本發明涉及一種LED封裝材料，具體涉及一種導熱性好、具有熒光功能的LED封裝材料及其制備方法。
背景技術：
LED 封裝用有機硅材料通常是以乙烯基硅樹脂或乙烯基硅油為基礎膠料，低粘度含氫硅油為交聯劑，再配合補強樹脂、稀釋劑、催化劑、抑制劑等，在一定條件下交聯固化而得。隨著 LED 封裝技術的進步，特別是大功率白光 LED 的發展，有機硅類封裝材料越來越顯示出其優勢。LED 封裝用硅膠材料不同于一般的有機硅材料，除了要具備較好的力學性能外，又須保持優良的耐熱性和高透明性。有機硅封裝材料的制備大多采用雙組份加成型配方體系，在 Pt 系催化劑存在的條件下通過熱固化成型。
劉金龍在其碩士學位論文《LED 封裝用硅膠材料的制備及性能研究》中，利用乙烯基硅油和含氫硅油交聯劑制備了LED封裝用硅膠材料，但是還存在著防開裂性能欠缺、不具有熒光功能等問題。
技術實現要素：
基于以上思考，本發明旨在提供一種防開裂，并且具有熒光功能的LED封裝材料。
本發明所要解決的技術問題采用以下的技術方案來實現 ：
一種導熱性好、具有熒光功能的LED封裝材料，其特征在于，是由以下重量份的原料制成：
碳納米管2-4，乙烯基硅油30-40，金剛石1-2，乙烯基MQ 樹脂7-11，二甲苯10-20，檸檬酸4-8，乙二胺3-6，聚乙二醇2-4，去離子水5-10，硅微粉5-10，硅烷偶聯劑KH550 5-10，含氫硅油交聯劑25-35，氯鉑酸異丙醇2-3。
所述的一種導熱性好、具有熒光功能的LED封裝材料及其制備方法，其特征在于，是由以下步驟制成：
a. 在裝有攪拌器、熱電偶的容器中投入乙烯基硅油、聚乙二醇，升溫至80-120℃；將乙烯基MQ 樹脂溶于二甲苯溶液中，攪拌至溶解后，緩慢滴加到上述乙烯基硅油中，滴畢后繼續恒溫攪拌 10-30min，最后充分脫除溶劑得到基礎膠；
b. 以檸檬酸為碳源，加入乙二胺、去離子水，在150-250℃條件下放置3-7天，得到在紫外光激發下，具有藍光發射、綠光發射及紅光發射的液體狀碳點熒光材料；
c. 將硅微粉、碳納米管、金剛石加入到步驟b所得液體中，再加入硅烷偶聯劑KH550，超聲分散10-30min后，浸泡3-5h，過濾、水洗、烘干，得到吸附碳點熒光材料的混合物；
d. 向步驟a所得基礎膠中加入含氫硅油交聯劑和步驟c所得混合物，然后注入氯鉑酸異丙醇，混合均勻后真空脫泡 20-50 min，然后分別于80-100 ℃預交聯 0.5-2 h，130-160 ℃深度固化 1-3 h，冷卻至室溫得到封裝材料；
所述的一種導熱性好、具有熒光功能的LED封裝材料及其制備方法，其特征在于，步驟a中脫除溶劑的條件為溫度120-140℃，壓力-0.06~-0.1MPa。
本發明的有益效果是：采用乙烯基MQ 樹脂補強乙烯基硅油，制得的封裝材料耐熱性較好，拉伸強度較大；硅烷偶聯劑KH550處理過的硅微粉吸附性、分散性較好，浸泡于碳點熒光材料中后，可以吸附碳點熒光材料，從而賦予封裝材料可熒光的特點，同時，其均勻分散在硅膠封裝材料中，避免了碳點熒光材料和LED芯片的直接接觸，有效解決了由于 LED 芯片發熱而導致熒光材料衰減速率過高、失效過快的問題，進而提高了 LED 燈的使用壽命和綜合品質；另一方面，硅微粉的引入不僅可以作為碳點熒光材料的載體，還能降低硅材料固化反應的放熱峰值溫度，降低固化物的線膨脹系數和收縮率，從而消除固化物的內應力，防止開裂；配合添加的碳納米管等，使材料的導熱性更加優良。
具體實施方式
下面結合實施例， 對本發明的具體實施方式作進一步描述。
實施例
一種導熱性好、具有熒光功能的LED封裝材料，其特征在于，是由以下重量份的原料制成：
碳納米管4，乙烯基硅油40，金剛石2，乙烯基MQ 樹脂11，二甲苯20，檸檬酸8，乙二胺6，聚乙二醇4，去離子水10，硅微粉10，硅烷偶聯劑KH550 10，含氫硅油交聯劑35，氯鉑酸異丙醇3。
所述的一種導熱性好、具有熒光功能的LED封裝材料及其制備方法，其特征在于，是由以下步驟制成：
a. 在裝有攪拌器、熱電偶的容器中投入乙烯基硅油、聚乙二醇，升溫至80-120℃；將乙烯基MQ 樹脂溶于二甲苯溶液中，攪拌至溶解后，緩慢滴加到上述乙烯基硅油中，滴畢后繼續恒溫攪拌 10-30min，最后充分脫除溶劑得到基礎膠；
b. 以檸檬酸為碳源，加入乙二胺、去離子水，在150-250℃條件下放置3-7天，得到在紫外光激發下，具有藍光發射、綠光發射及紅光發射的液體狀碳點熒光材料；
c. 將硅微粉、碳納米管、金剛石加入到步驟b所得液體中，再加入硅烷偶聯劑KH550，超聲分散10-30min后，浸泡3-5h，過濾、水洗、烘干，得到吸附碳點熒光材料的混合物；
d. 向步驟a所得基礎膠中加入含氫硅油交聯劑和步驟c所得混合物，然后注入氯鉑酸異丙醇，混合均勻后真空脫泡 20-50 min，然后分別于80-100 ℃預交聯 0.5-2 h，130-160 ℃深度固化 1-3 h，冷卻至室溫得到封裝材料；
所述的一種導熱性好、具有熒光功能的LED封裝材料及其制備方法，其特征在于，步驟a中脫除溶劑的條件為溫度120-140℃，壓力-0.06~-0.1MPa。
本發明的技術參數為：硬度≥62度；拉伸強度≥ 4.94 MPa；斷裂伸長率≥231%；透光率≥90%。