本發明涉及合成熱塑性材料領域，具體而言涉及一種導電粘合劑。

背景技術：

當安裝到電路板上時，通常使用既具有導電性又具有粘合性的焊料來將電子元件粘附到基板或電路上。然而，最近幾年出現了避免使用含鉛的焊料的趨勢。而且，熔化的焊料所產生的熱量會對缺乏耐熱性的電子元件造成不利影響，因此也成為一大難題。因此，最近幾年開始使用主要含有樹脂和金屬粉的導電粘合劑。這些導電粘合劑的優點包括：不含鉛、具有比焊料更低的處理溫度、并且具有有助于減輕電子設備重量的低比重。已進行了各種嘗試來改善以樹脂為主要成分的導電粘合劑的粘附性。

技術實現要素：

本發明提出一種導電粘合劑，本導電粘合劑幾乎無味，而且使用場合廣，適合廣泛使用。并且配方簡單，制作方法簡單，易于掌握。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種導電粘合劑，按照重量份數計算，包括如下原料：導電粉末6-8份、環氧樹脂8-10份、聚醚酰亞胺4-6份、有機硅樹脂5-7份、苯氧樹脂6-8份、聚酰亞胺2-4份、香茅醇5-7份、溶劑1-2份。

進一步，按照重量份數計算，包括如下原料：導電粉末6份、環氧樹脂8份、聚醚酰亞胺4份、有機硅樹脂5份、苯氧樹脂6份、聚酰亞胺2份、香茅醇5份、溶劑1份。

進一步，按照重量份數計算，包括如下原料：導電粉末7份、環氧樹脂9份、聚醚酰亞胺5份、有機硅樹脂6份、苯氧樹脂7份、聚酰亞胺3份、香茅醇6份、溶劑1.5份。

進一步，按照重量份數計算，包括如下原料：導電粉末8份、環氧樹脂10份、聚醚酰亞胺6份、有機硅樹脂7份、苯氧樹脂8份、聚酰亞胺4份、香茅醇7份、溶劑2份。

本發明的有益效果如下：

1、幾乎無味，而且使用場合廣，適合廣泛使用；

2、改善了粘附強度、放熱性和紫外光耐受性；

3、同時也能夠在低溫下固化。

具體實施方式

下面將結合本發明的實施例，對本發明的實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域內的普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他的實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例一：

導電粉末6-8份、環氧樹脂8-10份、聚醚酰亞胺4-6份、有機硅樹脂5-7份、苯氧樹脂6-8份、聚酰亞胺2-4份、香茅醇5-7份、溶劑1-2份。

實施例二：

導電粉末6份、環氧樹脂8份、聚醚酰亞胺4份、有機硅樹脂5份、苯氧樹脂6份、聚酰亞胺2份、香茅醇5份、溶劑1份。

實施例三：

導電粉末7份、環氧樹脂9份、聚醚酰亞胺5份、有機硅樹脂6份、苯氧樹脂7份、聚酰亞胺3份、香茅醇6份、溶劑1.5份。

實施例四：

導電粉末8份、環氧樹脂10份、聚醚酰亞胺6份、有機硅樹脂7份、苯氧樹脂8份、聚酰亞胺4份、香茅醇7份、溶劑2份。

此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。