本發明涉及電子散熱，尤其涉及導熱灌封膠及電器設備。
背景技術：
1、電子元器件在工作中會發熱，而且各種環境工況（高濕度，鹽霧等）又有可靠性要求，為了解決上述問題一般采用導熱灌封膠將電子設備灌封為一個整體的方法；其操作方法是在殼體中放置電子元器件，倒入灌封膠填充殼體和電子元器件之間的縫隙，待灌封膠靜置固化后形成包裹在電子元器件外部的灌封層，該方法操作簡單，可靠性高。
2、在實現本發明的過程中，發明人發現現有技術中至少存在以下問題：
3、現有灌封密封方法往往存在由于灌封膠導熱系數低而帶來的熱阻大的問題，使得電子元器件產生的熱量無法快速傳遞到周圍的灌封層結構中，熱量在電子元器件周圍積累短期內會影響其工作特性，長期會縮短其壽命。為了提高灌封膠的導熱系數，經常會在其中添加一些球形粉體導熱填料，但由于該類填料的添加量較高（50wt%~60wt%），會導致灌封膠固化后的硬度增大，不利于灌封膠（固化后）的拆卸（灌封膠與電子元器件之間的拆卸）。
技術實現思路
1、本申請提出一種導熱灌封膠及電器設備，旨在改善灌封膠的導熱性能以及降低固化后的灌封膠的拆卸難度。
2、第一方面，本申請實施例提供了一種導熱灌封膠，所述導熱灌封膠包括：
3、導熱骨架，由多根導熱纖維構成；
4、導熱膠，填充于所述導熱骨架中。
5、在一些實施例中，所述導熱纖維的材料包括氮化鋁、碳化硅、氮化硅、氮化硼、金剛石中的一種或多種。
6、在一些實施例中，所述導熱纖維的長度為10μm~500μm。
7、在一些實施例中，所述導熱纖維的直徑為5μm~100μm。
8、在一些實施例中，所述導熱灌封膠中，所述導熱纖維的含量為5?wt%~30wt%。
9、在一些實施例中，所述導熱纖維的表面設置有防水層。
10、在一些實施例中，所述導熱纖維通過物理氣相傳輸法或晶體生長提拉法制備得到。
11、在一些實施例中，所述導熱膠的邵氏硬度≤60a。
12、在一些實施例中，所述導熱膠的制備原料包括如下含量的組分：乙烯基有機硅油75?wt%~90wt%，含氫硅油?5?wt%~14wt%，催化劑?5?ppm~100ppm，以及，抑制劑?5?ppm~100ppm。
13、在一些實施例中，所述導熱灌封膠的導熱系數為4w/m·k~20w/m·k。
14、第二方面，本申請實施例還提出一種電器設備，所述電器設備包括殼體和電子元器件，還包括如第一方面所述的導熱灌封膠，所述電子元器件設于所述殼體中，所述導熱灌封膠填充于所述電子元器件和所述殼體的間隙之間。
15、本技術方案與現有技術相比，至少具有以下技術效果：
16、本申請技術方案通過在導熱灌封膠中設置供導熱膠填充的導熱骨架，既提高了導熱灌封膠的導熱性能，又降低了導熱灌封膠的拆卸難度。本申請的導熱灌封膠中，導熱骨架由多根導熱纖維構成，多根導熱纖維相互交錯接觸形成傳熱通道，相比于傳統的球形粉體導熱填料，通過導熱纖維形成的傳熱通道的空間更大，熱阻更低，更有利于提高導熱灌封膠的導熱性能；另外，導熱纖維形成的傳熱通道的空間更大，會使得灌封時導熱膠的流動性更好，更容易對狹小空間進行填縫，且導熱灌封膠固化后的硬度會更低，導熱灌封膠拆卸時的阻力會更小，更容易拆卸，能夠提高電器設備的維修便捷性。
1.一種導熱灌封膠，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的導熱灌封膠，其特征在于，所述導熱纖維的材料包括氮化鋁、碳化硅、氮化硅、氮化硼、金剛石中的一種或多種。
3.如權利要求1所述的導熱灌封膠，其特征在于，所述導熱纖維的長度為10μm~500μm；和/或，
4.如權利要求1所述的導熱灌封膠，其特征在于，所述導熱灌封膠中，所述導熱纖維的含量為5wt%~30wt%。
5.如權利要求1所述的導熱灌封膠，其特征在于，所述導熱纖維的表面設置有防水層。
6.如權利要求1所述的導熱灌封膠，其特征在于，所述導熱纖維通過物理氣相傳輸法或晶體生長提拉法制備得到。
7.如權利要求1所述的導熱灌封膠，其特征在于，所述導熱膠的邵氏硬度≤60a。
8.如權利要求1所述的導熱灌封膠，其特征在于，所述導熱膠的制備原料包括如下含量的組分：乙烯基有機硅油?75wt%~90wt%，含氫硅油?5wt%~14wt%，催化劑?5ppm~100ppm，以及，抑制劑?5ppm~100ppm。
9.如權利要求1-8任一所述的導熱灌封膠，其特征在于，所述導熱灌封膠的導熱系數為4w/m·k~20w/m·k。
10.一種電器設備，其特征在于，包括殼體和電子元器件，還包括如權利要求1-9任一所述的導熱灌封膠，所述電子元器件設于所述殼體中，所述導熱灌封膠填充于所述電子元器件和所述殼體的間隙之間。