本發明涉及一種表面處理銅箔、覆銅積層板及印刷線路板。

背景技術：

1、覆銅積層板在撓性印刷線路板等各種用途中被廣泛使用。該撓性印刷線路板通過如下方式制造：對覆銅積層板的銅箔進行蝕刻而形成導體圖案(亦稱為“配線圖案”)，通過焊料將電子零件連接于導體圖案上而進行組裝。

2、近年來，在個人計算機、行動終端等電子機器中，隨著通訊的高速化及大容量化，電信號越來越高頻化，而要求能夠順應其的撓性印刷線路板。尤其是電信號的頻率越高，則信號功率的損耗(衰減)越大，越容易無法讀取數據，因此要求降低信號功率的損耗。

3、產生電子電路中的信號功率損耗(傳輸損耗)的原因大體可分為兩種。其一是導體損耗，即由銅箔引起的損耗，其二是介電損耗，即由樹脂基材引起的損耗。

4、導體損耗具有如下特性，即在高頻帶具有集膚效應，電流在導體表面流動，因此若銅箔表面粗糙，則電流會沿復雜的路徑流動。因此，為了減少高頻信號的導體損耗，較理想為減小銅箔的表面粗糙度。以下，在本說明書中，在僅記載為“傳輸損耗”及“導體損耗”的情形時，主要意指“高頻信號的傳輸損耗”及“高頻信號的導體損耗”。

5、介電損耗則取決于樹脂基材的種類，因此在高頻信號流動的電路基板中，較理想為使用由低介電材料(例如液晶聚合物、低介電聚酰亞胺)形成的樹脂基材。

6、為了確保銅箔與樹脂基材之間的接著性，提出了在銅箔的至少一個面形成含有粗化粒子的表面處理層。其旨在利用粗化粒子沒入樹脂基材的定錨效應而提高接著性。例如，在專利文獻1中提出了如下方法：在銅箔上設置由粗化粒子形成的粗化處理層，并在其上形成防銹處理層。防銹處理層是由鎳-鈷合金鍍覆層、鍍鋅層、鉻酸鹽處理層及硅烷偶合處理層構成的。

7、背景技術文獻

8、專利文獻

9、專利文獻1：日本特開2012-112009號公報

技術實現思路

1、發明所要解決的問題

2、專利文獻1所記載的表面處理銅箔由于必須在銅箔上形成許多層，因此存在其制造所需的時間及成本增加的問題。又，在樹脂基材尤其是低介電材料中，有時利用粗化粒子的定錨效應無法確保足夠的接著性。

3、本發明的實施方案是為了解決如上述問題而完成的，在一方面中，目的在于提供一種能夠抑制制造所需的時間及成本，且提高與樹脂基材，尤其是適于高頻用途的樹脂基材的接著性的表面處理銅箔。

4、又，本發明的實施方案在另一方面中，目的在于提供一種抑制制造所需的時間及成本，且樹脂基材尤其是適于高頻用途的樹脂基材與表面處理銅箔之間的接著性優異的覆銅積層板。

5、進而，本發明的實施方案在另一方面中，目的在于提供一種抑制制造所需的時間及成本，且樹脂基材尤其是適于高頻用途的樹脂基材與電路圖案之間的接著性優異的印刷線路板。

6、解決問題的技術手段

7、本發明人等為了解決上述問題而進行潛心研究后，結果驚訝地獲得以下見解：特定的雜芳香族化合物具有提高與樹脂基材的接著性的功能?；谠撘娊猓l現通過將含有特定的雜芳香族化合物的雜芳香族化合物層形成于銅箔的至少一個面，并將其表面的sp控制在規定范圍，能夠解決上述問題，而完成本發明的實施方案。

8、即，本發明的實施方案在一方面中，涉及一種表面處理銅箔，其具有銅箔，及形成于上述銅箔的至少一個面的雜芳香族化合物層，上述雜芳香族化合物層含有雜芳香族化合物且sp為0.10～1.00μm，上述雜芳香族化合物具有含有氮原子作為雜原子的雜環。

9、又，本發明的實施方案在另一方面中，涉及一種覆銅積層板，其具備上述表面處理銅箔，及接著于上述表面處理銅箔的上述雜芳香族化合物層的樹脂基材。

10、進而，本發明的實施方案在另一方面中，涉及一種印刷線路板，其具備對上述覆銅積層板的上述表面處理銅箔進行蝕刻而形成的電路圖案。

11、發明的效果

12、若根據本發明的實施方案，則在一方面中，可提供一種能夠抑制制造所需的時間及成本，且提高與樹脂基材，尤其是適于高頻用途的樹脂基材的接著性的表面處理銅箔。

13、又，若根據本發明的實施方案，則在另一方面中，可提供一種抑制制造所需的時間及成本，且樹脂基材尤其是適于高頻用途的樹脂基材與表面處理銅箔之間的接著性優異的覆銅積層板。

14、進而，若根據本發明的實施方案，則在另一方面中，可提供一種抑制制造所需的時間及成本，且樹脂基材尤其是適于高頻用途的樹脂基材與電路圖案之間的接著性優異的印刷線路板。

技術特征：

1.一種表面處理銅箔，其具有銅箔，及形成于所述銅箔的至少一個面的雜芳香族化合物層，

2.根據權利要求1所述的表面處理銅箔，其中，所述雜環為含有1～3個氮原子的5元環。

3.根據權利要求1所述的表面處理銅箔，其中，所述雜芳香族化合物為苯環與所述雜環的縮合環化合物、2個以上的所述雜環的縮合環化合物或所述雜環的單環化合物。

4.根據權利要求1所述的表面處理銅箔，其中，所述雜芳香族化合物為選自由苯并三唑、吲唑、苯并咪唑、吲哚、三唑并吡啶、1-甲基苯并三唑、5-甲基苯并三唑及1,2,3-三唑所組成群中的1種以上。

5.根據權利要求3所述的表面處理銅箔，其中，所述sp為0.10～0.85μm。

6.根據權利要求3所述的表面處理銅箔，其中，所述sp為0.10～0.78μm。

7.根據權利要求3所述的表面處理銅箔，其中，所述sp為0.30～0.78μm。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的表面處理銅箔，其中，所述雜芳香族化合物層的vmp為0.001～0.010μm3/μm2。

9.根據權利要求8所述的表面處理銅箔，其中，所述vmp為0.001～0.006μm3/μm2。

10.一種覆銅積層板，其具備根據權利要求8所述的表面處理銅箔，及接著于該表面處理銅箔的所述雜芳香族化合物層的樹脂基材。

11.一種印刷線路板，其具備對根據權利要求10所述的覆銅積層板的所述表面處理銅箔進行蝕刻而形成的電路圖案。

技術總結
本發明涉及一種表面處理銅箔，其具有銅箔，及形成于上述銅箔的至少一個面的雜芳香族化合物層。雜芳香族化合物層含有雜芳香族化合物且Sp為0.10～1.00μm，上述雜芳香族化合物具有含有氮原子作為雜原子的雜環。

技術研發人員：巖澤翔平
受保護的技術使用者：JX金屬株式會社
技術研發日：
技術公布日：2025/3/10