技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種LED燈硬膠封裝樹脂，按照以下原料的重量份數(shù)組成：環(huán)氧樹脂硬膠60?70份、二氨基二苯基甲烷8?12份、酸酐類固化劑5??10份、BDMA?1?3份、三乙醇胺1?3份、三氧化二銻2?5份、滑石粉1?3份、石英2?5份、氧化鋁2?5份、碳化硅1?3份以及一氯均三嗪型染料10?20份。本發(fā)明的LED燈硬膠封裝樹脂能夠在保護LED燈構(gòu)造的同時，可以稍微改變LED燈發(fā)光的亮度與角度，使得LED燈成形。

技術(shù)研發(fā)人員：胡學軍;鄔國平;江嚴寶
受保護的技術(shù)使用者：安徽兆利光電科技有限公司
文檔號碼：201611145212
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.13
技術(shù)公布日：2017.05.24