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一種TiO顆粒增強CoCrCuFeNi高熵合金及其制備方法與流程

文檔序號:11540439閱讀:994來源:國知局
一種TiO顆粒增強CoCrCuFeNi高熵合金及其制備方法與流程

本發明涉及一種復合金屬氧化粉體材料及其制備方法,特別是一種高導電復合金屬氧化粉體材料及其制備方法。



背景技術:

高熵合金是2004年由中國臺灣學者首先提出的一種材料的新概念,他是一種新型的合金材料的設計理念,其組元數大于5,每種組元的原子百分含量基本上相等,最終形成的材料具有極高的熵值。由于這種合金中金屬元素種類多,原子排布的混亂度大,高熵效應必然促進了元素間的混合,使得合金相組成形成單一的晶體結構,如單一的體心立方或面心立方結構,或者二者的混合結構,抑制了脆性的金屬間化合物的形成。這種金屬結構表現出除了優異的力學性能,使其具有超高的抗拉強度和硬度,為這種材料在極端條件下的應用奠定了基礎。

經歷了十余年的研究與開發,高熵合金出現了多個系列,從最早的cocrcufeni系到后來的alcocrcufeni、ticocrcufeni、sicocrcufeni等,最近,出現了顆粒增強的高熵合金,如tic-cocrcufeni、tib-cocrcufeni等。雖然cocrcufeni系等高熵合金集眾多優點于一身,但是其體積電阻率通常4×10-5-5×10-5ω﹒cm,即體積電阻率較大,導熱系數40-50w/m.k,硬度400-500hv,即導電系數和硬度都還不夠高,因此,現有高熵合金,各方面的性能還不夠好,限制了其用途。

tio在結構材料應用方面的研究相對較少,它是一種帶有豐富的原子的金屬氧化物,由于大量空位的存在,使得這種材料具有很強的導電能力與導熱能力,同時tio又具有高硬度的優點。雖然tio具有較多的優點,但是其化學性質穩定性差,在150℃左右即轉化為三價的ti2o3,進而轉化成tio2,所以在材料制備過程中極難通過直接摻雜tio顆粒的方式制備出tio顆粒增強的結構材料,因此,到目前為止還沒有相關的報道出現。本發明通過特殊手段制備出了中間化合物--tico,利用原位內生反應在材料內部由tico直接生成tio顆粒,c則以co氣體的形式排出,從而獲得了tio顆粒增強cocrcufeni高熵合金。tio增強顆粒的產生,極大的提高了高熵合金的性能,擴大了應用范圍。



技術實現要素:

本發明的目的,是提供一種tio顆粒增強cocrcufeni高熵合金及其制備方法。本發明制備的顆粒增強高熵合金,同cocrcufeni基體合金相比,極大的提高了高熵合金的性能,其電阻率降低了20%,導熱系數提高了25%,硬度提升了30%,極大的提高了各方面的性能。具有廣泛的用途,尤其是在軍工領域。

本發明是這樣實現的。

一種tio顆粒增強cocrcufeni高熵合金,它是以下述摩爾配比的原料制成,tico粉0.5-1.5份、co粉0.8-1.2份、cr粉0.8-1.2份、cu粉0.8-1.2份、fe粉0.8-1.2份和ni粉0.8-1.2份。

前述的tio顆粒增強cocrcufeni高熵合金,它是以下述摩爾配比的原料制成,tico粉1份、co粉1份、cr粉1份、cu粉1份、fe粉1份和ni粉1份。

一種前述的tio顆粒增強cocrcufeni高熵合金的制備方法,將tico粉、co粉、cr粉、cu粉、fe粉和ni粉,混合后,在溫度為1000-2000℃條件下,真空度10pa以下,反應10-30min,即得。

前述的tio顆粒增強cocrcufeni高熵合金的制備方法,所述溫度為1300-1700℃。

前述的tio顆粒增強cocrcufeni高熵合金的制備方法,所述溫度為1400-1600℃。

前述的tio顆粒增強cocrcufeni高熵合金的制備方法,所述溫度為1500℃。

前述的tio顆粒增強cocrcufeni高熵合金的制備方法,所述真空度為1-8pa;反應時間為15-25min。

前述的tio顆粒增強cocrcufeni高熵合金的制備方法,所述真空度為2-6pa;反應時間為20min。

前述的tio顆粒增強cocrcufeni高熵合金的制備方法,所述tico粉的粒徑為1-100微米;co粉、cr粉、cu粉、fe粉和ni粉的粒徑為1-100微米。

有益效果:

本發明顆粒增強的高熵合金具有更優的導電性能、導熱性能和力學性能。申請人分別取實施例1制備的高熵合金、實施例2制備的高熵合金、實施例3制備的高熵合金、cocrcufeni高熵合金測試各材料的電阻率,熱導率和硬度,每組測10次,測試結果取平均值,并記錄測試結果,見表1。

表1性能測試結果

由表可知,按實施例1、2、3制備的高熵合金在力學性能、導熱、導熱等性能均優于cocrcufeni基體合金。

附圖說明

圖1是tio顆粒增強cocrcufeni高熵合金xrd圖;

圖2是tio顆粒增強cocrcufeni高熵合金掃描電鏡圖,其中放大區域中的等軸晶即為tio。

下面結合實施例對本發明作進一步的說明,但并不作為對本發明限制的依據。

實施例1.

原料配比:tico粉1kg、co粉1kg、cr粉1kg、cu粉1kg、fe粉1kg和ni粉1kg。

工藝:將tico粉、co粉、cr粉、cu粉、fe粉和ni粉,混合后,在溫度為1450-1550℃條件下,真空度為10pa下,反應20min,即得,所制得的高熵合金xrd圖譜見圖1,金相圖見圖2,其中放大區域中的等軸晶即為tio。

實施例2.

原料配比:tico粉1.5kg、co粉1.2kg、cr粉1.2kg、cu粉1.2kg、fe粉1.2kg和ni粉1.2kg。

工藝:將tico粉、co粉、cr粉、cu粉、fe粉和ni粉,混合后,在溫度為1300-1400℃條件下,真空度為1pa下,反應30min,即得。

實施例3.

原料配比:tico粉0.5kg、co粉0.8kg、cr粉0.8kg、cu粉0.8kg、fe粉0.8kg和ni粉0.8kg。

工藝:將tico粉、co粉、cr粉、cu粉、fe粉和ni粉,混合后,在溫度為1700-2000℃條件下,真空度8pa下,反應10min,即得。

實施例4。

原料配比:原料配比:tico粉1kg、co粉1.1kg、cr粉1.1kg、cu粉1.1kg、fe粉1.1kg和ni粉1.1kg。

工藝:將tico粉、co粉、cr粉、cu粉、fe粉和ni粉,混合后,在溫度為1800-1900℃條件下,真空度7pa下,反應15min,即得。

實施例5.

原料配比:tico粉0.5kg、co粉1kg、cr粉1kg、cu粉1kg、fe粉1kg和ni粉1kg。

工藝:將tico粉、co粉、cr粉、cu粉、fe粉和ni粉,混合后,在溫度為1400-1500℃條件下,真空度7pa下,反應20min,即得。

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