本發明涉及一種LED燈軟膠封裝樹脂。

背景技術：

LED燈的封裝大部分都采用環氧樹脂。它具有的一般特性包括成形性、耐熱性、良好的機械強度及電器絕緣性。同時為防止對封裝產品的特性劣化，樹脂的熱膨脹系數要小，水蒸氣的透過性要小，不含對元件有影響的不純物，引線腳(LEAD)的接著性要良好。單純的樹脂要能完全滿足上述特性是很困難的，因此大多數樹脂中均加入填充劑、偶合劑、硬化劑等而成為復合材料來使用。一般說來環氧樹脂比其它樹脂更具有優越的電氣性、接著性及良好的低壓成形流動性，并且價格便宜，因此成為最常用的一種LED燈軟膠封裝樹脂。

技術實現要素：

本發明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種保護LED燈構造的同時，可以稍微改變LED燈發光的亮度與角度，使得LED燈成形的LED燈軟膠封裝樹脂。

為了實現上述目的，本發明是通過以下技術方案實現的：一種LED燈軟膠封裝樹脂，按照以下原料的重量份數組成：環氧樹脂軟膠70-80份、乙烯基三胺5-10份、間苯二胺5-10份、多孔粉石英1-3份、輕質碳酸鈣1-3份、重晶石粉2-5份、高嶺土1-3份以及一氯均三嗪型染料5-15份。

再進一步的，一種LED燈軟膠封裝樹脂，其按照以下原料的重量份數組成：環氧樹脂軟膠75-80份、乙烯基三胺5-8份、間苯二胺7-9份、多孔粉石英2-3份、輕質碳酸鈣1-2份、重晶石粉2-4份、高嶺土2-3份以及一氯均三嗪型染料10-13份。

更進一步的，一種LED燈軟膠封裝樹脂，其按照以下原料的重量份數組成：環氧樹脂軟膠75份、乙烯基三胺7份、間苯二胺8份、多孔粉石英2份、輕質碳酸鈣2份、重晶石粉3份、高嶺土3份以及一氯均三嗪型染料12份。

綜上所述本發明具有以下有益效果：本發明的LED燈軟膠封裝樹脂能夠在保護LED燈構造的同時，可以稍微改變LED燈發光的亮度與角度，使得LED燈成形。

具體實施方式

具體實施例1：一種LED燈軟膠封裝樹脂，按照以下原料的重量份數組成：環氧樹脂軟膠70份、乙烯基三胺5份、間苯二胺5份、多孔粉石英1份、輕質碳酸鈣1份、重晶石粉2份、高嶺土1份以及一氯均三嗪型染料5份。

具體實施例2：一種LED燈軟膠封裝樹脂，按照以下原料的重量份數組成：環氧樹脂軟膠80份、乙烯基三胺10份、間苯二胺10份、多孔粉石英3份、輕質碳酸鈣3份、重晶石粉5份、高嶺土3份以及一氯均三嗪型染料15份。

具體實施例3：一種LED燈軟膠封裝樹脂，其按照以下原料的重量份數組成：環氧樹脂軟膠75份、乙烯基三胺7份、間苯二胺8份、多孔粉石英2份、輕質碳酸鈣2份、重晶石粉3份、高嶺土3份以及一氯均三嗪型染料12份。

以上所舉實施例為本發明的較佳實施方式，僅用來方便說明本發明，并非對本發明作任何形式上的限制，任何所屬技術領域中具有通常知識者，若在不脫離本發明所提技術特征的范圍內，利用本發明所揭示技術內容所作出局部更動或修飾的等效實施例，并且未脫離本發明的技術特征內容，均仍屬于本發明技術特征的范圍內。