本發明涉及用于電子部件模塊的涂布劑。此外，本發明涉及使用了所述涂布劑的電子部件模塊的制造方法。

背景技術：

1、在汽車、個人計算機以及移動電話等中，使用各種電子部件模塊。作為電子部件模塊的一個實例，已知有搭載于汽車的車載控制裝置(ecu:?electronic?control?unit)。所述車載控制裝置通常具備在電路基板上安裝有半導體部件等電子部件的安裝體、和容納該安裝體的殼體。例如，在所述電子部件的端子焊接于所述電路基板的布線電路圖案的狀態下，所述電子部件固定于所述電路基板。所述殼體一般如專利文獻1所記載那樣具備固定電路基板的基座和以覆蓋電路基板的方式組裝于基座的罩。

2、此外，在專利文獻2中公開了一種電子部件模塊，其通過將在電路基板上安裝有電子部件的安裝體設置于注塑成型用模具，并利用熱塑性樹脂密封電路基板上的電子部件而得到。

3、在所述那樣的車載控制裝置等電子部件模塊中，近年來，由于空間的制約而要求小型化。伴隨于此，要求電子部件的小型化。

4、然而，已知為了應對環境問題，近年來，多采用無鉛焊料，另一方面，無鉛焊料隨時間經過而晶須生長。在汽車領域等中，隨著電子部件的小型化，電子電路也有微小化的傾向。存在在使用無鉛焊料的電路基板中，由生長的晶須而導致相鄰的電子部件彼此或焊料彼此短路的問題。針對這樣的問題，在專利文獻3中提出了用中空粒子涂布焊料部分。

5、現有技術文獻

6、專利文獻

7、專利文獻1：wo2017/038343a1

8、專利文獻2：日本特開2012-151296號公報

9、專利文獻3：日本特開2013-131559號公報

技術實現思路

1、發明所解決的技術問題

2、如專利文獻3所記載的那樣，若僅使用中空粒子，有時電子部件模塊的隔熱性無法充分提高。

3、本發明的目的在于提供能夠形成具有高隔熱性的被膜的涂布劑。此外，本發明的目的還在于提供一種具備具有高隔熱性的被膜的電子部件模塊的制造方法。

4、解決問題的技術手段

5、本發明人考慮了在電子部件通過導電性粘接部安裝在電路基板上的電子部件模塊中，通過被膜被覆所述導電性粘接部。本發明人對用于形成所述被膜的涂布劑進行了研究，結果發現了能夠提高所得到的被膜的隔熱性的涂布劑的構成。

6、本說明書中，公開下文的涂布劑和電子部件模塊的制造方法。

7、項1、一種涂布劑，其用于在電子部件通過導電性粘接部安裝在電路基板上，所述導電性粘接部通過被膜進行了被覆的電子部件模塊中形成所述被膜，其中，

8、所述涂布劑包含：熱塑性樹脂；溶劑，其溶解所述熱塑性樹脂；和中空粒子，所述熱塑性樹脂和所述溶劑的合計含量100重量%中，所述熱塑性樹脂的含量為1.0重量%以上且22.0重量%以下，相對于所述熱塑性樹脂和所述溶劑的合計含量100重量份，所述中空粒子的含量為15.0重量份以上且50.0重量份以下。

9、項2、根據項1所述的涂布劑，其中，

10、所述溶劑的沸點為130℃以下。

11、項3、根據項1或2所述的涂布劑，其中，

12、以所述涂布劑中的重量比包含所述涂布劑中包含的所述熱塑性樹脂和所述溶劑的組合物在25℃下的粘度為1mpa·s以上且350mpa·s以下。

13、項4、根據項1~3中任一項所述的涂布劑，其中，

14、所述中空粒子的中空率為40體積%以上且99體積%以下。

15、項5、根據項1~4中任一項所述的涂布劑，其中，

16、所述中空粒子的比重為5.0以下。

17、項6、根據項1~5中任一項所述的涂布劑，其中，

18、所述中空粒子的材料包含聚(甲基)丙烯腈或(甲基)丙烯酸類樹脂。

19、項7、根據項1~6中任一項所述的涂布劑，其用于在所述電子部件通過所述導電性粘接部安裝在所述電路基板上，所述導電性粘接部通過所述被膜進行了被覆，所述電路基板上的所述電子部件通過熱塑性樹脂進行了密封的電子部件模塊中，形成所述被膜。

20、項8、一種電子部件模塊的制造方法，其具備：

21、形成被膜的工序，其在電子部件通過導電性粘接部安裝在電路基板上的安裝體中，通過項1~6中任一項所述的涂布劑而被覆所述導電性粘接部，形成被覆所述導電性粘接部的被膜。

22、項9、根據項8所述的電子部件模塊的制造方法，其進一步具備：

23、安裝工序，其在所述電路基板上通過所述導電性粘接部而安裝所述電子部件。

24、項10、根據項8或9所述的電子部件模塊的制造方法，其進一步具備：

25、密封工序，其通過熱塑性樹脂將所述電路基板上的所述電子部件進行密封。

26、項11、根據項10所述的電子部件模塊的制造方法，其中，

27、通過金屬模具內的注塑成型，由所述熱塑性樹脂將所述電路基板上的所述電子部件進行密封。

28、發明效果

29、本發明的涂布劑用于在電子部件通過導電性粘接部安裝在電路基板上，所述導電性粘接部通過被膜進行了被覆的電子部件模塊中形成所述被膜。本發明的涂布劑包含熱塑性樹脂、使所述熱塑性樹脂溶解的溶劑和中空粒子。本發明的涂布劑中，所述熱塑性樹脂和所述溶劑的合計含量100重量%中，所述熱塑性樹脂的含量為1.0重量%以上且22.0重量%以下，相對于所述熱塑性樹脂和所述溶劑的合計含量100重量份，所述中空粒子的含量為15.0重量份以上且50.0重量份以下。在本發明的涂布劑中，由于具備所述構成，因此能夠形成具有高隔熱性的被膜。

技術特征：

1.一種涂布劑，其用于在電子部件通過導電性粘接部安裝在電路基板上，所述導電性粘接部通過被膜進行了被覆的電子部件模塊中形成所述被膜，其中，

2.根據權利要求1所述的涂布劑，其中，

3.根據權利要求1或2所述的涂布劑，其中，

4.根據權利要求1~3中任一項所述的涂布劑，其中，

5.根據權利要求1~4中任一項所述的涂布劑，其中，

6.根據權利要求1~5中任一項所述的涂布劑，其中，

7.根據權利要求1~6中任一項所述的涂布劑，其用于在所述電子部件通過所述導電性粘接部安裝在所述電路基板上，所述導電性粘接部通過所述被膜進行了被覆，所述電路基板上的所述電子部件通過熱塑性樹脂進行了密封的電子部件模塊中，形成所述被膜。

8.一種電子部件模塊的制造方法，其具備：

9.根據權利要求8所述的電子部件模塊的制造方法，其進一步具備：

10.根據權利要求8或9所述的電子部件模塊的制造方法，其進一步具備：

11.根據權利要求10所述的電子部件模塊的制造方法，其中，

技術總結
本發明提供能夠形成具有高隔熱性的被膜的涂布劑。本發明的涂布劑用于在電子部件通過導電性粘接部安裝在電路基板上，所述導電性粘接部通過被膜進行了被覆的電子部件模塊中形成所述被膜，所述涂布劑包含：熱塑性樹脂；溶劑，其溶解所述熱塑性樹脂；和中空粒子，所述熱塑性樹脂和所述溶劑的合計含量100重量%中，所述熱塑性樹脂的含量為1.0重量%以上且22.0重量%以下，相對于所述熱塑性樹脂和所述溶劑的合計含量100重量份，所述中空粒子的含量為15.0重量份以上且50.0重量份以下。

技術研發人員：神山章,石井要次
受保護的技術使用者：積水化學工業株式會社
技術研發日：
技術公布日：2025/4/28