本發明涉及LED封裝材料及封裝膠，具體為一種有機硅改性環氧樹脂封裝材料及由該封裝材料制得的LED封裝膠。
背景技術：
與傳統的照明設備相比，LED具有結構簡單、功率小、發光效率高、能耗低、使用壽命長、不含汞污染物等優點，是新一代綠色環保產品，已廣泛用于LED照明、LED背光源、LED顯示屏等領域。LED封裝膠主要起保護芯片和光的取出等關鍵作用，除應具有良好的機械性能外，還應有高折射率、透光率等優異的光學性能，以及良好的耐熱性能、耐UV性能、耐候性能、低的水氣透過率等耐老化性能。
目前，用于LED封裝的封裝材料主要包括環氧樹脂和有機硅兩類。有機硅材料可通過有機硅取代基團和活性官能團的種類及含量、分子量的大小、不同硅氧烷鏈節等結構的變化，使其作為LED封裝材料具有折射率可調、耐熱性能好、耐UV、熱應力小、固化速度快、操作性好等特性。從而被廣泛應用于LED照明、LED背光領域中藍光LED和白光LED的封裝。
然而，由于有機硅材料水氣透光率高、力學強度低、對支架的粘接差，因此，LED顯示屏用的表貼型(SMD)RGB白光LED器件的封裝仍然以環氧樹脂封裝材料為主。但由于純的環氧樹脂本身固有的剛性強、熱應力大、耐高低溫性能差、耐UV性能差等缺陷，使得國內外材料廠家競相開發有機硅改性環氧樹脂封裝材料，以滿足在戶內、半戶外LED顯示屏用的RGB白光表貼LED的更高可靠性要求。
現有技術中，有機硅改性環氧樹脂的改性方法包括物理共混和化學共聚兩種改性方法。CN 104232007A報道了通過向環氧樹脂中加入有機硅化合物，制備得到粘接性能、耐紫外性能及抗硫化污染性能等更好的封裝材料，成本低，可代替有機硅封裝材料，用于大功率LED的封裝。然而該專利所述的封裝材料，在使用過程中可能會因其表面張力較低，逐漸遷移滲透至表面，引起性能下降、表面污染等現象。
技術實現要素：
為解決上述現有技術中的至少一種缺陷，本發明提供了一種有機硅改性環氧樹脂封裝材料，包括A組分和B組分；所述A組分包括：含環氧基和乙烯基的有機硅化合物及環氧樹脂；所述B組分包括：含活性氫的有機硅化合物及酸酐。
根據本發明的一實施方式，所述A組分包括：1～70質量份的含環氧基和乙烯基的有機硅化合物及30～99質量份的環氧樹脂；所述B組分包括：1～30質量份的含活性氫的有機硅化合物及70～99質量份的酸酐。
根據本發明的一實施方式，所述A組分中有機硅化合物的乙烯基與所述B組分中有機硅化合物的活性氫的摩爾比為(0.5～1.2):1。
根據本發明的一實施方式，所述B組分中有機硅化合物的活性氫的質量含量為0.05％～0.5％。
根據本發明的一實施方式，所述含環氧基和乙烯基的有機硅化合物和/或所述含活性氫的有機硅化合物包含芳基。
根據本發明的一實施方式，所述芳基選自苯基、苯乙基、對甲基苯乙烯基中的一種或多種。
根據本發明的一實施方式，所述芳基為苯基，所述苯基在所述含環氧基和乙烯基的有機硅化合物和/或所述含活性氫的有機硅化合物中的摩爾含量為40％～50％。
根據本發明的一實施方式，所述含環氧基和乙烯基的有機硅化合物具有如下結構：
[SiO4/2]O[R1SiO3/2]P[R2R3SiO2/2]Q[(CH3)2R4SiO3/2]R
R1選自甲基、芳基或環氧基丙氧基丙基；R2和R3分別選自甲基、芳基、乙烯基、環氧基丙氧基丙基或環氧基環己基乙基；R4選自甲基、乙烯基、環氧基丙氧基丙基或環氧基環己基乙基；
R1、R2、R3和R4中至少一者包含環氧基，至少一者為乙烯基；P、Q和R不同時為0，Q、R不同時為0。
根據本發明的一實施方式，O+P+Q+R＝1。
根據本發明的一實施方式，所述含活性氫的有機硅化合物具有如下結構：
[R5SiO3/2]X[R6R7SiO2/2]Y[(CH3)2R8SiO3/2]Z
R5選自甲基或苯基，R6選自甲基或苯基，R7選自甲基、芳基或氫，R8選自甲基或氫；R7、R8中至少一者為氫；Y和Z不同時為0。
根據本發明的一實施方式，所述A組分還包括催化劑，和/或，所述B組分還包括促進劑、抑制劑、紫外光吸收劑及紫外光穩定劑中的一種或多種。
本發明還提供了一種有機硅改性環氧樹脂LED封裝膠，由上述任一項所述的材料的A組分與B組分混合后反應制得。
本發明進一步提供了一種含環氧基和乙烯基的有機硅化合物，其結構式為：
[SiO4/2]O[R1SiO3/2]P[R2R3SiO2/2]Q[(CH3)2R4SiO3/2]R
R1選自甲基、芳基或環氧基丙氧基丙基；R2和R3分別選自甲基、芳基、乙烯基、環氧基丙氧基丙基或環氧基環己基乙基；R4選自甲基、乙烯基、環氧基丙氧基丙基或環氧基環己基乙基；
R1、R2、R3和R4中至少一者包含環氧基，至少一者為乙烯基；P、Q和R不同時為0，Q、R不同時為0。
本發明一實施方式的有機硅改性環氧樹脂封裝材料制得的封裝膠，折射率高、透光率高、儲存穩定性好，并且具有良好的耐高低溫性能、耐UV性能及耐冷熱沖擊性能，可滿足戶外戶內LED顯示屏用的全彩RGB白光LED封裝的性能要求。
具體實施方式
體現本發明特征與優點的典型實施例將在以下的說明中詳細敘述。應理解的是本發明能夠在不同的實施例上具有各種的變化，其皆不脫離本發明的范圍，且其中的描述在本質上是當作說明之用，而非用以限制本發明。
本發明一實施方式的有機硅改性環氧樹脂封裝材料，包括A組分和B組分；所述A組分包括：含環氧基和乙烯基(CH2＝CH-)的有機硅化合物及環氧樹脂；所述B組分包括：含活性氫的有機硅化合物及酸酐。
本發明一實施方式的有機硅改性環氧樹脂封裝材料，A組分的含環氧基和乙烯基的有機硅化合物中同時包含環氧基和乙烯基，B組分的有機硅化合物中包含活性氫，該活性氫指的是直接與硅原子相連的氫(Si-H)，使得A、B兩組分混合后，A組分的有機硅化合物會參與兩種反應：環氧基與酸酐的固化反應以及乙烯基與活性氫的硅氫加成反應。從而使制備得到的有機硅改性環氧樹脂LED封裝膠，兼具環氧樹脂的粘接好、強度高、低吸濕性、抗硫化性能好以及有機硅的耐高低溫性能、耐UV、疏水性能等優點。
現有的環氧樹脂固化物的主鏈結構和極性基團使其熱應力較大，進而導致所封裝LED的抗冷熱沖擊(如-40℃～+100℃的冷熱沖擊循環實驗)較差。本發明一實施方式通過乙烯基與活性氫的硅氫加成反應，引入相對柔順的硅氧烷分子鏈和-Si-CH2-CH2-交聯點，有利于降低封裝膠的熱應力進而改善LED器件的抗冷熱沖擊性能。其中，A組分中有機硅化合物的環氧基的含量可以為0.04～0.2mol/100g，例如0.05mol/100g、0.1mol/100g、0.15mol/100g；A組分中有機硅化合物的乙烯基與B組分中有機硅化合物的活性氫的摩爾比優選為(0.5～1.2):1。
于本發明一實施方式中，每一含環氧基和乙烯基的有機硅化合物分子中，環氧基和乙烯基的數目均至少為一個，優選為至少兩個。
于本發明一實施方式中，A組分的有機硅化合物中包含環氧基的基團可以是例如環氧基丙氧基丙基環氧基環己基乙基
于本發明一實施方式中，A組分的有機硅化合物可包含M鏈節(SiO1/2)、D鏈節(SiO2/2)、T鏈節(SiO3/2)、Q鏈節(SiO4/2)等。其中，含有T鏈節或Q鏈節的硅樹脂可通過將含環氧基的硅烷或硅氧烷，含乙烯基的硅烷或硅氧烷，有機硅烷如甲基苯基硅烷、二苯基硅烷、二甲基硅烷、苯基硅烷等進行共水解縮合反應制備。以D鏈節為主的硅油可通過苯基硅氧烷環體、含乙烯基硅氧烷環體或封頭劑和含環氧基團的硅氧烷環體，進行陰離子開環聚合反應制備得到。
于本發明一實施方式中，A組分的有機硅化合物的折射率可以為1.44～1.54，優選為1.48～1.54，由此可改善與環氧樹脂的相容性。
于本發明一實施方式中，A組分的含環氧基和乙烯基的有機硅化合物和/或B組分的含活性氫的有機硅化合物可包含芳基，該芳基可以為苯基、苯乙基、對甲基苯乙烯基等，優選為苯基。于本發明一實施方式中，可控制上述兩種有機硅化合物中芳基的含量，使LED封裝材料的折射率更易達到1.51～1.54，從而使環氧樹脂封裝材料的折射率提高，有利于提高LED的亮度。優選地，該芳基為苯基時，其在兩種有機硅化合物中的總摩爾含量為40％～50％，該摩爾含量為45％時，可使對應的折射率達到1.54左右。
于本發明一實施方式中，含環氧基和乙烯基的有機硅化合物的結構式可以為：
[SiO4/2]O[R1SiO3/2]P[R2R3SiO2/2]Q[(CH3)2R4SiO3/2]R
R1可選自甲基、芳基、環氧基丙氧基丙基，R2和R3分別可選自甲基、芳基、乙烯基、環氧基丙氧基丙基或環氧基環己基乙基，R4可選自甲基、乙烯基、環氧基丙氧基丙基或環氧基環己基乙基。
其中，R1、R2、R3和R4中至少一者包含環氧基，至少一者為乙烯基。例如可以是R1為環氧基丙氧基丙基，R2為甲基，R3為芳基，R4為乙烯基；也可以是R1為甲基，R2為乙烯基，R3為環氧基環己基乙基，R4為環氧基丙氧基丙基；還可以是R1為環氧基丙氧基丙基，R2為乙烯基，R3為環氧基環己基乙基，R4為乙烯基。且含有環氧基硅氧烷鏈節的P、Q、R不同時為0，含有乙烯基的硅氧烷鏈節的Q、R不同時為0。
于本發明一實施方式中，O+P+Q+R＝1。
于本發明一實施方式中，O為0，R1為苯基、R2為甲基、R3為環氧基丙氧基丙基或環氧基環己基乙基、R4為乙烯基，或者O、P為0、R2為甲基或苯基、R3為甲基、苯基、環氧基丙氧基丙基或環氧基環己基乙基、R4為乙烯基。
于本發明一實施方式中，B組分的含活性氫的有機硅化合物的活性氫的質量百分含量可以為0.05％～0.5％，優選為0.1％～0.35％。
于本發明一實施方式中，B組分的含活性氫的有機硅化合物的粘度可以為10～10000mPa·s(25℃)，優選為100～5000mPa·s；折射率可以為1.44～1.54，優選為1.48～1.54，以改進與環氧樹脂的相容性，并進而提高封裝膠的透明度、折射率及所封裝LED的亮度、抗硫化性能等。
于本發明一實施方式中，含活性氫的有機硅化合物的結構式可以為：
[R5SiO3/2]X[R6R7SiO2/2]Y[(CH3)2R8SiO3/2]Z
其中，R5可選自甲基、苯基，R6可選自甲基、苯基，R7可選自甲基、芳基、氫，R8可選自甲基、氫。R7、R8中至少一者為氫，例如可以是R7為氫，R8為甲基；也可以是R7為芳基，R8為氫；還可以是R7、R8均為氫。且Y和Z不同時為0。
于本發明一實施方式中，X+Y+Z＝1。
于本發明一實施方式中，A組分的環氧樹脂可以包括脂肪縮水甘油醚環氧樹脂、氫化雙酚A環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂等。如雙((3,4-環氧環己基)甲基己二酸酯、3,4-環氧環己基甲基3,4-環氧環己烷羧酸甲酯、六氫鄰苯二甲酸雙縮水甘油酯、2,3-環氧基環戊基環戊基醚(又稱為雙(2,3-環氧基環戊基環戊基)醚)、4,4’-亞甲基二(N,N-二縮水甘油基苯胺)等。所述環氧樹脂優選為氫化雙酚A環氧樹脂、雙((3,4-環氧環己基)甲基己二酸酯、六氫鄰苯二甲酸雙縮水甘油酯。
于本發明一實施方式中，A組分還可包含用于硅氫加成反應的催化劑，本發明對催化劑的種類沒有限定，例如其可以為鉑催化劑。該鉑催化劑可包括氯鉑酸及其絡合物，如氯鉑酸與異丙醇的絡合物、氯鉑酸與二乙烯基四甲基硅氧烷的絡合物、氯鉑酸與低粘度的乙烯基硅油的絡合物等。優選地，該鉑催化劑為氯鉑酸與粘度低于500mPa·s(25℃)的乙烯基苯基硅油的絡合物。鉑催化劑的添加量可以為A、B組分質量和的1～50ppm，優選為5～20ppm。
于本發明一實施方式中，B組分的酸酐用于參與環氧樹脂及A組分中環氧基的固化反應，其可以是甲基六氫苯酐、甲基四氫苯酐、聚壬二酸酐、聚戊二酸酐、聚癸二酸酐中的一種或多種，優選為甲基六氫苯酐與聚壬二酸酐或聚癸二酸酐的混合物。本發明一實施方式通過在A組分的有機硅化合物中引入環氧基進行改性，使得有機硅化合物可參與到環氧樹脂的固化反應中，進一步改善了有機硅化合物與環氧樹脂的相容性。
于本發明一實施方式中，B組分還可包含促進劑，作為環氧樹脂與酸酐反應的催化促進劑，具體可以包括四丁基溴化磷、乙基三苯基碘化磷、N-(2-氰基乙基)己內酰胺和有機金屬化合物等。該促進劑優選為有機鋁化合物如乙酰丙酮鋁等。上述促進劑的用量可以為B組分總質量的0.01～5％，優選為0.1～0.5％。
于本發明一實施方式中，B組分還可包含硅氫加成反應的抑制劑，如含多乙烯基或炔基的化合物，使兩組分混合均勻后至點膠作業前均有一定的適用期。優選地，該抑制劑可以為1-乙炔基環己醇、四乙烯基四甲基環四硅氧烷或3-苯基-1-丁炔-3-醇。該抑制劑的用量可以為B組分總質量的0～1％，優選為0.01～0.5％。
于本發明一實施方式中，B組分還可包含紫外光吸收劑和/或紫外光穩定劑，如2,4-二羥基二苯甲酮、2-(2’羥基-5’-叔辛基苯基)苯并三唑、癸二酸雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶)酯等。紫外光吸收劑和紫外光穩定劑的總添加量可以為B組分總質量的0.01～1％。
于本發明一實施方式中，A組分可包括：1～70質量份的含環氧基和乙烯基的有機硅化合物、30～99質量份的環氧樹脂及0～1質量份的催化劑；B組分可包括：1～30質量份的含活性氫的有機硅化合物、75～99質量份的酸酐及0～1質量份的促進劑。進一步地，A組分可包括：1～40質量份的含環氧基和乙烯基的有機硅化合物、60～99質量份的環氧樹脂及0～1質量份的催化劑；B組分可包括：1～25質量份的含活性氫的有機硅化合物、75～99質量份的酸酐及0～1質量份的促進劑。
于本發明一實施方式中，分別制取A組分和B組分后，將兩種組分按照(0.8～1.2):1的質量比進行稱重混合均勻、真空脫泡后，倒入模具制取試樣或用于SMD等LED支架的點膠或模壓作業，然后升溫進行固化。固化條件為80～160℃下固化3～8小時，優選為先于120℃下固化1小時，然后在150℃下固化3小時。
于本發明一實施方式中，可通過含環氧基的硅烷或硅氧烷、含乙烯基的硅烷或者硅氧烷及含芳基的硅烷或者硅氧烷進行水解縮合反應或者硅氧烷平衡聚合反應，制得含環氧基和乙烯基的有機硅化合物。
于本發明一實施方式中，可通過含氫的硅烷單體、含芳基的硅烷單體在酸性催化劑作用下進行共水解縮合反應制得含活性氫的有機硅化合物
本發明一實施方式的有機硅改性環氧樹脂封裝材料制得的封裝膠，折射率高、透光率高、儲存穩定性好，并且具有良好的耐高低溫性能、耐UV性能及耐冷熱沖擊性能，可滿足戶外戶內LED顯示屏用的全彩RGB白光LED封裝的性能要求。
以下，結合具體實施例對本發明的有機硅改性環氧樹脂LED封裝材料、封裝膠及制備方法做進一步說明。
其中，環氧基團含量的測定參照GB/T 4612-2008進行測定；
乙烯基含量和活性氫含量的測定均使用Br2-硫代硫酸鈉的化學滴定方法；
粘度是將樣品恒溫到25℃，在NDJ-5S旋轉粘度計測得；
折射率是在25℃下使用阿貝折射儀獲得；
透光率的測定使用UV-可見分光光度計測得，樣品厚度2mm，取450nm波長處的結果；
LED封裝：使用RGB三芯片PPA3535支架進行封裝；
LED的光電色參數使用ZWL3900G型COB手動分光分色測試儀測得；
LED抗硫化性能：將封裝好的LED燈珠懸吊在裝有2.5g硫粉的125ml密封瓶的上方，密封后置于80℃烘箱中烘烤8h，測試烘烤前后LED的光通量，光衰＝(烘烤前光通量-烘烤后光通量)/烘烤前光通量；
LED抗冷熱沖擊性能：每組取22個SMD，置于冷熱沖擊試驗箱中，-40℃×15min→100℃×15min為一個循環，每100個循環點亮測試一次。
制備例1含環氧基和乙烯基的有機硅化合物——環氧基丙氧基丙基-乙烯基-苯基硅樹脂的制備
向帶有攪拌棒、溫度計、冷凝管的2L的四口燒瓶中，投入266.4g KH560、292.8g的二苯基二甲氧基硅氧烷、216g二甲基二甲氧基硅氧烷、162g六甲基二硅氧烷、37.2g二乙烯基四甲基二硅氧烷，攪拌均勻后加入0.8336g四甲基氫氧化銨和216g的去離子水，在冰水浴中反應2h。然后升溫至90℃反應5h。靜置分層后，將下層液體水洗至中性。然后真空下，升溫至100℃脫除低分子3h，得到無色透明的液體狀目標硅樹脂產品。測得產物粘度為8000mPa·s，折射率為1.53，乙烯基含量為1.30％，環氧基團含量為0.16mol/100g。
制備例2含環氧基和乙烯基的有機硅化合物——環氧基環己基乙基-乙烯基-苯基硅樹脂的制備
向帶有攪拌棒、溫度計、冷凝管的2L的四口燒瓶中，投入240.8g2-(3,4-環氧環己烷基)乙基三乙氧基硅烷、93g的苯基三甲氧基硅氧烷、162g六甲基二硅氧烷、37.2g二乙烯基四甲基二硅氧烷，攪拌均勻后加入0.8336g四甲基氫氧化銨和216g的去離子水，在冰水浴中反應2h。然后升溫至90℃反應5h。靜置分層后，將下層液體水洗至中性。然后真空下，升溫至100℃脫除低分子3h，得到無色透明的液體狀目標硅樹脂產品。測得產物粘度為11000mPa·s，折射率為1.53，乙烯基含量為1.1％，環氧基團含量為0.12mol/100g。
制備例3含環氧基和乙烯基的有機硅化合物——環氧基環己基乙基-乙烯基-苯基硅油的制備
向安裝攪拌、溫度計和冷凝管的四口反應燒瓶中加入200g的八苯基環四硅氧烷、50g的八甲基環四硅氧烷、20g的四環氧基環己基乙基-四甲基環四硅氧烷(硅烷偶聯劑X-40-2670，日本信越公司)、2.4g乙烯基封頭劑，再加入硅醇鉀催化劑0.1g和二甲基亞砜1g，密閉反應后升溫攪拌，150℃下反應6h，降溫至40℃使用過量的丙酸中和，加壓過濾除去雜質，將濾液升溫至200℃真空脫除低分子后得到無色透明、略有氣味的環氧基環己基乙基-乙烯基-苯基硅油產品。測得產物粘度為6000mPa·s，折射率為1.53，乙烯基質量含量0.39％，環氧基團含量為0.04mol/100g。
制備例4含活性氫的有機硅化合物——苯基含氫硅樹脂的制備
向安裝攪拌、溫度計、恒壓漏斗和冷凝管的四口反應燒瓶中加入742.5g的苯基三甲氧基硅烷、83.7g的含氫雙封頭、8.2g濃硫酸，滴加445g去離子水，滴畢后，升溫至95℃反應4h反應結束，靜置分層后將下層油層減壓蒸餾除去小分子物質，得到無色透明、幾乎無氣味的液體產物。測得產物粘度為500mPa·s，折射率為1.535，活性氫質量含量為0.34％。
制備例5含活性氫的有機硅化合物——苯基含氫硅油的制備
向安裝攪拌、溫度計、恒壓漏斗和冷凝管的四口反應燒瓶中加入792g的二苯基二甲氧基硅烷、180g的聚甲基氫硅氧烷(KF99，活性氫質量含量1.56％，日本信越公司)、67g的含氫雙封頭、8.5g濃硫酸，滴加245g去離子水，滴畢后，升溫至95℃反應4h反應結束，靜置分層后將下層油層減壓蒸餾除去小分子物質，得到無色透明、幾乎無氣味的液體產物。測得產物粘度為180mPa·s，折射率為1.545，活性氫質量含量為0.39％。
實施例1
制備A組分：按重量計，氫化雙酚A型環氧樹脂40份(折射率為1.48，粘度為3800mPa·s、環氧值為0.45mol/100g)，六氫鄰苯二甲酸雙縮水甘油酯20份，制備例1制得的環氧基丙氧基丙基-乙烯基-苯基硅樹脂40份(折射率1.53，粘度8000mPa·s，乙烯基含量1.30％，環氧基團含量為0.16mol/100g)，鉑催化劑0.1份(氯鉑酸與苯基乙烯基硅油的絡合物，Pt含量2000ppm，賀利氏提供)，置于反應釜中，常溫攪拌1h，升溫至80℃下攪拌1h，冷至室溫并密封保存。
制備B組分：按重量計，甲基六氫苯酐60份，聚癸二酸酐25份，制備例4制得的苯基含氫硅樹脂14份(折射率為1.535，粘度為500mPa·s，含氫量為0.34％)，固化促進劑乙酰丙酮鋁1份，置于反應釜中，常溫攪拌1h，密封保存。
應用：按照A組分與B組分質量比1:0.9進行稱重并混合均勻，脫除氣泡后，得到LED封裝所需的材料，然后進行封裝材料性能測試和LED封裝及測試，固化條件為120℃下1小時，然后150℃下3小時，得到封裝膠，具體測試數據參見表1。
實施例2
A組分：按重量計，雙((3,4-環氧環己基)甲基己二酸酯45份(折射率為1.49，粘度為600mPa·s，環氧值為0.48mol/100g)，制備例2制得的環氧基環己基乙基-乙烯基-苯基硅樹脂55份(折射率為1.53，粘度11000mPa·s，乙烯基含量1.1％，環氧基團含量為0.12mol/100g)，鉑催化劑0.1份，置于反應釜中，常溫攪拌1h，升溫至80℃下攪拌1h，冷至室溫并密封保存。
B組分：按重量計，甲基六氫苯酐55份，聚壬二酸酐20份，制備例5制得的苯基含氫硅油25份(折射率1.545，粘度180mPa·s，含氫量為0.39％)，固化促進劑乙酰丙酮鋅1份，置于反應釜中，常溫攪拌1h，密封保存。
應用：A、B組分按質量1:1進行稱重混合并混合均勻，脫除氣泡后，得到LED封裝所需的材料，然后進行封裝材料性能測試和LED封裝及測試，固化條件為120℃下1小時，然后150℃下3小時，得到封裝膠，具體測試數據參見表1。
實施例3
A組分：按重量計，氫化雙酚A型環氧樹脂25份，2,3-環氧基環戊基醚40份，制備例3制得的環氧基環己基乙基-乙烯基-苯基硅油35份(折射率1.53，粘度6000mPa·s，乙烯基含量0.39％，環氧基團含量為0.04mol/100g)，鉑催化劑0.1份，置于反應釜中，常溫攪拌1h，升溫至80℃下攪拌1h，冷至室溫并密封保存。
B組分：按重量計，甲基六氫苯酐50份，聚壬二酸酐30份，制備例4制得的苯基含氫硅樹脂19份(折射率1.535，粘度500mPa·s，含氫量為0.34％)，固化促進劑乙酰丙酮鋅1份，置于反應釜中，常溫攪拌1h，密封保存。
應用：按照A組分與B組分質量比1:0.95進行稱重混合并混合均勻，脫除氣泡后，得到LED封裝所需的材料，然后進行封裝材料性能測試和LED封裝及測試，固化條件為120℃下1小時，然后150℃下3小時，得到封裝膠，具體測試數據參見表1。
實施例4
A組分：按重量計，3,4-環氧環己基甲基3,4-環氧環己基甲酸酯35份，雙((3,4-環氧環己基)甲基己二酸酯35份，制備例3制得的環氧基環己基乙基-乙烯基-苯基硅油30份(折射率1.53，粘度6000mPa·s，乙烯基含量0.39％，環氧基團含量為0.04mol/100g)，鉑催化劑0.1份，置于反應釜中，常溫攪拌1h，升溫至80℃下攪拌1h，冷至室溫并密封保存。
B組分：按重量計，甲基四氫苯酐60份，聚戊二酸酐20份，制備例5制得的苯基含氫硅油20份(折射率1.545，粘度180mPa·s，含氫量為0.39％)，固化促進劑乙酰丙酮鋅1份，置于反應釜中，常溫攪拌1h，密封保存。
應用：A、B組分按質量1:1進行稱重混合并混合均勻，脫除氣泡后，得到LED封裝所需的材料，然后進行封裝材料性能測試和LED封裝及測試，固化條件為120℃下1小時，然后150℃下3小時，得到封裝膠，具體測試數據參見表1。
對比例
制備A組分：按重量計，氫化雙酚A型環氧樹脂70份，3,4-環氧環己基甲基3,4-環氧環己基甲酸酯30份，置于反應釜中，常溫攪拌1h，升溫至80℃下攪拌1h，冷至室溫并密封保存。
制備B組分：按重量計，甲基六氫苯酐60份，聚壬二酸酐39份，固化促進劑乙基三苯基碘化磷1份，置于反應釜中，常溫攪拌1h，密封保存。
環氧樹脂封裝材料的配制：A:B組分按質量1:1進行稱重混合試驗，所得封裝材料的基本性能如表1所示。
表1
對比例1的封裝材料與本發明實施例相比，主要區別在于其A、B組分中未包含含環氧基和乙烯基的有機硅化合物及含活性氫的有機硅化合物。表1中所列出的測試數據表明本發明實施例的封裝膠較對比例在折射率、硬度、透光率、抗硫化性能、抗冷熱沖擊等性能方面都有了顯著的提高。
除非特別限定，本發明所用術語均為本領域技術人員通常理解的含義。
本發明所描述的實施方式僅出于示例性目的，并非用以限制本發明的保護范圍，本領域技術人員可在本發明的范圍內作出各種其他替換、改變和改進，因而，本發明不限于上述實施方式，而僅由權利要求限定。