本發(fā)明涉及芯片加工工具，尤其涉及一種sic芯片定點(diǎn)切割的工具。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，sic（碳化硅）晶圓因其優(yōu)異的物理和化學(xué)特性，如高電子遷移率、高熱導(dǎo)率、耐高溫和抗輻射等，被廣泛應(yīng)用于高溫、高頻、大功率電子設(shè)備中。然而，sic晶圓的制作過(guò)程存在一些技術(shù)挑戰(zhàn)，特別是在晶圓的切割和加工方面。

2、傳統(tǒng)的sic晶圓切割技術(shù)，如激光切割、砂輪切割等，對(duì)于特定方向的晶圓（如<100>方向）較為有效。然而，對(duì)于非<100>方向的sic晶圓，尤其是4h-sic晶圓，這些技術(shù)在x和y方向的解離性能上存在顯著差異。特別是對(duì)于尺寸僅為20um左右的微小結(jié)構(gòu)，這些傳統(tǒng)切割技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)精確的定點(diǎn)解離，而且往往需要后續(xù)的研磨工藝來(lái)進(jìn)一步加工，這在某些應(yīng)用中是不允許的，例如在光刻膠、pim（等離子體刻蝕模擬）等工藝中。

3、為了解決這一問(wèn)題，目前業(yè)界主要采用兩種方法：第一種是肉眼觀察并隨機(jī)切割的方法。然而，這種方法的成功率極低，尤其是在4h-sic晶圓的y方向上，成功率僅為約10%。第二種方法是使用fib（聚焦離子束）技術(shù)來(lái)制樣，fib技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的切割，但其設(shè)備成本高昂，且操作復(fù)雜，對(duì)于沒(méi)有fib設(shè)備的半導(dǎo)體工廠來(lái)說(shuō)，需要將樣品外送，這不僅增加了成本，而且時(shí)效性較差。

4、因此，為了實(shí)現(xiàn)對(duì)微小結(jié)構(gòu)的定點(diǎn)切割解離以及降低成本，我們提出一種sic芯片定點(diǎn)切割的工具。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在成功率極低以及加工成本較高等缺點(diǎn)，而提出的一種sic芯片定點(diǎn)切割的工具。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

3、設(shè)計(jì)一種sic芯片定點(diǎn)切割的工具，包括：

4、底座以及安裝于所述底座上的切割裝置；

5、其中位于所述底座的上方還設(shè)置有在載臺(tái)座，所述載臺(tái)座的上方滑動(dòng)連接有樣品座，所述載臺(tái)座上設(shè)置有用于驅(qū)使所述樣品座移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)組件；

6、在所述樣品座的內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有樣品臺(tái)，所述樣品座的側(cè)邊設(shè)置有控制所述樣品臺(tái)周向轉(zhuǎn)動(dòng)的調(diào)節(jié)組件，所述樣品臺(tái)位于所述切割裝置的下方。

7、進(jìn)一步的，所述載臺(tái)座呈框架式結(jié)構(gòu)、且與所述底座可拆卸連接，在所述載臺(tái)座的內(nèi)側(cè)間隔安裝有兩個(gè)支撐板，所述樣品座通過(guò)導(dǎo)軌以及滑塊組件滑動(dòng)連接在兩個(gè)支撐板的上方。

8、進(jìn)一步的，所述驅(qū)動(dòng)組件包括貫穿至所述載臺(tái)座兩側(cè)的軸桿，所述軸桿與所述載臺(tái)座轉(zhuǎn)動(dòng)連接；

9、其中位于所述軸桿的外側(cè)固定安裝有至少一個(gè)齒輪，所述樣品座的底部固定有與所述齒輪嚙合的齒條。

10、進(jìn)一步的，所述軸桿的端部套設(shè)有一握套，所述握套與軸桿活動(dòng)插接且周向鎖止；

11、所述握套的內(nèi)側(cè)與所述軸桿的端部之間固定連接有彈簧，所述握套的端部以及所述載臺(tái)座的端面上均具有摩擦件。

12、進(jìn)一步的，所述樣品臺(tái)的端面上具有容納芯片的容納槽；

13、所述樣品座呈框架式結(jié)構(gòu)，在所述樣品座的內(nèi)側(cè)固定安裝有一固定板，所述樣品座通過(guò)軸桿與所述固定板轉(zhuǎn)動(dòng)連接。

14、進(jìn)一步的，所述調(diào)節(jié)組件包括螺紋連接在所述樣品座兩側(cè)的兩個(gè)螺桿，兩個(gè)所述螺桿分別分布在所述樣品座兩側(cè)的上側(cè)以及下側(cè)，所述螺桿的端部抵觸所述樣品臺(tái)的側(cè)邊，其中所述樣品臺(tái)的兩側(cè)還設(shè)置有彈性結(jié)構(gòu)。

15、進(jìn)一步的，所述彈性結(jié)構(gòu)包括固定安裝在所述樣品臺(tái)側(cè)邊的套管，在所述套管的內(nèi)側(cè)活動(dòng)插接有頂桿，所述頂桿的內(nèi)端與所述套管的內(nèi)壁之間固定連接有壓簧，所述頂桿的端部抵觸所述樣品座的內(nèi)壁。

16、進(jìn)一步的，所述切割裝置包括上支撐座以及下支撐座，所述上支撐座與所述下支撐座的兩側(cè)之間分別連接有支腳，所述支腳的底端與所述底座相連接，其中在所述上支撐座和所述下支撐座之間穿設(shè)有刀具，所述上支撐座上設(shè)置有用于驅(qū)使所述刀具上下移動(dòng)的調(diào)整部件。

17、進(jìn)一步的，所述調(diào)整部件包括固定在所述上支撐座頂部的若干連接臂，若干所述連接臂的頂部之間固定連接有安裝板；

18、其中所述安裝板的中部螺紋連接有調(diào)節(jié)螺桿，所述調(diào)節(jié)螺桿的底端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有連接套，所述連接套通過(guò)緊固件與所述刀具的頂部套設(shè)并鎖止。

19、進(jìn)一步的，所述底座的頂部四角分布有若干連接桿，所述載臺(tái)座的端面上開(kāi)設(shè)有定位孔，所述連接桿與所述定位孔插接適配，并通過(guò)螺母鎖止固定。

20、本發(fā)明提出的一種sic芯片定點(diǎn)切割的工具，有益效果在于：本發(fā)明中的工具可適用于解離面垂直的邊是平的方形和不規(guī)則的sic殘片的定點(diǎn)切割，可解決傳統(tǒng)sic晶圓切割中，um左右結(jié)構(gòu)的定點(diǎn)切割成功率低的問(wèn)題，整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單成本低，只需將晶圓樣品放置在容納槽中，通過(guò)調(diào)整刀具的高度以及控制樣品臺(tái)的行進(jìn)即可，便于對(duì)晶圓的切割操作控制。

技術(shù)特征：

1.一種sic芯片定點(diǎn)切割的工具，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種sic芯片定點(diǎn)切割的工具，其特征在于：所述載臺(tái)座（3）呈框架式結(jié)構(gòu)、且與所述底座（1）可拆卸連接，在所述載臺(tái)座（3）的內(nèi)側(cè)間隔安裝有兩個(gè)支撐板（31），所述樣品座（4）通過(guò)導(dǎo)軌以及滑塊組件滑動(dòng)連接在兩個(gè)支撐板（31）的上方。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種sic芯片定點(diǎn)切割的工具，其特征在于：所述驅(qū)動(dòng)組件（5）包括貫穿至所述載臺(tái)座（3）兩側(cè)的軸桿（51），所述軸桿（51）與所述載臺(tái)座（3）轉(zhuǎn)動(dòng)連接；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種sic芯片定點(diǎn)切割的工具，其特征在于：所述軸桿（51）的端部套設(shè)有一握套（54），所述握套（54）與軸桿（51）活動(dòng)插接且周向鎖止；

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種sic芯片定點(diǎn)切割的工具，其特征在于：所述樣品臺(tái)（6）的端面上具有容納芯片的容納槽（61）；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種sic芯片定點(diǎn)切割的工具，其特征在于：所述調(diào)節(jié)組件（7）包括螺紋連接在所述樣品座（4）兩側(cè)的兩個(gè)螺桿（71），兩個(gè)所述螺桿（71）分別分布在所述樣品座（4）兩側(cè)的上側(cè)以及下側(cè)，所述螺桿（71）的端部抵觸所述樣品臺(tái)（6）的側(cè)邊，其中所述樣品臺(tái)（6）的兩側(cè)還設(shè)置有彈性結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種sic芯片定點(diǎn)切割的工具，其特征在于：所述彈性結(jié)構(gòu)包括固定安裝在所述樣品臺(tái)（6）側(cè)邊的套管（72），在所述套管（72）的內(nèi)側(cè)活動(dòng)插接有頂桿（73），所述頂桿（73）的內(nèi)端與所述套管（72）的內(nèi)壁之間固定連接有壓簧（74），所述頂桿（73）的端部抵觸所述樣品座（4）的內(nèi)壁。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種sic芯片定點(diǎn)切割的工具，其特征在于：所述切割裝置（2）包括上支撐座（21）以及下支撐座（22），所述上支撐座（21）與所述下支撐座（22）的兩側(cè)之間分別連接有支腳（23），所述支腳（23）的底端與所述底座（1）相連接，其中在所述上支撐座（21）和所述下支撐座（22）之間穿設(shè)有刀具（24），所述上支撐座（21）上設(shè)置有用于驅(qū)使所述刀具（24）上下移動(dòng)的調(diào)整部件。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種sic芯片定點(diǎn)切割的工具，其特征在于：所述調(diào)整部件包括固定在所述上支撐座（21）頂部的若干連接臂（25），若干所述連接臂（25）的頂部之間固定連接有安裝板（26）；

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的一種sic芯片定點(diǎn)切割的工具，其特征在于：所述底座（1）的頂部四角分布有若干連接桿（11），所述載臺(tái)座（3）的端面上開(kāi)設(shè)有定位孔，所述連接桿（11）與所述定位孔插接適配，并通過(guò)螺母鎖止固定。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及芯片加工工具技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種SIC芯片定點(diǎn)切割的工具，包括：底座以及安裝于所述底座上的切割裝置；其中位于所述底座的上方還設(shè)置有在載臺(tái)座，所述載臺(tái)座的上方滑動(dòng)連接有樣品座，所述載臺(tái)座上設(shè)置有用于驅(qū)使所述樣品座移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)組件；在所述樣品座的內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有樣品臺(tái)，所述樣品座的側(cè)邊設(shè)置有控制所述樣品臺(tái)周向轉(zhuǎn)動(dòng)的調(diào)節(jié)組件，本發(fā)明中的工具可適用于解離面垂直的邊是平的方形和不規(guī)則的SiC殘片的定點(diǎn)切割，可解決傳統(tǒng)SiC晶圓切割中，um左右結(jié)構(gòu)的定點(diǎn)切割成功率低的問(wèn)題，整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單成本低，只需將晶圓樣品放置在容納槽中，通過(guò)調(diào)整刀具的高度以及控制樣品臺(tái)的行進(jìn)即可，便于對(duì)晶圓的切割操作控制。

技術(shù)研發(fā)人員：徐科偉,楊浩,高前程
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇昕感科技有限責(zé)任公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/24