技術總結
本發明的技術課題在于，通過創制不易發生加工基板的尺寸變化的支承基板、及使用其的層疊體，從而有助于半導體封裝體的高密度安裝。本發明的支承玻璃基板，其特征在于，在20～200℃的溫度范圍內的平均線性熱膨脹系數超過81×10－7/℃且為110×10－7/℃以下。

技術研發人員：鈴木良太
受保護的技術使用者：日本電氣硝子株式會社
文檔號碼：201580038593
技術研發日：2015.08.27
技術公布日：2017.05.10