技術總結
本發明公開了一種基于發光納米顆粒的復合熒光材料及LED封裝結構。所述復合熒光材料由含有發光納米顆粒的高分子層和不含發光納米顆粒的高分子層構成；所述含有發光納米顆粒的高分子層表面被不含發光納米顆粒的高分子層覆蓋；所述發光納米顆粒是具有n層核殼結構的發光納米顆粒，所述n≥1；發光納米顆粒包括半導體材料形成的發光納米顆粒核、第一包覆材料形成的奇數包覆層和第二包覆材料形成的偶數包覆層。所述LED封裝結構包括LED芯片、復合熒光材料和外部支架腔體；所述LED芯片和復合熒光材料安裝于外部支架腔體內部；所述復合熒光材料包覆在LED芯片的周邊和上方。所述復合熒光材料易于加工成熒光粉體，方便加工和存儲，并易于兼容LED封裝技術。

技術研發人員：徐庶;耿翀;畢文剛;張紫輝;張勇輝
受保護的技術使用者：河北工業大學
文檔號碼：201611101069
技術研發日：2016.12.05
技術公布日：2017.05.31