技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種LED燈軟膠封裝樹脂，按照以下原料的重量份數(shù)組成：環(huán)氧樹脂軟膠70?80份、乙烯基三胺5?10份、間苯二胺5?10份、多孔粉石英1?3份、輕質(zhì)碳酸鈣1?3份、重晶石粉2?5份、高嶺土1?3份以及一氯均三嗪型染料5?15份。本發(fā)明的LED燈軟膠封裝樹脂能夠在保護(hù)LED燈構(gòu)造的同時(shí)，可以稍微改變LED燈發(fā)光的亮度與角度，使得LED燈成形。

技術(shù)研發(fā)人員：胡學(xué)軍;鄔國(guó)平;江嚴(yán)寶
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安徽兆利光電科技有限公司
文檔號(hào)碼：201611144897
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.13
技術(shù)公布日：2017.05.17