本發(fā)明涉及在內(nèi)部含有空洞的含空洞的聚酯系易粘接薄膜。

背景技術(shù)：

1、作為獲得具有與紙類似的功能的薄膜的方法，已知有使薄膜內(nèi)部大量含有微細(xì)的空洞的方法。

2、該方法中，在聚酯樹脂中混合不相容的熱塑性樹脂(以下稱為不相容樹脂)，得到在聚酯樹脂中分散有該不相容樹脂的片材，并且至少沿著單軸方向進行拉伸。由此，該方法通過聚酯樹脂與不相容樹脂之間的界面剝離而使空洞顯現(xiàn)。作為這種不相容樹脂，例如提出了聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚甲基戊烯樹脂等聚烯烴樹脂(例如參照專利文獻(xiàn)1～3)、聚苯乙烯樹脂(例如參照專利文獻(xiàn)4、5)。其中，聚丙烯樹脂在空洞顯現(xiàn)性、性價比方面是優(yōu)異的。

3、此處，在單純地使聚丙烯樹脂分散于聚酯樹脂的情況下，聚丙烯分散顆粒的分散直徑變大。因此，空洞容易顯現(xiàn)，但另一方面，空洞會變大，得不到充分的隱蔽性，且制膜性也變差。因此，開始采用了使聚丙烯樹脂微分散化的方法。至今為止，作為該微分散化的方法，提出了添加表面活性劑、聚乙二醇等分散劑的方法(例如參照專利文獻(xiàn)6、7)。

4、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)

6、專利文獻(xiàn)1：日本特開昭49-134755號公報

7、專利文獻(xiàn)2：日本特開平2-284929號公報

8、專利文獻(xiàn)3：日本特開平2-180933號公報

9、專利文獻(xiàn)4：日本特公昭54-29550號公報

10、專利文獻(xiàn)5：日本特開平11-116716號公報

11、專利文獻(xiàn)6：日本特公平7-17779號公報

12、專利文獻(xiàn)7：日本特開平8-252857號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、然而，在添加有表面活性劑、聚乙二醇等分散劑的情況下，雖然對于聚丙烯樹脂具有微分散化效果，但在加熱拉伸工序、熱固定工序中，聚丙烯樹脂會變形。因此，所得到的空洞也容易扁潰，得不到充分的輕量性、緩沖性。另外，表面活性劑、聚乙二醇的耐熱性差，因此，在配合聚酯樹脂的熔融擠出工序中，容易發(fā)生熱劣化，得到的薄膜的白度會降低。根據(jù)情況，存在促進聚酯樹脂劣化、制膜性惡化的問題。

3、另外，近年來在印刷業(yè)界中，印刷逐漸高速化，尋求對于uv固化型墨等而言的更高的密合性。

4、本發(fā)明的目的在于，改善上述現(xiàn)有技術(shù)的問題點，提供即便在主要將聚丙烯樹脂用作空洞表現(xiàn)劑的情況下，輕量性、制膜性、隱蔽性、白度和易粘接性也優(yōu)異的含空洞的聚酯系易粘接薄膜。

5、用于解決問題的方案

6、本發(fā)明人等進行了深入研究的結(jié)果是，通過向聚丙烯樹脂中添加極微量的有機硅樹脂，從而發(fā)現(xiàn)下述結(jié)論。即，本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)：能夠提高聚酯樹脂中的聚丙烯分散顆粒的耐熱性，能夠降低加熱拉伸時、熱固定時的聚丙烯分散顆粒的變形。由此，本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)：能夠獲得輕量性、制膜性、隱蔽性和白度優(yōu)異的含空洞的聚酯系易粘接薄膜。進而，本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)：通過調(diào)整層疊構(gòu)成和有機硅樹脂添加量，從而能夠抑制有機硅樹脂的副作用、即涂布性、印刷性惡化的含空洞的聚酯系易粘接薄膜。

7、即，本發(fā)明的含空洞的聚酯系易粘接薄膜包括以下的構(gòu)成。

8、1.一種含空洞的聚酯系易粘接薄膜，其依次層疊有第一被覆層b1、含空洞層a和第二被覆層b2，所述第一被覆層b1包含含有無機顏料的聚酯樹脂，所述含空洞層a在內(nèi)部含有空洞，所述第二被覆層b2包含含有無機顏料的聚酯樹脂，在前述第一被覆層b1上具有功能性易粘接層，

9、所述含空洞的聚酯系易粘接薄膜的表觀密度為0.80g/cm3以上且1.20g/cm3以下，

10、前述含空洞層a包含含有聚酯樹脂、聚丙烯樹脂和有機硅樹脂的組合物。

11、2.根據(jù)上述第1項所述的含空洞的聚酯系易粘接薄膜，其中，前述含空洞層a中，有機硅樹脂中的聚二甲基硅氧烷的含量相對于含空洞層a的總質(zhì)量為1ppm以上且2500ppm以下。

12、3.根據(jù)上述第1項所述的含空洞的聚酯系易粘接薄膜，其中，前述含空洞層a中，有機硅樹脂中的聚二甲基硅氧烷的含量相對于聚丙烯樹脂100質(zhì)量％為0.005質(zhì)量％以上且2.000質(zhì)量％以下。

13、4.根據(jù)上述第1項所述的含空洞的聚酯系易粘接薄膜，其中，前述第一被覆層b1和前述第二被覆層b2中的無機顏料為氧化鈦。

14、5.根據(jù)上述第1項所述的含空洞的聚酯系易粘接薄膜，其中，前述第一被覆層b1的厚度和前述第二被覆層b2的厚度的合計相對于前述第一被覆層b1的厚度、前述含空洞層a的厚度以及前述第二被覆層b2的厚度的合計的比率為6％以上且40％以下。

15、6.根據(jù)上述第1項所述的含空洞的聚酯系易粘接薄膜，其總透光率為1％以上且30％以下。

16、7.根據(jù)上述第1項所述的含空洞的聚酯系易粘接薄膜，其表觀密度為0.80g/cm3以上且1.10g/cm3以下。

17、8.根據(jù)上述第1項所述的含空洞的聚酯系易粘接薄膜，其中，前述功能性易粘接層的通過下述評價方法而得到的密合殘留面積為99％以上，

18、其中，密合殘留面積基于以下的評價方法：

19、使用uv墨[t&k?toka公司制、商品名“best?cure(注冊商標(biāo))uv161藍(lán)s”]，利用印刷機[株式會社明制作所制、商品名“ri?tester”]，在含空洞的聚酯系易粘接薄膜的功能性易粘接層上實施印刷，接著，使用高壓汞燈，對涂布有墨層的薄膜照射40mj/cm2的紫外線，使紫外線固化型墨固化。接著，使用nichiban公司制的玻璃紙粘合帶(ct405ap-24)，切出24mm寬、50mm長，以空氣不混入至墨層表面的方式利用手持橡膠輥使其完全地附著。其后，垂直地剝掉玻璃紙粘合帶，在24mm×50mm的區(qū)域內(nèi)，觀察并求出印刷層的殘留面積(密合殘留面積)(％)。)

20、9.根據(jù)上述第1項所述的含空洞的聚酯系易粘接薄膜，其中，前述功能性易粘接層含有抗靜電劑，且表面電阻率值為1.0×1013ω/sq以下。

21、10.根據(jù)上述第1項所述的含空洞的聚酯系易粘接薄膜，其中，前述功能性易粘接層的針孔狀縮孔個數(shù)為5個/m2以下。

22、(其中，功能性易粘接層的針孔狀縮孔個數(shù)通過在三波長熒光燈下利用目視觀察含空洞的聚酯系易粘接薄膜的功能性易粘接層并數(shù)出針孔狀縮孔個數(shù)來評價。)

23、11.根據(jù)上述第1項至上述第10項中任一項所述的含空洞的聚酯系易粘接薄膜，其被用于標(biāo)簽、卡片、包裝材料或脫模薄膜的用途。

24、發(fā)明的效果

25、本發(fā)明可提供即便在主要含有聚丙烯樹脂作為空洞表現(xiàn)劑的情況下，輕量性、制膜性、隱蔽性、白度和對于各種墨等而言的密合性也優(yōu)異的含空洞的聚酯系易粘接薄膜。

技術(shù)特征：

1.一種含空洞的聚酯系易粘接薄膜，其依次層疊有第一被覆層b1、含空洞層a和第二被覆層b2，所述第一被覆層b1包含含有無機顏料的聚酯樹脂，所述含空洞層a在內(nèi)部含有空洞，所述第二被覆層b2包含含有無機顏料的聚酯樹脂，在所述第一被覆層b1上具有功能性易粘接層，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含空洞的聚酯系易粘接薄膜，其中，所述含空洞層a中，有機硅樹脂中的聚二甲基硅氧烷的含量相對于含空洞層a的總質(zhì)量為1ppm以上且2500ppm以下。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含空洞的聚酯系易粘接薄膜，其中，所述含空洞層a中，有機硅樹脂中的聚二甲基硅氧烷的含量相對于聚丙烯樹脂100質(zhì)量％為0.005質(zhì)量％以上且2.000質(zhì)量％以下。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含空洞的聚酯系易粘接薄膜，其中，所述第一被覆層b1和所述第二被覆層b2中的無機顏料為氧化鈦。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含空洞的聚酯系易粘接薄膜，其中，所述第一被覆層b1的厚度和所述第二被覆層b2的厚度的合計相對于所述第一被覆層b1的厚度、所述含空洞層a的厚度以及所述第二被覆層b2的厚度的合計的比率為6％以上且40％以下。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含空洞的聚酯系易粘接薄膜，其總透光率為1％以上且30％以下。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含空洞的聚酯系易粘接薄膜，其表觀密度為0.80g/cm3以上且1.10g/cm3以下。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含空洞的聚酯系易粘接薄膜，其中，所述功能性易粘接層的通過下述評價方法而得到的密合殘留面積為99％以上，

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含空洞的聚酯系易粘接薄膜，其中，所述功能性易粘接層含有抗靜電劑，且表面電阻率值為1.0×1013ω/sq以下。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含空洞的聚酯系易粘接薄膜，其中，所述功能性易粘接層的針孔狀縮孔個數(shù)為5個/m2以下，

11.根據(jù)權(quán)利要求1～10中任一項所述的含空洞的聚酯系易粘接薄膜，其被用于標(biāo)簽、卡片、包裝材料或脫模薄膜的用途。

技術(shù)總結(jié)
一種含空洞的聚酯系易粘接薄膜，其依次層疊有第一被覆層B1、含空洞層A和第二被覆層B2，所述第一被覆層B1包含含有無機顏料的聚酯樹脂，所述含空洞層A在內(nèi)部含有空洞，所述第二被覆層B2包含含有無機顏料的聚酯樹脂，在第一被覆層B1上具有功能性易粘接層，所述含空洞的聚酯系易粘接薄膜的表觀密度為0.80g/cm3以上且1.20g/cm3以下，含空洞層A包含含有聚酯樹脂、聚丙烯樹脂和有機硅樹脂的組合物。

技術(shù)研發(fā)人員：熊谷榮二,太田豪,瀧井功,西尾正太郎
受保護的技術(shù)使用者：東洋紡株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/28