此外，若活動球222沿某一垂直平面進行直線往復式轉動時，固定連接在活動球222上的噴頭21能夠在活動球222的帶動下也進行直線往復式擺動。

優選的，如圖5所示，蒸鍍噴嘴20的最大擺動角度α小于等于90°。

需要說明的是，當蒸鍍噴嘴20的擺動方式為直線往復式擺動時，最大擺動角度指的是噴頭21擺動至極限位置時的中心線與噴頭21位于中心位置時的中心線之間的夾角，當蒸鍍噴嘴20的擺動方式為錐擺式擺動時，如圖5所示，最大擺動角度指的是活動球222沿順時針或逆時針的方向做循環圓運動時噴頭21的中心線與噴頭位于中心位置時的中心線之間的夾角。

蒸鍍噴嘴20的最大擺動角度大于90°時，噴頭21擺動的幅度過大，一方面，噴頭21在擺動過程中噴出的蒸鍍材料在待蒸鍍基板上形成環狀區域，則難以保證蒸鍍噴嘴20位于中心位置時對應區域的蒸鍍效果(即環狀中心)，另一方面，噴頭21擺動的幅度過大也容易造成相鄰兩個噴頭21之間的碰撞。

更為優選的，蒸鍍噴嘴20的最大擺動角度α可以設置在小于等于60°的范圍內。

進一步的，如圖4所示，相鄰兩個蒸鍍噴嘴20的間距W為10mm-200mm。

若相鄰兩個蒸鍍噴嘴20的間距W小于10mm時，相鄰兩個蒸鍍噴嘴20之間的距離過近，在噴頭21擺動的過程中容易造成相鄰兩個噴頭21之間的發生碰撞。若相鄰兩個蒸鍍噴嘴20的間距W大于200mm，則由于相鄰兩個蒸鍍噴嘴20之間距離過大，會進一步降低待蒸鍍基板上對應相鄰兩個蒸鍍噴嘴之間位置處的蒸鍍膜層厚度，從而降低蒸鍍膜層厚度的整體均勻性。

更為優選的，相鄰兩個蒸鍍噴嘴20的間距W在30mm-50mm之間。

優選的，如圖6所示，多個蒸鍍噴嘴20至少排列為兩排時(如圖6所示的多個蒸鍍噴嘴20排列為3排)，相鄰兩排的蒸鍍噴嘴20交錯設置。

這樣一來，能夠擴大相鄰兩排的蒸鍍噴嘴20之間位置處被蒸鍍噴嘴20噴出的蒸鍍材料所覆蓋的面積，從而提高了蒸鍍膜層厚度的整體均勻性。

優選的，蒸鍍噴嘴20的擺動周期在0.1s-20s之間，同時，蒸鍍噴嘴20的擺動周期還需要與待蒸鍍基板送入蒸鍍源的速度相配合，待蒸鍍基板送入速度較快時，蒸鍍噴嘴20的擺動周期需要相應縮短，反之，待蒸鍍基板送入速度較慢時，蒸鍍噴嘴20的擺動周期需要相應延長。更為優選的，蒸鍍噴嘴20的擺動周期可以進一步設置在1s-5s之間。

進一步的，如圖7所示，本發明實施例的蒸鍍源，還包括控制器40，控制器40分別與每一個蒸鍍噴嘴20相連接，分別控制每一個蒸鍍噴嘴20的活動部22在貫通腔30內的轉動。

這樣一來，能夠通過控制器40控制蒸鍍源內每一個蒸鍍噴嘴20的擺動角度、擺動路徑以及擺動周期，從而提高本發明實施例的蒸鍍源的運動準確性和穩定性。例如，控制同一排的多個蒸鍍噴嘴20以相同的擺動角度、擺動路徑以及擺動周期進行擺動，相鄰排的多個蒸鍍噴嘴20之間的擺動角度和擺動周期相同、擺動路徑相反(如圖10所示，當蒸鍍噴嘴20為直線往復式擺動時，擺動路徑相反指的是擺動方向相差180°；當蒸鍍噴嘴20為錐擺式擺動時，擺動路徑相反指的是一排為順時針方向擺動，則另一排為逆時針方向擺動)。又例如，如圖11所示，也可以控制蒸鍍源內所有的蒸鍍噴嘴20擺動周期相同，且相鄰的蒸鍍噴嘴20擺動方向相反的方式進行擺動。

本發明實施例的另一方面，提供一種蒸鍍裝置，包括上述的蒸鍍源。

蒸鍍材料置于蒸鍍坩堝10的蒸鍍材料空腔11內，對蒸鍍坩堝10進行加熱使得蒸鍍材料通過蒸鍍坩堝10出口側的蒸鍍噴嘴20噴出。待蒸鍍基板勻速通過與蒸鍍噴嘴20相對應的區域，以一定路徑擺動的多個蒸鍍噴嘴20，能夠在擺動過程中持續噴出蒸鍍材料，使得蒸鍍材料不僅能夠附著在蒸鍍噴嘴20對應的區域，同時在相鄰兩個蒸鍍噴嘴20之間的位置也能夠均勻附著，從而提高了蒸鍍材料在待蒸鍍基板上的蒸鍍膜層厚度整體均勻性。

在上述對于蒸鍍源的說明中，已經對于包括有本發明實施例的蒸鍍源的蒸鍍裝置進行了詳細的說明，此處不再贅述。

本發明實施例的再一方面，提供一種蒸鍍方法，應用于上述蒸鍍裝置，如圖8所示，包括，S101、加熱蒸鍍坩堝10，使蒸鍍坩堝10內的蒸鍍材料受熱氣化。S102、控制活動部22轉動，以使得噴頭21在活動部22的帶動下擺動。

在使用本發明實施例的蒸鍍方法對待蒸鍍基板進行蒸鍍操作時，首先加熱蒸鍍坩堝10，蒸鍍坩堝10內部包括有蒸鍍材料空腔11，蒸鍍材料放置在蒸鍍材料空腔11內，蒸鍍材料在蒸鍍材料空腔11內加熱到一定溫度后由于自身的性質，蒸發形成氣態，同時，向蒸鍍材料空腔11內通入載氣，載氣通常為惰性氣體，通入的載氣一方面由于性質穩定，不易與蒸鍍材料在高溫下發生反應影響蒸鍍材料的蒸發，另一方面，載氣在蒸鍍材料空腔11內流動，能夠使得蒸發為氣態的蒸鍍材料在整個蒸鍍材料空腔11內均勻分布，從而降低蒸鍍材料在每一個蒸鍍噴嘴20處的噴出速率差異。在蒸鍍坩堝10的出口側設置有貫通腔30，蒸鍍噴嘴20一一對應的安裝在貫通腔30內，并通過貫通腔30與蒸鍍材料空腔11之間連通，蒸發為氣態的蒸鍍材料通過蒸鍍噴嘴20噴出后落在與蒸鍍噴嘴20對應的噴出位置的待蒸鍍基板上，在待蒸鍍基板上沉積后形成蒸鍍膜層?？刂苹顒硬?2轉動，活動部22轉動能夠帶動噴頭21的擺動，噴頭21擺動則會規律的改變蒸鍍材料的噴出方向。在噴頭21的擺動過程中持續噴出蒸鍍材料，能夠擴大噴頭21噴出的蒸鍍材料所能夠覆蓋的區域，并使得經過噴頭21噴出的蒸鍍材料在待蒸鍍基板上均勻的沉積以形成蒸鍍膜層。

進一步的，如圖9所示，當蒸鍍噴嘴20至少排列為兩排時，控制活動部22轉動具體為：S201、控制同一排的多個活動部22沿第一方向轉動，控制相鄰排的多個活動部22沿第一方向或與第一方向相反的第二方向轉動。

此處需要說明的是，當蒸鍍噴嘴20為直線往復式擺動方式時，在一個擺動周期內，包括相差180°的兩個方向的運動，此時第一方向指的是其中一個方向，第二方向指的是與第一方向相差180°的第二個方向。當蒸鍍噴嘴20為錐擺式擺動時，在一個擺動周期內，噴頭21的運動軌跡為一個圓，此時第一方向指的是沿順時針方向形成圓的軌跡，第二方向指的是沿逆時針方向形成圓的軌跡，或者，第一方向指的是沿逆時針方向形成圓的軌跡，第二方向指的是沿順時針方向形成圓的軌跡。

當蒸鍍噴嘴20至少排列為兩排時，控制同一排的多個活動部22均沿第一方向轉動，以使得同一排的多個噴頭21以相同的路徑、相同的速度、相同的軌跡擺動，控制相鄰排的多個活動部22沿第一方向轉動，這樣一來，多排蒸鍍噴嘴20的擺動路徑、擺動速度、擺動方向均相同?；蛘?，控制相鄰排的多個活動部22沿第二方向轉動，以使得相鄰兩排噴頭21之間的擺動路徑相同、速度相同、運動方向相反。上述兩種方式可根據待蒸鍍基板的具體需要進行選擇，均能夠進一步使得待蒸鍍基板上各處沉積的蒸鍍材料厚度均勻。

以上所述，僅為本發明的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。