本發明涉及真空工作臺裝置，具體涉及切割機真空吸盤工作臺裝置及其工作過程。

背景技術：

切割機是一種半導體后封裝關鍵設備，其作用是將器件分割成單個的電路單元或將大尺寸材料分離成小尺寸材料。切割機的工作機理是砂輪刀片的強力磨削，在切割過程中高速運轉的砂輪刀片與被加工件進行接觸，通過幾個方向的進給運動完成切割過程。在切割過程中，為了完成切割分離，一般在器件背面貼一層藍膜或者uv膜，切割完成后再從膜上將產品分揀出來。

本發明裝置為了改善傳統的切割工藝，直接將器件板放置在真空吸附承載工作臺上進行切割加工，免除藍膜或uv膜的消耗降低切割成本，切割后可直接分離產品和廢料邊框，減少人工參與提高切割效率。

技術實現要素：

本發明的目的在于提供一種切割機真空吸盤工作臺裝置，可以避免藍膜或uv膜耗材的參與，降低生產成本；實現兩片器件板的同時固定定位，使得一次上下料切割兩板器件，有效提高生產效率；針對容易翹曲變形的器件板采用真空吸盤吸附，要求吸附牢固可靠。

為實現上述目的，本發明提供一種切割機真空吸盤工作臺裝置，其特征在于，包括底板，所述底板與中層隔板通過螺釘相連，中間形成一個封閉腔體；所述中層隔板上面固定兩塊金屬襯板，形成另外兩個封閉腔體，上下兩層封閉腔體通過小孔相貫通；所述金屬襯板上螺紋固定多個真空微型吸盤，吸盤分別與封閉腔體相連，真空通過所述封閉腔體作用在微型吸盤槽內，對器件板進行真空吸附固定；分別在金屬襯板周邊設計3件定位片，對器件位置進行預定位；在進行切割前，將所述金屬襯板上預先放置一片下料托架，托架與器件板之間保持一定的間隙，防止干擾切割精度，所述下料托架對切割后的器件進行轉移收集。

優選的，所述底板與中層隔板之間需要采用o型密封圈進行密封，中層隔板與金屬襯板之間利用密封膜進行密封，微型真空吸盤略高過金屬襯板，下料托架與器件板之間保持一定的間隙。

優選的，所述金屬襯板數量為2片，定位片數量為6片，微型真空吸盤數量為單個器件板上器件數量的2倍。

本發明還提供真空吸盤工作臺裝置的工作過程，包括如下步驟：

1)在切割前，先將下料托架放在金屬襯板上，通過定位片對器件板料進行定位，調整后啟動真空吸附整板器件；

2)切割過程中，無用的邊框由于重力和切割冷卻液的沖洗直接脫離工作臺面；

3)切割完成后，關閉真空手動將下料托架提起，切割后的器件顆粒隨下料托架一次性全部取出。

本發明的優點和有益效果在于：提供一種切割機真空吸盤工作臺裝置，通過金屬襯板的溝槽結構免除切割時藍膜的參與，從而避免消耗；金屬襯板可以根據不同器件規格更換，降低整套更換的成本；采用微型真空吸盤對單個器件顆粒分別固定，有效的解決此類器件板翹曲變形產生真空瞬間丟失的問題；預定位裝置可有效壓縮切割對準時間，提高切割效率；切割后可直接分離產品和廢料邊框，減少人工參與提高切割效率。

本發明系統結構簡單，加工方便，互換性強，適應性好。本發明可通過調節微型真空吸盤的高度，提高裝置吸附不同器件板的可靠性。

附圖說明

圖1是本發明真空吸盤工作臺裝置的示意圖；

圖2是本發明真空吸盤工作臺裝置的截面圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本發明的具體實施方式作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護范圍。

本發明具體實施的技術方案是：

如圖1、圖2所示，本發明提供一種切割機真空吸盤工作臺裝置，包括底板1，底板1與中層隔板2通過螺釘11相連，中間形成一個封閉腔體下層真空腔12；中層隔板2上面固定兩塊金屬襯板3，形成另外兩個封閉腔體中層真空腔21和中層真空腔22，下層真空腔12與中層真空腔21和中層真空腔22通過小孔23相貫通；金屬襯板3上螺紋固定多個真空微型吸盤4，真空微型吸盤4分別與中層真空腔21和中層真空腔22相通，真空通過下層真空腔12、中層真空腔21和中層真空腔22作用在微型吸盤4內，對器件板5進行真空吸附固定；在金屬襯板3周邊設計3件定位片6，對器件板5位置進行預定位；切割前，金屬襯板3上預先放置一片下料托架7。

所述底板1與中層隔板2之間需要采用o型密封圈13進行密封，中層隔板2與金屬襯板3之間利用密封膜24進行密封，微型真空吸盤4略高過金屬襯板3，下料托架7與器件板5之間保持間隙51。

所述金屬襯板3數量為2片，定位片6數量為6片，微型真空吸盤4數量為單個器件板5上器件數量的兩倍。

本發明還提供上述切割機真空吸盤工作臺裝置的工作過程，包括如下步驟：

1)在切割前，將下料托架7放在金屬襯板3上，然后再將兩塊器件板5分別放置在兩塊金屬襯板3上，通過金屬襯板3周邊的定位片6對器件板5分別進行定位，調整后啟動真空吸附兩塊器件板5，吸附后器件板5固定牢固可靠；

2)切割過程中，無用的器件板邊框52由于重力和切割冷卻液的沖洗直接脫離真空吸盤工作臺面，切割過程無需人工參與；

3)切割完成后，關閉真空，手動通過中層隔板2上的兩個大孔25將下料托架7提起，切割后的器件顆粒53隨下料托架7一次性全部取出，器件顆粒53與器件板邊框52已經脫離不需要再次分揀。

本發明可通過調節微型真空吸盤4的高度，配置吸附不同器件板5，另外可配置不同規格金屬襯板3對應不同的真空吸盤工作臺對不同器件板5進行切割加工。

本發明在其零件材料選擇上，需要注意由于本裝置長期處于水霧當中，應選用防銹蝕能力較強的材料。

以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。

技術特征：

技術總結
本發明公開了一種切割機真空吸盤工作臺裝置，包括底板，中層隔板，金屬襯板，微型真空吸盤，定位片和下料托架組成。該裝置所述底板真空槽內負壓通過中層隔板、金屬襯板形成的腔體與多個微型真空吸盤貫通，真空吸盤吸附器件板對其固定；所述定位片對器件進行預定位，并實現兩板定位。本發明還提供上述切割機真空吸盤工作臺裝置的工作過程，包括如下步驟：1)切割前，先將下料托架放在金屬襯板上，通過定位片對器件板料進行定位；2)切割時，無用的邊框由于重力和切割冷卻液的沖洗直接脫離工作臺面；3)切割后，關閉真空手動將下料托架提起，器件顆粒隨下料托架一次性取出。

技術研發人員：楊云龍;胡章坤;高金龍
受保護的技術使用者：江蘇京創先進電子科技有限公司
技術研發日：2017.03.28
技術公布日：2017.08.04