本發明涉及半導體封裝用環氧樹脂組合物，該環氧樹脂組合物具有優異的連續成型性與在高溫高濕度條件下的優異可靠性，該發明還涉及使用該環氧樹脂組合物的半導體裝置。

背景技術：
迄今為止，從保護半導體元件免受外部環境因素影響并可操作半導體元件的角度，已通過應用塑料包裝如可熱固化的環氧樹脂組合物來封裝各種半導體元件以制造半導體裝置如晶體管、IC和LSI。對半導體封裝用環氧樹脂組合物的重要要求之一是在高溫高濕度條件下的可靠性。也就是說，高溫或高濕度為環氧樹脂組合物中所含的離子雜質如氯離子易于起作用提供了良好的環境。由于該原因，半導體元件上的布線易于被腐蝕，半導體封裝用的常規環氧樹脂組合物在高溫高濕度條件下的可靠性差。該環氧樹脂組合物中所含的、引起在高溫高濕度條件下可靠性差的離子雜質如氯離子，是在環氧樹脂生產過程中因表鹵代醇而導致酚類的縮水甘油基醚化而形成的。例如，常規的甲酚酚醛清漆型環氧樹脂在溶劑中的溶解度高，因此可通過水洗進行純化。這使得可獲得具有更低氯含量(即更高的純度)的環氧樹脂。相反，用于無機填料的高度填充的低粘度結晶環氧樹脂在溶劑中的溶解度低，因此難以獲得高純度的環氧樹脂(見專利文獻1)。因此，為了捕獲引起高溫高濕度條件下可靠性差的、含于環氧樹脂組合物中的該離子雜質，已建議采用離子清除劑如水滑石化合物、氧化鉍和氧化釔(例如，見專利文獻2、3和4)。專利文獻1：JP-A-2-187420專利文獻2：JP-A-11-240937專利文獻3：JP-A-9-157497專利文獻4：JP-A-9-169830

技術實現要素：
然而，在使用上述離子清除劑的情況下，該離子清除劑的使用引起了新的問題，即對連續成型性具有不利影響，例如發生作為封裝材料的該環氧樹脂組合物粘連至模具或者在形成的包裝的表面上出現玷污。鑒于該情況作出了本發明，本發明的目的是提供半導體封裝用環氧樹脂組合物以及使用該環氧樹脂組合物的半導體裝置，該環氧樹脂組合物不僅具有在高溫高濕度條件下的優異可靠性，而且也具有優異的連續成型性。也就是說，本發明涉及如下的項1至項7。1.一種半導體封裝用環氧樹脂組合物，包含如下成分(A)至(F)：(A)環氧樹脂；(B)酚醛樹脂；(C)固化促進劑；(D)無機填料；(E)水滑石化合物；和(F)含羧基的蠟，該蠟具有10至100mgKOH/g的酸值。2.根據項1所述的半導體封裝用環氧樹脂組合物，其中作為成分(A)的該環氧樹脂是具有聯苯基的環氧樹脂。3.根據項1或項2所述的半導體封裝用環氧樹脂組合物，其中作為成分(E)的所述水滑石化合物是以如下通式(1)表示的化合物：[L2+1-xQ3+x(OH)2]x+[(An-)x/n·mH2O]x-(1)其中L是二價金屬離子，Q是三價金屬離子，An-是n價陰離子，x滿足0.2≤x≤0.33，且m滿足0≤m≤3.5。4.根據項1至項3中任一項所述的半導體封裝用環氧樹脂組合物，其中作為成分(F)的該蠟是氧化聚乙烯和長鏈脂族酸的混合物。5.根據項1至項4中任一項所述的半導體封裝用環氧樹脂組合物，其中成分(E)的含量是全體環氧樹脂組合物的0.02至2.0重量%。6.根據項1至項5中任一項所述的半導體封裝用環氧樹脂組合物，其中成分(F)的含量是全體環氧樹脂組合物的0.02至2.0重量%。7.一種半導體裝置，包含利用根據項1至項6中任一項所述的半導體封裝用環氧樹脂組合物封裝的半導體元件。為獲得具有在高溫高濕度條件下的優異可靠性之外還具有優異連續成型性的半導體封裝用材料，本發明人已進行了深入研究。在研究過程中，本發明人就連續成型性下降的原因進行了深入研究。其結果，本發明人已確認，用作離子清除劑的水滑石化合物與作為脫模劑摻入的蠟發生反應從而形成反應產物，該反應產物導致發生封裝材料對模具的粘連或者在包裝的表面上出現玷污。基于該發現，開展了進一步研究。結果發現，當將水滑石化合物(成分(E))用作離子清除劑，并且組合使用具有特定范圍內酸值的含羧基蠟作為脫模劑，則由于該蠟的酸值在該特定范圍內，上述蠟不與所述水滑石化合物反應，結果不僅實現了在高溫高濕度條件下的優異可靠性，而且減少了封裝材料對模具的粘連或者減少了在包裝表面上出現的玷污，從而在連續成型性方面也表現出優異的性能，由此完成了本發明。如上所述，本發明提供半導體封裝用環氧樹脂組合物以及使用該組合物封裝的半導體裝置，該環氧樹脂組合物含有與環氧樹脂(成分(A))、酚醛樹脂(成分(B))、固化促進劑(成分(C))和無機填料(成分(D))組合使用的水滑石化合物(成分(E))和特定的蠟(成分(F))。為此，該環氧樹脂組合物不僅具有在高溫高濕度條件下的優異可靠性，也具有優異的連續成型性。因此，使用本發明的半導體封裝用環氧樹脂組合物，可以以高生產率生產具有高可靠性的半導體裝置。此外，當將具有聯苯基的環氧樹脂用作該環氧樹脂(成分(A))時，獲得提高成型性和可靠性的更優異效果。而且，當將氧化聚乙烯和長鏈脂族酸的混合物用作該特定的蠟(成分(F))時，對封裝用樹脂(固化體)外觀的劣化的抑制作用、即對包裝表面上出現玷污的抑制作用變得更加有效。具體實施方式下面將描述用于實施本發明的實施方式。本發明的半導體封裝用環氧樹脂組合物(在下文中也縮寫為“環氧樹脂組合物”)包含環氧樹脂(成分(A))、酚醛樹脂(成分(B))、固化促進劑(成分(C))、無機填料(成分(D))、水滑石化合物(成分(E))和特定的蠟(成分(F))，且一般具有粉末形態、顆粒形態或通過粉末壓片獲得的片狀形態。<A：環氧樹脂>可將各種環氧樹脂用作該環氧樹脂(成分(A))。該環氧樹脂的例子包括雙酚A型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂和三苯基甲烷型環氧樹脂。這些環氧樹脂可單獨使用，或者以兩種以上組合使用。其中，從可靠性和成型性的觀點來看，優選使用聯苯型環氧樹脂或者其中將低級烷基加成至苯基環所得的低吸濕型環氧樹脂。作為這樣的環氧樹脂，優選具有150至250的環氧當量和50至130℃的軟化點或熔點的環氧樹脂。<B：酚醛樹脂>與環氧樹脂(成分(A))組合使用的該酚醛樹脂(成分(B))起到該環氧樹脂(成分(A))的固化劑的作用，并且是指一個分子中具有兩個以上酚類羥基的所有單體、低聚物和聚合物。該酚醛樹脂的例子包括苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、聯苯型酚醛清漆樹脂、三苯基甲烷型酚醛樹脂、萘酚酚醛清漆樹脂、苯酚芳烷基樹脂(phenolaralkylresins)和聯苯芳烷基樹脂(biphenylaralkylresins)。這些酚醛樹脂可單獨使用，或者以兩種以上組合使用。優選以足以固化該環氧樹脂(成分(A))的比例將該環氧樹脂(成分(A))與該酚醛樹脂(成分(B))共混。具體地，所述比例使得相對于該環氧樹脂(成分(A))中1當量的環氧基團，該酚醛樹脂(成分(B))中全部羥基的當量為0.6至1.2、更優選為0.7至1.0。<C：固化促進劑>可將具有固化促進作用的各種化合物用作與該環氧樹脂(成分(A))和該酚醛樹脂(成分(B))組合使用的該固化促進劑(成分(C))，該固化促進劑的例子包括磷化合物、基于胺的固化促進劑、季銨鹽、咪唑類和硼化合物。這些固化促進劑可單獨使用，或者以兩種以上的組合使用。該磷化合物的具體例子包括膦化合物，例如有機膦如三苯基膦、二苯基(對甲苯基)膦、三(烷基苯基)膦、三(烷氧基苯基)膦、三(烷基烷氧基苯基)膦、三(二烷基苯基)膦、三(三烷基苯基)膦、三(四烷基苯基)膦、三(二烷氧基苯基)膦、三(三烷氧基苯基)膦、三(四烷氧基苯基)膦、三烷基膦、二烷基芳基膦和烷基二芳基膦；這些膦化合物和有機硼的絡合物；通過向這些膦化合物中加成馬來酸酐，醌化合物如1,4-苯醌、2,5-甲苯醌、1,4-萘醌、2,3-二甲基苯醌、2,6-二甲基苯醌、2,3-二甲氧基-5-甲基-1,4-苯醌、2,3-二甲氧基-1,4-苯醌和苯基-1,4-苯醌，或者具有一個以上π鍵的化合物如重氮苯基甲烷，從而得到的具有分子內極化的化合物；通過使這些膦化合物與鹵代酚化合物反應、然后進行脫氫鹵化而得到的具有分子內極化的化合物，其中該鹵代酚化合物例如4-溴苯酚、3-溴苯酚、2-溴苯酚、4-氯苯酚、3-氯苯酚、2-氯苯酚、4-碘苯酚、3-碘苯酚、2-碘苯酚、4-溴-2-甲基苯酚、4-溴-3-甲基苯酚、4-溴-2,6-二甲基苯酚、4-溴-3,5-二甲基苯酚、4-溴-2,6-二叔丁基苯酚、4-氯-1-萘酚、1-溴-2-萘酚、6-溴-2-萘酚和4-溴-4'-羥基聯苯；和四取代的鏻鹽，例如四苯基硼酸四苯基鏻、四對甲苯基硼酸四苯基鏻、硫氰酸四苯基鏻、四苯基鏻二氰胺、乙酸四苯基鏻、四氟硼酸四苯基鏻、六氟銻酸四苯基鏻、四對甲苯基硼酸對甲苯基三苯基鏻、四苯基硼酸四對甲苯基鏻、四苯基硼酸四對叔丁基苯基鏻和四苯基硼酸四對甲氧基苯基鏻。基于胺的固化促進劑的具體例子包括二氮雜雙環烯烴如1,5-二氮雜雙環[4.3.0]壬-5-烷和1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一碳-7-烯的環脒化合物；其衍生物；其環脒鹽、例如其苯酚酚醛清漆鹽；通過向這些胺化合物中加成馬來酸酐，醌化合物如1,4-苯醌、2,5-甲苯醌、1,4-萘醌、2,3-二甲基苯醌、2,6-二甲基苯醌、2,3-二甲氧基-5-甲基-1,4-苯醌、2,3-二甲氧基-1,4-苯醌和苯基-1,4-苯醌，或具有一個以上π鍵的化合物如重氮苯基甲烷，從而得到的具有分子內極化的化合物；叔胺，例如吡啶、三乙胺、三亞乙基二胺、芐基甲胺、三乙醇胺、二甲氨基乙醇和三(二甲基氨基甲基)苯酚；及其衍生物。該咪唑類的例子包括2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑和2-十七烷基咪唑。這些各種固化促進劑可單獨使用，或者以兩種以上的組合使用。基于該酚醛樹脂(成分(B))的重量，該固化促進劑(成分(C))的含量優選設定為1.0至12.0重量%，更優選設定為3.0至10.0重量%。<D：無機填料>作為與成分(A)至(C)組合使用的無機填料(成分(D))，可使用各種填料。該無機填料的例子包括二氧化硅粉末如熔融二氧化硅粉末和結晶二氧化硅粉末，氧化鋁粉末，和滑石粉末。這些無機填料可以以任意形式如壓碎形式、球形式和磨碎形式使用。這些無機填料可單獨使用，或者以兩種以上的組合使用。尤其是，優選使用二氧化硅粉末，原因在于可降低所獲得固化產物的線性膨脹系數。在二氧化硅粉末中，考慮到球形熔融二氧化硅粉末的高填充能力和高流動性，特別優選使用球形熔融二氧化硅粉末。而且，考慮到提高的流動性，優選使用具有5至40μm的平均粒徑的無機填料(成分(D))。該無機填料(成分(D))的平均粒徑可通過例如從總體中隨機取出測量樣品并采用市售的激光衍射/散射粒度分布分析儀來測得。此外，該無機填料(成分(D))的含量優選設定為全體環氧樹脂組合物的70至95重量%并特別優選為85至92重量%。也就是說，當無機填料(成分(D))的含量過小時，該環氧樹脂組合物的粘度過度降低，從而傾向于引起成型中的外觀不良(出現空隙)。同時，當無機填料(成分(D))的含量過大時，該環氧樹脂組合物的流動性下降，從而傾向于引起布線流動(flowofwires)和不完全填充。<E：水滑石化合物>與成分(A)至(D)組合使用的水滑石化合物(成分(E))具有離子清除器的作用。該水滑石化合物包含例如以如下通式(1)表示的水滑石化合物：[L2+1-xQ3+x(OH)2]x+[(An-)x/n·mH2O]x-(1)其中L是二價金屬離子，Q是三價金屬離子，An-是n價陰離子，x滿足0.2≤x≤0.33，且m滿足0≤m≤3.5。在上述通式(1)中，L是二價金屬離子，其具體例子包括Mg2+、Fe2+、Zn2+、Ca2+、Ni2+、Co2+和Cu2+。此外，Q是三價金屬離子，其具體例子包括Al3+、Fe3+和Mn3+。此外，An-是n價陰離子，其具體例子包括OH-、SO42-、CO32-和NO3-。以上述通式(1)表示的該水滑石化合物表現出高的吸附能力，并對在高溫高濕度條件下降低可靠性的氯離子具有高吸附能力。因此，水滑石化合物有助于與其共混量成比例地提高在高溫高濕度條件下的可靠性。然而，當該水滑石化合物的共混量過度增加時，連續成型性降低。鑒于這一特性，該水滑石化合物的共混量優選被設定為全體環氧樹脂組合物的0.02至2.0重量%、更優選被設定為0.05至0.5重量%。而且，為減少被吸附的水并提高離子交換能力，可使用通過在高溫下(例如在約500℃)灼燒以上述通式(1)表示的水滑石化合物而獲得的產物。從經濟效率和易獲得性的觀點來看，該水滑石化合物優選為其中通式(1)中的L是Mg2+、Q是Al3+且An-為CO32-的化合物。滿足該通式(1)的水滑石化合物的具體例子包括日本協和化學工業株式會社(KyowaChemicalIndustryCo.,Ltd.)生產的DHT-4A、DHT-4A-2、DHT-4C和DHT-4H與東亞合成株式會社(ToagoseiCo.,Ltd.)生產的IXE-700F。<F：特定的蠟>與成分(A)至(E)組合使用的該特定的蠟(成分(F))是含羧基的蠟，該蠟具有10至100mgKOH/g的酸值，可使用例如具有上述特定酸值的基于氧化聚乙烯的蠟或長鏈脂族酸。該蠟可單獨使用，或者以兩種以上組合使用。用于本發明的含羧基的蠟一般具有含羧基的極性基團和含長碳鏈的非極性基團，從而所述極性基團被定向在樹脂固化產物側，相反所述非極性基團被定向在成型模具側，由此發揮脫模劑的作用。用于本發明的具有特定酸值的基于氧化聚乙烯的蠟，可以是任何基于氧化聚乙烯的蠟、只要滿足上述酸值即可，其例子包括通過低壓聚合法生產的氧化聚乙烯、通過高壓聚合法生產的氧化聚乙烯、和氧化的高密度聚乙烯聚合物。這些基于氧化聚乙烯的蠟可單獨使用，或者以兩種以上的組合使用。尤其是，考慮到脫模性，優選使用高密度聚乙烯聚合物的氧化物。其具體例子包括日本科萊恩株式會社(Clariant(Japan)K.K.)生產的LicowaxPED136、153和521。用于本發明的長鏈脂族酸的例子包括具有16個碳原子的十六烷酸(即棕櫚酸)、具有17個碳原子的十七烷酸(即珍珠酸)、具有18個碳原子的十八烷酸(即硬脂酸)、具有20個碳原子的二十烷酸(即花生酸)、具有22個碳原子的廿二烷酸(即山崳酸)、具有24個碳原子的二十四烷酸(即廿四酸)、具有26個碳原子的二十六烷酸(即蠟酸)、具有27個碳原子的二十七酸(即廿七酸)、具有28個碳原子的二十八酸(即廿八酸)、具有30個碳原子的三十烷酸(即蜂花酸)、具有32個碳原子的三十二烷酸(即萊斯瑞酸(laceroicacid))、具有33個碳原子的三十三烷酸(即醋蜜酸或普銳斯酸(pricinicacid))、具有34個碳原子的三十四烷酸(即格地酸)和具有35個碳原子的三十五烷酸(即蠟塑酸)。這些脂族酸可單獨使用，或者以兩種以上的組合使用。尤其是，就滲出性的觀點來看，優選使用具有30個以上碳原子的羧酸。其具體例子包括貝克休斯公司(BakerHughesIncorporated)生產的Unicid700和550。用于本發明的具有特定酸值的含羧基的蠟(成分(F))的滴點(droppoint)優選為100至140℃，更優選為110至130℃。可采用根據ASTMD127(2004)的方法測定該滴點。具體地，滴點被測量為在熔化的蠟從金屬嘴(metallicnipple)第一次滴落時的溫度。在下文中，可通過同樣的方法測量所述滴點。并且，當該蠟(成分(F))的滴點在上述范圍以內時，該具有特定酸值的含羧基的蠟(成分(F))具有優異的熱穩定性和優異的連續成型性。并且，當該滴點在上述范圍以內時，在將該環氧樹脂組合物固化的情況下，該基于聚乙烯的蠟完全熔化，由此使得該具有特定酸值的含羧基的蠟(成分(F))幾乎均勻地分散在樹脂固化產物中。由此，抑制了該具有特定酸值的含羧基的蠟(成分(F))在該樹脂固化產物表面上的偏析，從而可減少模具上的玷污或者對模具的粘連。用于本發明中的具有特定酸值的含羧基的蠟(成分(F))的酸值需要為10至100mgKOH/g，更優選為15至80mgKOH/g。該酸值對于與樹脂固化產物的相容性具有影響。在該酸值太小的情況下，由于玷污從而降低了連續成型性，然而在該酸值太大的情況下，不僅出現玷污，而且該蠟與上述水滑石化合物(成分(E))發生反應從而導致可靠性降低。順便提及，該酸值被測定并表示為中和在1g蠟中所含游離脂族酸所需要的氫氧化鉀(KOH)的毫克(mg)數。從抑制樹脂固化產物外觀劣化(形成玷污)的觀點來看，在用于本發明的該特定的蠟(成分(F))中，優選組合使用基于氧化聚乙烯的蠟和長鏈脂族酸。在該情況下，該組合使用的基于氧化聚乙烯的蠟和長鏈脂族酸的比例(基于氧化聚乙烯的蠟/長鏈脂族酸)被設定為以重量比計優選1/9至9/1、更優選3/7至7/3。該特定的蠟(成分(F))的含量優選為全體環氧樹脂組合物的0.02至2.0重量%，更優選為0.1至1.0重量%，并特別優選為0.1至0.5重量%。<其它的各種添加劑>在根據本發明的環氧樹脂組合物中，除了成分(A)至(F)外，如果需要可合適地引入各種添加劑，例如硅烷偶聯劑、阻燃劑、阻燃助劑、應力降低劑、顏料如炭黑、著色劑和增粘劑。在不損害本發明效果的范圍內，合適地設定這些各種添加劑的引入量。作為硅烷偶聯劑，可合適地使用例如具有兩個以上烷氧基的硅烷偶聯劑。其具體例子包括3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-巰基丙基三甲氧基硅烷、γ-(2-氨乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-巰基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-苯氨基丙基三甲氧基硅烷和六甲基二硅氮烷。這些硅烷偶合劑可單獨使用，或者以兩種以上的組合使用。阻燃劑的例子包括酚醛清漆型溴化環氧樹脂和金屬氫氧化物如氫氧化鎂。作為阻燃劑助劑，可使用例如三氧化二銻或五氧化二銻。這些阻燃劑助劑可單獨使用，或者以兩種以上組合使用。應力降低劑的例子包括丁二烯橡膠如丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物和(甲基)丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物，以及聚硅氧烷化合物。這些應力降低劑可單獨使用，或者以兩種以上組合使用。可例如通過以下的工序來生產根據本發明的半導體封裝用環氧樹脂組合物。也就是說，通過常規方法合適地共混上述成分(A)至(F)和任選的一種以上其它添加劑，并利用捏合機如混合輥在加熱狀態進行熔融捏合。隨后，通過在室溫下冷卻將該捏合的混合物固化，之后通過已知手段粉碎，然后根據需要壓片。通過這一系列步驟，可生產出期望的環氧樹脂組合物。<半導體裝置>對利用由此得到的環氧樹脂組合物封裝半導體元件的方法沒有特別限制，可通過已知的成型方法如普通的傳遞成型來實施以獲得半導體裝置。也可將未經歷壓片工序、而是被粉碎成顆粒狀態的粉末應用于壓縮成型方法。由此獲得的半導體裝置包括諸如IC和LSI的半導體裝置。實施例下面將結合比較例來描述實施例。然而，本發明不應受限于這些實施例。首先，準備如下的各成分。[環氧樹脂]聯苯型環氧樹脂(日本環氧樹脂株式會社(JapanEpoxyResinCo.,Ltd.)生產，YX-4000，環氧當量：192，熔點：105℃)[酚醛樹脂]聯苯芳烷基型酚醛樹脂(明和化成株式會社(MeiwaPlasticIndustries,Ltd.)生產，MH7851SS，羥基當量：203，軟化點：65℃)[固化促進劑]四國化成株式會社(ShikokuChemicalsCorporation)生產的2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑[無機填料]球形熔融二氧化硅粉末(平均粒徑：13μm)[顏料]炭黑[阻燃劑]氫氧化鎂[硅烷偶聯劑]3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷[水滑石化合物e1]DHT-4A(協和化學工業株式會社(KyowaChemicalIndustryCo.,Ltd.)生產)[水滑石化合物e2]DHT-4A-2(協和化學工業株式會社(KyowaChemicalIndustryCo.,Ltd.)生產)[水滑石化合物e3]DHT-4C(協和化學工業株式會社(KyowaChemicalIndustryCo.,Ltd.)生產)[水滑石化合物e4]DHT-4H(協和化學工業株式會社(KyowaChemicalIndustryCo.,Ltd.)生產)[水滑石化合物e5]IXE-700F(東亞合成株式會社(ToagoseiCo.,Ltd.)生產)[蠟f1](實施例)長鏈脂族酸(貝克休斯公司(BakerHughesIncorporated.)生產，Unicid700(滴點：110℃，酸值：63mgKOH/g))[蠟f2](實施例)長鏈脂族酸(貝克休斯公司(BakerHughesIncorporated.)生產，Unicid550(滴點：101℃，酸值：79mgKOH/g))[蠟f3](實施例)氧化聚乙烯蠟(日本科萊恩株式會社(Clariant(Japan)K.K.)生產，LicowaxPED136，(滴點：111℃，酸值：60mgKOH/g))[蠟f4](實施例)氧化聚乙烯蠟(日本科萊恩株式會社(Clariant(Japan)K.K.)生產，LicowaxPED153,(滴點：120℃，酸值：25mgKOH/g))[蠟f5](實施例)氧化聚乙烯蠟(日本科萊恩株式會社(Clariant(Japan)K.K.)生產，LicowaxPED521,(滴點：105℃，酸值：17mgKOH/g))[蠟f6](比較例)長鏈脂族酸(貝克休斯公司(BakerHughesIncorporated.)生產，Unicid350(滴點：92℃，酸值：120mgKOH/g))[蠟f7](比較例)氧化聚乙烯蠟(東洋石油株式會社(ToyoPetroliteCo.,Ltd.)生產，PetroliteC-8500(滴點：95℃，酸值：9mgKOH/g))[蠟f8](比較例)飽和醇(貝克休斯公司(BakerHughesIncorporated.)生產，Unilin700(滴點：105℃，酸值：0mgKOH/g))[蠟f9](比較例)聚乙烯蠟(日本科萊恩株式會社(Clariant(Japan)K.K.)生產，LicowaxPE520,(滴點：120℃，酸值：0mgKOH/g))[實施例1至15和比較例1至4]將下文表1至3中所示的各成分以顯示于同一表格中的比例進行共混，并采用雙螺桿捏合機在100℃下熔融捏合兩分鐘。然后，將熔融物冷卻，其后粉碎而獲得期望的粉末狀環氧樹脂組合物。采用由此獲得的實施例和比較例的各環氧樹脂組合物，通過如下方法測量該組合物的膠凝時間。另外，采用各環氧樹脂組合物，根據如下方法評價該組合物的連續成型性。此外，通過如下方法評價各環氧樹脂組合物在高溫高濕度條件下的可靠性。此外，還評價了在上述連續成型性評價中的包裝玷污。該結果示于下文表1至3中。<膠凝時間>將約0.1至0.5g環氧樹脂組合物放置于175℃的熱平板上，在用具有1.5mm直徑的玻璃棒進行攪拌的同時熔化該組合物。將直到觀察不到樹脂拉絲(resincobwebbing)的時間作為膠凝時間(秒)。考慮到可固化性，60秒以下的膠凝時間通常是適宜的。[連續成型性]預先清洗成型模具。通過傳遞成型(成型溫度：175℃，成型時間：90秒)，采用在實施例和比較例中獲得的各環氧樹脂組合物對包裝進行封裝，并重復該工序。計算直到環氧樹脂組合物粘連至成型模具(粘連)時的成型次數(moldingshotnumber)。然后，將其中發生粘連時的成型次數定義為停止時的次數(stopshot)，記載該停止時的次數。順便提及，上述包裝包括球柵陣列(BGA)襯底(35mm×35mm×厚度0.5mm)和安裝在該襯底上的半導體元件(10mm×10mm×厚度0.3mm)。[高溫高濕度條件下的可靠性]在如上述制造的半導體裝置上，在130℃和85%RH的環境下進行HAST試驗(不飽和加壓蒸汽試驗：無偏壓)。測量該HAST試驗后的電阻值。當該電阻值增加10%以上時，將該半導體裝置判定為不良(斷線(disconnected))。在HAST試驗期間發生斷線的時間被描述為在高溫高濕度條件下的可靠性的使用期限(小時)。[包裝玷污]在上述連續成型性評價中，對直至在包裝表面上目視確認玷污時的成型次數進行計數并記載。[表1](重量份)[表2](重量份)[表3](重量份)上述結果顯示，實施例的所有環氧樹脂組合物的膠凝時間都是適宜的，且還獲得了對連續成型性和在高溫高濕度條件下的可靠性的優異評價結果，這顯示出獲得了在實用上也優異的半導體封裝用環氧樹脂組合物。特別是，在其中組合使用氧化聚乙烯蠟和長鏈脂族酸作為蠟成分的實施例6和7中，不僅環氧樹脂組合物在高溫高濕度條件下的可靠性優異，而且對連續成型性和包裝玷污評價也獲得了極其優異的結果。相反，使用具有偏離特定范圍的過小或過大酸值的蠟的比較例環氧樹脂組合物，在連續成型性和包裝玷污評價中明顯不佳。因此很顯然，沒有獲得具有優異連續成型性和在高溫高濕度條件下優異可靠性的環氧樹脂組合物。雖然已經參考具體實施方式詳細描述了本發明，但對本領域普通技術人員而言很顯然的是，在不離開本發明的思想和范圍的情況下能夠對本發明做出各種改變和修正。順便提及，本申請基于2011年11月18日提交的2011-252847號日本專利申請，該申請的內容作為參考引入本申請中。本申請引用的所有文獻作為參考整體引入本申請中。根據本發明的半導體封裝用環氧樹脂組合物表現出優異的連續成型性和在高溫高濕度條件下的優異可靠性，可用作各種半導體裝置中的封裝用材料。